发行信息 - 本次发行股票数量不超过13,083.3333万股，占发行后总股本比例不低于10%且不超过25%[6][37] - 发行后总股本不超过52,333.33万股[6][37] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所主板[6] - 保荐人（主承销商）、辅导机构为中信证券股份有限公司[6][16] 行业排名 - 三星中国半导体位列“2020年中国半导体制造业十大企业”第1位[13] - 武汉新芯位列“2020年中国半导体制造业十大企业”第10位[14] - 绍兴中芯位列“2020年中国半导体制造业十大企业”第3位[14] 业绩数据 - 2019 - 2022年1 - 6月，公司营业收入分别为185,682.43万元、194,740.57万元、274,239.94万元和128,685.78万元[45] - 2019 - 2022年1 - 6月，归属母公司股东的净利润分别为16,641.80万元、11,814.37万元、15,186.01万元和13,369.44万元[45] - 2019 - 2022年1 - 6月，扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润分别为16,385.68万元、11,596.27万元、15,004.42万元和13,096.81万元[45] - 2022年度公司经审阅营业收入275,146.36万元，较上年同期增长0.33%[58] - 2022年度公司归属于母公司股东的净利润25,084.88万元，较上年同期增长65.18%[58] 财务指标 - 2019年末至2022年6月末，公司应收账款及合同资产净额分别为75,953.16万元、113,871.96万元、140,616.46万元和147,146.88万元，占总资产比例分别为45.05%、56.42%、57.07%和58.63%[26][76] - 2019年度至2022年1 - 6月，公司主营业务毛利率分别为16.94%、13.79%、12.30%和14.90%[28][78] - 2019年度至2022年1 - 6月，公司分包成本占主营业务成本的比例分别为36.56%、37.55%、37.59%和38.89%[29][79] - 2019年度至2022年1 - 6月，公司对前五大客户收入合计金额占各期营业收入的比例分别为64.13%、52.39%、47.29%和57.31%[30][87] 未来展望 - 2023年第一季度预计营业收入50000 - 60000万元，较2022年第一季度变动 - 15% - 3%[67] - 2023年第一季度预计归属于母公司股东的净利润4000 - 5000万元，较2022年第一季度变动 - 7% - 17%[67] 募集资金 - 募集资金投资项目为装配式机电模块生产基地及研发中心建设项目和补充流动资金项目[38] - 募集资金投资装配式机电模块生产基地及研发中心建设项目26027.45万元、补充流动资金项目21000.00万元[69] 股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人过建廷直接和间接合计持有公司89.53%的股份，发行完成后约持有67.15%的股份（假设公开发行新股13,083.3333万股）[32][96] 公司历史 - 1994年1月，沈进焕等人共同投资30.26万元设立无锡市合众冷气工程有限公司[109] - 1994年9月，公司第一次股权转让及增资，增资后注册资本至52万元[110] - 1995年2月，刘萍、苏建忠将出资额转让给过建廷[114] 股权争议 - 截至招股说明书签署日，股东过建廷与刘萍存在不影响公司控制权的股权争议[146] - 2022年上半年刘萍向法院提起行政诉讼，请求撤销《举报答复书》等，2022年6月16日无锡市梁溪区法院对刘萍起诉不予立案，2022年8月17日无锡市中级法院驳回刘萍上诉，维持原裁定[189][190]