文章核心观点 - 宏和电子材料科技股份有限公司计划2025年度向特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过99,460.64万元 用于高性能玻纤纱产线建设项目和高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目 [5][6][8] - 公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商 已实现电子纱、电子布一体化生产和经营 产品广泛应用于智能手机、平板电脑、AI服务器、通信基站、汽车电子及IC载板等领域 [14][15][44] - 电子级玻璃纤维行业受益于下游消费电子需求复苏、AI服务器快速发展及汽车电子化趋势 2024年国内覆铜板行业电子玻纤布需求量约35亿米 预计2025年增长至37亿米 [24][25][28] 公司基本情况 - 公司成立于1998年8月13日 2019年7月19日在上交所上市 注册资本87,972.75万元 股票代码603256 注册地址为上海市浦东康桥工业区秀沿路123号 [15] - 截至2025年3月31日 控股股东远益国际有限公司直接持有74.84%股份 实际控制人为王文洋及其女儿Grace Tsu Han Wong 合计控制公司84.32%股份 [16][17] - 2022-2024年营业收入分别为6.61亿元、8.35亿元和2.46亿元 净利润分别为0.52亿元、-0.63亿元和0.23亿元 2024年实现扭亏为盈 [6] 主营业务与产品 - 主要从事中高端电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售 产品包括极薄型、超薄型、薄型电子布 最薄厚度达8微米 电子纱最细直径达4微米 [14][34][44] - 主要客户包括生益科技、联茂电子、台光电子、松下电子、斗山电子等全球前十大覆铜板厂商 已全面进入全球领先PCB厂商产业链 [14][38][45] - 成功研发低介电常数/损耗电子布/纱、低热膨胀系数电子布/纱等高性能产品 通过斗山电子、台光电子、生益科技等客户认证 [35][36] 行业竞争格局 - 全球电子布生产呈现日本、中国台湾和中国大陆三足鼎立态势 高端电子布市场集中度较高 主要厂商包括日本日东纺、日本旭化成、台玻集团及中国大陆的宏和科技、泰山玻纤等 [33][34] - 公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率达26% 位居全球第一 2024年薄布及以下产品销量约1.88亿米 占国内薄布总需求量13%-14% [34] - 电子级玻璃纤维行业存在技术壁垒、品牌壁垒、人才壁垒和资金壁垒 新进入者需在设备、技术、成本等方面与现有企业直接竞争 [42][43] 行业发展与趋势 - 2024年全球PCB产值736亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达950亿美元 未来五年复合增长率5.2% 其中18层以上高多层板复合增长率15.7% HDI板6.4% 封装基板7.4% [27][28] - AI服务器需求快速增长 2023年全球出货量118.3万台 2024年预计150.4万台 2026年达236.9万台 2023-2026年复合增速25%以上 [29][30] - 电子布继续向薄型化、轻型化发展 同时因AI和高频通信技术要求 向低介电常数、低热膨胀系数等高功能性方向演进 [31][32][33] 募集资金用途 - 本次发行募集资金总额不超过99,460.64万元 投资总额109,200万元 用于高性能玻纤纱产线建设项目和高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目 [5][8] - 项目达产后 公司高性能电子纱产能及高性能电子布供应量将大幅提升 业务规模和产品结构进一步拓展 [8] - 若实际募集资金净额少于拟投入金额 不足部分由公司以自有或自筹资金解决 [6]