英特尔2025年第一季度业绩与战略调整 - 2025年第一季度收入127亿美元 同比持平 环比下降11% 毛利率36.9% 同比下降4.1个百分点 净亏损8.87亿美元 同比扩大115% [2][3] - 非GAAP调整后盈利5.8亿美元 显示核心业务尚未完全陷入困境 但收购重组等成本对整体业务造成实质性影响 [3] - 收入达到指导目标上限(122±5亿美元) 毛利率优于预期(33.8%/36.0%) 避免了更惨淡的季度表现 [3] 业务重组与资产剥离 - 完成NAND业务剥离 4000名员工转至SK海力士 出售FPGA制造商Altera多数股权(估值87.5亿美元) 保留49%少数股权 [2] - 解散网络与边缘事业群(NEX) 边缘业务并入客户端计算事业群(CCG) 网络业务整合至数据中心与人工智能事业群(DCAI) [2] - 宣布裁员1.5万人 员工总数从12.41万降至10.26万 其中4000人因NAND业务出售减少 [9] 各业务部门表现 英特尔代工(Intel Foundry) - 收入47亿美元 同比增长7% 运营亏损23亿美元 运营利润率-50% 较去年-56%略有改善 [4] - 18A工艺节点预计2025年下半年量产 用于Panther Lake客户端芯片 自有芯片生产和未来节点准备成本持续拖累财务 [4][5] - Intel 7工艺面临产能限制 客户对旧芯片(Meteor Lake)需求强劲 新芯片(Lunar/Arrow Lake)因使用台积电制造和先进封装成本较高 [6] 数据中心与人工智能事业群(DCAI) - 收入41亿美元 同比增长8% 运营收入5.75亿美元 运营利润率13.9% 为一年多来最佳表现 [7] - 吸收原NEX网络部门 收入增加8-10亿美元 AI主机CPU和存储计算销售超预期 但AI硬件收入低于预期 [7] 客户端计算事业群(CCG) - 收入76亿美元 同比下降8% 运营收入24亿美元 运营利润率30.9% 仍为公司最强业务单位 [8] - 吸收边缘计算业务 收入增加6-8亿美元 但运营表现下滑 芯片销量增加但平均售价可能因AMD竞争下滑 [8] 其他业务 - 收入9.43亿美元 同比增长47% 运营收入1.03亿美元 运营利润率10.9% 显著改善(去年亏损1.7亿美元) [9] - 包括Mobileye(88%所有权) Altera(100%至49%) IMS Nanofabrication(68%)等 [9] 未来展望与战略调整 - 2025Q2收入展望118±6亿美元 GAAP毛利率34.3% 非GAAP毛利率36.5% 预计DCAI收入下降更明显 [9][10] - 新任CEO陈立武计划精简运营 预计新一轮裁员 2025年资本支出从200亿降至180亿美元 运营费用计划削减5亿至170亿美元 [10] - 推迟俄亥俄州和德国新设施建设数年 仅完成壳体建设 工具安装待外部客户需求提升 [6] - 产品线方面 Lunar Lake/Arrow Lake/Battlemage/Granite Rapids继续量产 18A工艺节点按计划下半年量产 [10]

英特尔晶圆代工技术进展 14A工艺节点 - 14A是18A的后续节点，相当于1.4纳米，目前处于开发阶段，计划2027年推出[2][4] - 将成为业界首个采用高数值孔径EUV光刻技术的节点，台积电同类技术预计2028年推出但不使用高数值孔径EUV[4] - 已向主要客户提供早期工艺设计套件(PDK)，多家客户计划流片测试芯片[2][4] - 采用第二代PowerDirect背面供电技术，通过直接触点传输电源，比当前PowerVia方案效率更高[4] - 引入Turbo Cells技术，优化性能与能效单元组合，提升CPU/GPU关键路径速度[6][8] - 结合RibbonFET 2环绕栅极技术，实现更小工艺特征打印[8] 18A工艺节点 - 已进入风险生产阶段，计划2024年底实现大批量生产(HVM)[10] - 首发产品Panther Lake处理器预计2025年推出，Clearwater Forest推迟至2026年[11] - 业界首个同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环栅晶体管的节点[10] - 相比Intel 3节点，每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%[13] - 推出18A-P高性能变体，每瓦性能提升5-10%，已开始晶圆厂早期生产[15] - 开发18A-PT变体支持Foveros Direct 3D混合键合，互连间距小于5微米，优于台积电SoIC-X技术[17][19] 成熟节点与封装技术 成熟节点 - 完成首个16nm生产流片，定位为FinFET技术过渡方案[22] - 与联华电子合作开发12nm节点，计划2027年在亚利桑那州工厂投产，聚焦移动通信和网络应用[22] 先进封装 - 推出EMIB-T、Foveros-R/B等新型封装技术，支持2.5D/3D异构集成，计划2027年量产[33][36][38] - Foveros Direct 3D采用铜混合键合，实现超高带宽低功耗互连，适用于客户端/数据中心[41][44] - EMIB 3.5D整合多芯片互连与Foveros，已用于数据中心GPU Max系列SoC（含1000亿晶体管）[45] - 与安靠公司合作将先进封装技术引入亚利桑那州，增强供应链弹性[32] 制造产能与生态建设 - 全球布局制造基地，未来6-8个季度将提升现有工厂产能[55] - 成立代工Chiplet联盟，聚焦政府与商业市场，推动可互操作chiplet解决方案[60] - 生态系统覆盖EDA工具、IP模块及设计服务，合作伙伴包括新思科技、Cadence等[61] - 展示未来12x光罩芯片原型，集成AI引擎、HBM5、PCIe Gen7等前沿技术[58]

英特尔18A工艺节点进展 - 公司宣布18A工艺节点已进入风险生产阶段 标志着该节点处于小批量测试生产运行的早期阶段 [1] - 风险生产是行业标准术语 表明技术已发展到可冻结程度 客户确认18A满足其产品需求 [2] - 该节点是公司"四年五个节点"计划的关键部分 旨在从台积电手中夺回半导体领先地位 [1] 风险生产细节 - 风险生产阶段需将日产量从数百单位逐步提升至数十万单位 以验证规模化生产能力 [2] - 该阶段已生产大量18A测试芯片/测试板 在单个晶圆上对多种设计进行原型设计 [2] - 客户通过风险生产可获得上市时间优势 但需承担产量和功能参数可能低于标准HVM节点的风险 [3] 技术特性与产品应用 - 18A节点将首次同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET栅极环绕晶体管技术 提升性能与密度 [4] - 首款18A处理器Panther Lake预计2024年下半年投入量产 可能成为风险生产的主要对象 [3] - 后续14A节点将首次采用高NA EUV光刻技术 扩展代工服务产品组合 [4] 生产布局与行业影响 - 首批18A晶圆在亚利桑那州工厂生产 但俄亥俄州工厂建设已推迟至2030年 [4] - 18A节点进展标志着公司在半导体制造工艺竞赛中取得关键突破 [1][4] - 新节点技术将增强公司在高性能计算和先进制程领域的竞争力 [4]