英特尔18A工艺节点进展 - 公司宣布18A工艺节点已进入风险生产阶段 标志着该节点处于小批量测试生产运行的早期阶段 [1] - 风险生产是行业标准术语 表明技术已发展到可冻结程度 客户确认18A满足其产品需求 [2] - 该节点是公司"四年五个节点"计划的关键部分 旨在从台积电手中夺回半导体领先地位 [1] 风险生产细节 - 风险生产阶段需将日产量从数百单位逐步提升至数十万单位 以验证规模化生产能力 [2] - 该阶段已生产大量18A测试芯片/测试板 在单个晶圆上对多种设计进行原型设计 [2] - 客户通过风险生产可获得上市时间优势 但需承担产量和功能参数可能低于标准HVM节点的风险 [3] 技术特性与产品应用 - 18A节点将首次同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET栅极环绕晶体管技术 提升性能与密度 [4] - 首款18A处理器Panther Lake预计2024年下半年投入量产 可能成为风险生产的主要对象 [3] - 后续14A节点将首次采用高NA EUV光刻技术 扩展代工服务产品组合 [4] 生产布局与行业影响 - 首批18A晶圆在亚利桑那州工厂生产 但俄亥俄州工厂建设已推迟至2030年 [4] - 18A节点进展标志着公司在半导体制造工艺竞赛中取得关键突破 [1][4] - 新节点技术将增强公司在高性能计算和先进制程领域的竞争力 [4]