PowerVia背面供电

搜索文档
英特尔关键一战:18A工艺,细节全面披露
半导体行业观察· 2025-06-24 09:24
英特尔18A工艺技术 - 英特尔18A制造工艺在VLSI 2025研讨会上发布,预计在功耗、性能和面积方面较上一代有显著提升,密度提升30%,性能提升25%,功耗降低36% [1] - 18A工艺将是英特尔多年来首个与台积电尖端技术正面竞争的制程技术,两者均将于2025年下半年投入量产 [2] - 该工艺专为客户端和数据中心应用设计,首款采用18A的产品将是Panther Lake CPU,将于2024年底发布 [5] PPA优势 - 18A工艺提供两种库:高性能(HP)库(180纳米单元高度)和高密度(HD)库(160纳米单元高度) [5] - 与Intel 3相比,18A在1.1V电压下性能提升25%,功耗降低36%;在0.75V低电压下性能提升18%,功耗降低38% [6] - 采用18A工艺的设计比Intel 3设计占用面积减少约28% [6] - SRAM位单元尺寸缩小至0.021 µm²,密度达31.8 Mb/mm²,与台积电N5和N3E节点相当 [7] 技术架构 - 18A采用第二代RibbonFET环栅(GAA)晶体管和PowerVia背面供电网络(BSPDN) [10] - RibbonFET采用四条纳米带,支持八个不同逻辑阈值电压(VT),跨度为180mV [14] - PowerVia技术将晶体管密度提高8-10%,金属层RC性能提高12%,电压下降降低10倍 [18] - PowerVia通过严格可靠性测试,包括275小时高加速应力测试和1000小时高温老化测试 [21] 可制造性改进 - 18A简化生产流程和芯片设计,减少光罩总数,简化前端金属工艺 [22] - 采用单次EUV图案化技术完成M0-M2金属层,降低工艺复杂性 [25] - PowerVia背面金属层设计具有低电阻和高导热性,解决GAA晶体管散热挑战 [25] - 与Foveros和EMIB等先进封装方法兼容 [25] 14A工艺展望 - 14A节点计划于2027年风险生产,性能功耗比预计比18A提升15-20% [31] - 晶体管密度比18A提高1.3倍,采用改进的RibbonFET 2晶体管和PowerDirect供电网络 [33] - 引入Turbo Cell技术,通过加速关键路径提升处理器整体性能 [34][37] - 提供三个标准单元库:"高"库优化高频,"中"库优化每瓦性能,"短"库专注密度 [36]
披露1.4nm细节,英特尔更新晶圆代工路线图
半导体行业观察· 2025-04-30 08:44
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 今天,英特尔举办了晶圆代工大会,会上公司指出,正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺 节点(相当于1.4纳米),该节点是18A工艺节点的后续产品。英特尔已有多家客户计划流片 14A测试芯片。英特尔还透露,公司至关重要的18A节点目前已进入风险生产阶段,并计划于 今年晚些时候实现量产。 英特尔新的18A-P扩展节点(18A节点的高性能变体)目前正在晶圆厂早期生产。此外,该公司正 在开发一种新的18A-PT变体,该变体支持带有混合键合互连的Foveros Direct 3D,使该公司能够 在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片。 在英特尔的新方案中,Foveros Direct 3D 技术是一项关键的进展,因为它提供了竞争对手台积电 (TSMC)已在生产中使用的功能,最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上,英特尔的实 现在关键互连密度测量方面与台积电的产品不相上下。 在成熟节点方面,英特尔代工厂目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片,并且该公司目前 还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。 接下来,我们来看一下这家巨头的晶圆代工最新路线图 ...
1.8nm,英特尔正式宣布,里程碑
半导体行业观察· 2025-04-02 09:04
来源:内容 编译自tomshardware ,谢谢。 英特尔在2025愿景大会上宣布,其18A工艺节点已进入风险生产,这是一个关键的生产里程碑,标 志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。 英特尔代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在英特尔即将全面完成"四年五个节点"(5N4Y)计划 之际宣布了这一消息。该计划最初由前首席执行官 Pat Gelsinger 发起,旨在从竞争对手台积电手中 夺回半导体王冠。此次会议也是新任首席执行官陈立武首次以英特尔新领导人的身份登台亮相。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 英特尔最初于 2021 年 6 月宣布了其四年计划,尽管为了削减成本而取消了 20A 节点的大批量生 产,但英特尔即将凭借其 18A 节点完成这一目标。值得注意的是,英特尔的 5N4Y 计划取决于工艺 节点是否可用于生产,而不是积极处于最终的大批量生产 (HVM) 阶段。 "风险生产听起来很可怕,但实际上是一个行业标准术语,风险生产的重要性在于我们已经将技术发 展到可以冻结的程度,"奥巴克利解释道。"我们的客户已经证实,'是的,18 A 对我的产品来说已经 足够了。'我们现在 ...