公司业务转型与半导体封装进展 - 群创光电已从面板制造转型至半导体IC封装领域，其扇出型面板级封装（FOPLP）产品已稳定出货，为卫星地面接收装置元件提供封装服务[1] - 公司采用先芯片（Chip first）技术，但该技术可被覆晶技术（Flip chip）取代，因此当前重点是巩固既有客户，不再扩充产能[1] - 技术层次更高的直接钻孔（TGV）技术因能耗较高，公司不急于在明年出货，希望TGV与重布线层（RDL）这两项封装技术能在明年获得客户认证[1] - 公司认为小世代面板产线（如3.5代厂）在转型做半导体封装服务时具有价值，因为大世代产线试产成本过高，做坏会导致成本倍增[5] 面板行业现状与展望 - 面板行业在2025年第四季度将达到全年谷底，2026年有望好转，业绩预计迎来“开门红”[1][2] - 2024年面板出货量逐季下滑，但12月部分产品已小幅涨价，正在酝酿2025年1月的涨价气氛[2] - 行业复苏并非全产品线同步，电视面板情况可能相对较好，具体市况需待明年初美国消费电子展（CES）进一步观察[2] - 面板被比喻为“白米饭”，需要搭配车用、先进封装等技术提供“情绪价值”才能吸引客户[3] 公司运营与战略调整 - 公司目前拥有近4万名员工，近期通过子公司CarUX合并了日商Pioneer[5] - 公司业务已跨足汽车、半导体封装产业，并通过合并面板厂产能向轻资产模式发展，预计明年以后将陆续有空置厂房[5] - 公司评估关厂的标准将不是产能利用率[5] - 公司已停止采用面板技术的卫星天线业务，同时，为印度厂提供技术并建置高世代面板厂的计划因当地政府补助款项未如期拨付而终止[5] 客户订单与供应链情况 - 目前面板客户不会下超过一年的长单，通常签约一年的量，但价格会机动调整[3] - 由于内存价格持续上涨，出现了一些急单，但这仅被视为提前备货，后续发展尚难预测[3]