虽然英特尔未在财报中公布重大产品开发进展，但几项业务里程碑值得关注。英特尔已完成剥离 NAND业务，最后阶段于3月出售给SK海力士，涉及约4000名员工转为非英特尔员工。此外，英特尔 正向私募股权公司Silver Lake出售FPGA制造商Altera的多数股权，保留49%的少数股权，交易对 Altera的估值达87.5亿美元。英特尔还完成了网络与边缘事业群（NEX）的解散，边缘业务并入客户 端计算事业群（CCG），网络业务则整合至数据中心与人工智能事业群（DCAI）。 从财务角度看，2025年第一季度英特尔的亏损在季度和年度基础上均加剧。127亿美元的收入同比基 本持平，但更高的销售成本（部分因客户端业务更多使用台积电）、投资损失和税收导致公司进一 步陷入亏损，按GAAP计算亏损8.87亿美元。按非GAAP计算，情况略好，英特尔实现5.8亿美元盈 利，表明核心业务尚未完全陷入困境。然而，收购、重组和薪酬成本对整体业务造成了实质性影 响。毛利率全面下降，GAAP毛利率为36.9%，虽优于2023年第三季度的低谷，但低于近年平均水 平。非GAAP毛利率为39.2%，但同比下降幅度更大。值得注意的是，英特尔超出第 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，英特尔举办了晶圆代工大会，会上公司指出，正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺 节点（相当于1.4纳米），该节点是18A工艺节点的后续产品。英特尔已有多家客户计划流片 14A测试芯片。英特尔还透露，公司至关重要的18A节点目前已进入风险生产阶段，并计划于 今年晚些时候实现量产。 英特尔新的18A-P扩展节点（18A节点的高性能变体）目前正在晶圆厂早期生产。此外，该公司正 在开发一种新的18A-PT变体，该变体支持带有混合键合互连的Foveros Direct 3D，使该公司能够 在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片。 在英特尔的新方案中，Foveros Direct 3D 技术是一项关键的进展，因为它提供了竞争对手台积电 （TSMC）已在生产中使用的功能，最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上，英特尔的实 现在关键互连密度测量方面与台积电的产品不相上下。 在成熟节点方面，英特尔代工厂目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片，并且该公司目前 还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。 接下来，我们来看一下这家巨头的晶圆代工最新路线图 ...

来源：内容 编译自tomshardware ，谢谢。 英特尔在2025愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标 志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。 英特尔代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在英特尔即将全面完成"四年五个节点"（5N4Y）计划 之际宣布了这一消息。该计划最初由前首席执行官 Pat Gelsinger 发起，旨在从竞争对手台积电手中 夺回半导体王冠。此次会议也是新任首席执行官陈立武首次以英特尔新领导人的身份登台亮相。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔最初于 2021 年 6 月宣布了其四年计划，尽管为了削减成本而取消了 20A 节点的大批量生 产，但英特尔即将凭借其 18A 节点完成这一目标。值得注意的是，英特尔的 5N4Y 计划取决于工艺 节点是否可用于生产，而不是积极处于最终的大批量生产 (HVM) 阶段。 "风险生产听起来很可怕，但实际上是一个行业标准术语，风险生产的重要性在于我们已经将技术发 展到可以冻结的程度，"奥巴克利解释道。"我们的客户已经证实，'是的，18 A 对我的产品来说已经 足够了。'我们现在 ...