战略并购与全球布局 - 公司完成对欧洲高端铜箔企业CFL 100%股权收购，电解铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，跃居全球第一[1][4] - CFL是全球高端电子电路铜箔领域的"隐形冠军"，拥有HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术，客户覆盖韩国斗山、日本松下、美国罗杰斯等头部企业[3][8] - 并购后公司将形成"锂电+电子电路"双轮驱动格局，并构建"亚太+欧美"全球产销网络，成为中国首家全球化铜箔企业[4][5][11] 技术与产品优势 - 公司在锂电铜箔领域已掌握极薄化、高抗拉、三维形态化等技术，自主研发的UHT-70高性能铜箔成为下游核心客户独家供货产品[8] - CFL的HVLP系列铜箔表面粗糙度可低于0.5微米，其载体铜箔已批量供货全球头部存储芯片企业，产品广泛应用于AI服务器、5G基站等高端场景[8] - 2024年公司研发投入同比增长30.45%，新增17项发明专利，研发团队中博士、硕士占比超20%，与CFL技术融合后将共同引领产业创新[9] 市场地位与客户覆盖 - 2024年公司营收突破78亿元，客户包括宁德时代、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居中国锂电铜箔市场第一[2] - 在电子电路铜箔领域已批量供应生益科技、日本松下、深南电路等核心客户的高端高速产品系列[2] - CFL加工费收入远高于国产IT铜箔，终端应用于AI服务器、存储芯片等高端市场，将为公司业绩增长注入强劲动能[7] 未来发展蓝图 - 将以卢森堡为支点辐射全球高端电子电路市场，并筹备东南亚产能布局，实现"中国智造"到"全球智造"的战略升级[11] - 在锂电铜箔领域将持续开发PCF多孔铜箔、雾化铜箔等产品，为全固态/半固态电池提供关键材料支持[13] - 在电子电路领域将协同CFL打造AI芯片、光模块、5G等多场景解决方案，通过技术壁垒实现从"制造"到"智造"的跃迁[14]