国家标准化进展 - 国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划，共采信团体标准76项 [1] - 其中，中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）有6项团体标准被纳入采信计划 [1] 被采信的HiPi联盟标准详情 - 被采信的6项标准为《芯粒测试规范》系列标准的第1至第6部分 [3] - 标准内容涵盖芯粒互联接口兼容性测试、芯粒可测性设计及互联接口连通性测试、测试文件数据格式、测试设备与工具、量产测试以及电磁兼容测试等方面 [3] - 该系列标准是HiPi联盟芯粒标准体系的重要组成部分，紧密结合国内产业基础和技术实践，明确了测试接口、方法及覆盖要求 [3] - 标准旨在确保芯粒在出厂、封装和系统集成的各个阶段均具备可测性与接口一致性 [3] - 该标准体系具有高度适应性，并提供极具工程指导价值的实施方案，旨在为芯粒技术在高性能计算、人工智能、通信等领域的规模化应用提供坚实技术支撑 [3] 芯粒领域标准化进程回顾 - 2022年，HiPi联盟提出芯粒标准体系1.0版本 [4] - 2023年，HiPi联盟发布芯粒互联接口团体标准 [4] - 2024年，全国集成电路标准化技术委员会成立芯粒标准工作组，并将芯粒互联接口标准列为国家集成电路领域标准稳链重点项目之一 [4] - 2025年8月，国家市场监督管理总局正式发布了5项《芯粒互联接口规范》系列推荐性国家标准，将于2026年3月1日起实施 [4] - 此次HiPi联盟6项团体标准再获国家标准采信，标志着中国在芯粒互联标准化体系建设方面取得新的阶段性成果 [4] 芯粒技术的产业意义与未来展望 - 芯粒技术正成为突破集成电路发展瓶颈、实现高性能与高效率协同创新的重要路径 [4] - 该技术为中国构建自主可控、安全可靠的产业链体系提供了关键支撑 [4] - 加快推进芯粒相关标准体系建设，有助于打通设计、制造与封装测试各环节，促进产业协同与规模化应用 [4] - 展望未来，随着标准持续完善和生态不断成熟，芯粒产业将为中国集成电路产业的高质量发展注入更强动能 [4] HiPi联盟背景 - 中关村高性能芯片互联技术联盟于2022年在中关村国家自主创新示范区正式登记成立 [5] - 联盟由清华大学、中国电子技术标准化研究院等集成电路产业链龙头企业机构、标准组织和高校院所共同发起 [5] - 目前联盟已汇聚近200家会员单位，其中包括中国芯粒产业上下游主要企业 [5] - HiPi联盟以坚持自主创新为核心驱动，紧贴国内产业发展实际与市场应用需求，致力于引领高性能芯片互联技术演进，推动芯粒技术标准化、产品化、产业化与生态化协同发展 [5]

会议概况 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10-13日在武汉召开 主题为“设计封装协同 共筑芯未来” [1] - 会议由武汉大学 中国科学院计算技术研究所 复旦大学主办 设立7场大会报告和16场技术分论坛 [1] - 会议聚焦三维集成 异构融合 多物理场协同 高速互连 EDA设计方法 先进存储与封装工艺等前沿方向 [1] 大会报告核心议题 - 大会报告将探讨集成芯片前沿技术研究进展 [1] - 议题包括基于混合键合技术的三维集成发展趋势与挑战 [1] - 议题涵盖智算时代AI芯片发展和先进封装技术演进 [1] - 议题涉及高密度Chiplet封装的工艺难点和解决方案 [1] 技术分论坛重点领域 - 分论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片 [1] - 分论坛2和论坛11关注多物理场仿真及异质集成三维供电架构与宽禁带供电芯片 [1][4] - 分论坛3和论坛12探讨异质集成的感存算通心片及基于三维集成的先进存储心片 [1][4] - 分论坛4和论坛13研究集成心片的光I/O和超高厨设及硅转接脑和玻璃基板 [1][4] - 分论坛5和论坛9涉及芯粒热管理反封装散热技术及芯粒集成先进封装工艺与混合键合 [1][4] - 分论坛10关注晶圆级/超晶圆尺寸高算力大芯片 [4] - 分论坛14和部分大会报告重点讨论集成芯片设计与EDA技术 [1][4] 参与机构与专家 - 会议汇聚全国多所知名高校 研究院所及产业界顶尖专家 包括清华大学 北京大学 复旦大学 上海交通大学 浙江大学 华中科技大学 中国科学院下属多个研究所等 [1][4][10] - 产业界代表包括武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏 北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平 宏茂微电子技术专家郭一凡等 [1][4]

大会基本信息 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉召开 [2] - 大会主题为“设计封装协同，共筑芯未来” [2] - 会议设立16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向 [2] 主办与承办单位 - 大会主办方包括武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学 [2] - 承办单位包括武汉大学动力与机械学院、处理器芯片全国重点实验室、武汉大学集成电路学院、集成芯片与系统全国重点实验室等 [11] 大会议程安排 - 注册报到时间为2025年10月10日14:00-20:00，地点在万达瑞华酒店大堂 [3] - 开幕式及大会报告于10月11日上午在万达瑞华酒店三楼宴会厅举行 [3] - 技术分论坛报告分别安排在10月11日下午和10月12日下午 [3] 技术分论坛核心议题 - 论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片，主席包括复旦大学的刘琦等专家 [5] - 论坛4探讨集成芯片的光I/O和超高速接口，由中国科学院半导体研究所的薛春来等主持 [5] - 论坛9关注芯粒集成先进封装工艺与混合键合，主席包括清华大学的蔡坚等 [7] - 论坛14主题为芯粒集成EDA布局布线与STCO、测试与可测性设计，由北京大学的王润声等负责 [7]

大会基本信息 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉举行[2][3] - 大会主题为"设计封装协同，共筑芯未来"，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势[3] - 主办方包括武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学[2][3] 行业背景与重要性 - 集成芯片与芯粒技术已广泛应用于电子设备、通信系统、人工智能等领域，成为推动产业创新与变革的重要引擎[3] - 在信息时代算力需求持续攀升的背景下，该技术致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径[3] - 2023年国家自然科学基金委员会支持实施了集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划，聚焦芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题[3] 大会组织与参与 - 大会主席由中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员和复旦大学刘明教授担任，执行主席由武汉大学刘胜教授担任[3] - 大会将通过主题演讲、专家圆桌论坛、黑科技发布会、技术论坛、开源社区大赛等形式深入讨论行业焦点议题[3][4] - 与会者将有机会深入了解行业最新研究成果与实践案例，探索技术合作的广阔前景[4] 注册费用与方式 - 学生早鸟注册费用为¥800（2025年9月20日前），正常注册费用为¥1,000[7] - 非学生早鸟注册费用为¥1,600，正常注册费用为¥2,000[7] - 注册方式包括扫描二维码或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)完成注册缴费流程[7] 大会附加服务 - 大会为合作伙伴提供全方位的品牌推广与资源整合服务，通过定制化权益方案助力企业实现技术展示、市场拓展与行业合作的多重目标[11]