证券日报网讯 12月17日，双星新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前用于锂电池的产品主 要包括复合铜箔和复合铝箔两种集流体材料。复合铜箔项目已具备量产条件，而复合铝箔正处于研发验 证阶段。此外，公司还研发了载体铜箔产品，其性能和品质已基本满足客户在触控用柔性线路板方面的 使用要求。这些产品能够有效满足锂电池行业对先进集流体材料的需求，为公司后续在该领域的业务拓 展奠定了坚实的基础。 （编辑 任世碧） ...

双星新材（002585.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司的复合铜箔项目已具备量产条件，复合 铝箔正处于研发验证阶段。随着工信部对动力电池上车安全新规定出台之后，整体推进加快。另外，公 司新研发的载体铜箔产品，其性能和品质已基本满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求。公 司在产品研发和技术应用方面取得了阶段性成果，产品能够有效满足特定应用场景的需求，为公司后续 在该领域的业务拓展奠定了坚实的基础。未来，公司将在立足现有项目中持续深挖潜力、提升效率，并 对相关产线精准市场对接，为客户提供定制化产品设计，以满足其多元化需求，增强自身产品的多功能 性、灵活性及广泛应用性，力求实现新能源材料业务的高质量增长。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：未来几年，铜箔技术迭代方面将会有很多惊喜的地 方，行业有望迎来发展的春天。公司是否有相关技术？ ...

格隆汇12月17日丨双星新材(002585.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前用于锂电池的产品主要包括 复合铜箔和复合铝箔两种集流体材料。复合铜箔项目已具备量产条件，而复合铝箔正处于研发验证阶 段。此外，公司还研发了载体铜箔产品，其性能和品质已基本满足客户在触控用柔性线路板方面的使用 要求。这些产品能够有效满足锂电池行业对先进集流体材料的需求，为公司后续在该领域的业务拓展奠 定了坚实的基础。 ...

（记者 胡玲） 双星新材（002585.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司目前用于锂电池的产品主要包括复合铜 箔和复合铝箔两种集流体材料。复合铜箔项目已具备量产条件，而复合铝箔正处于研发验证阶段。此 外，公司还研发了载体铜箔产品，其性能和品质已基本满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求。 这些产品能够有效满足锂电池行业对先进集流体材料的需求，为公司后续在该领域的业务拓展奠定了坚 实的基础。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司目前所有产品中，具体用于锂电池的有哪些？ ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司开发的载体铜箔具体能满足哪些行业方向的需 求？ （文章来源：每日经济新闻） 双星新材（002585.SZ）12月16日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司相关产品主要应用 于复合集流体相关领域。感谢您对公司的关注。 ...

文章核心观点 - 先进封装和存储需求增长将拉动半导体封装材料产业链量价齐升 [1] - 环氧塑封料（EMC）在先进封装驱动下产品单价显著跃升 高端产品价格可达基础型号10倍以上 [1] - 产业链关键材料如硅微粉 Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺和海外垄断 国产替代空间广阔 [1] 环氧塑封料（EMC） - EMC属于半导体封装包封材料 先进封装技术发展对其性能要求不断提高 [2] - 高性能EMC国产化率仅10-20% 先进封装国产化率更低 海外主要竞争对手包括住友电木 力森诺科等 [2] - 先进封装如FOWLP/FOPLP需使用颗粒状GMC 产品结构迭代推动单位价值量跃升 先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍 是基础EMC价格的10倍以上 [2] - 存储领域技术迭代驱动需求 例如SK海力士HBM采用MR-MUF技术注入液体EMC [2] 硅微粉 - 硅微粉是环氧塑封料的关键原材料 作为无机填料可有效降低材料热膨胀系数 [3] - 以衡所华威为例 2024年其硅微粉采购金额占原材料采购总额比重为29% [3] - Low-α球铝可解决存储领域高密度叠层封装问题 联瑞新材相关产品放射性元素铀和钍含量低于5ppb级别 最低可低于1ppb 已稳定批量供货 [3] 载板上游材料 - 封装基板具有高密度 高精度 高性能等特点 是芯片封装不可或缺部分 主要应用于移动智能终端 服务器/存储等领域 [4] - Low-CTE电子布终端应用包括存储 FC-BGA 5G高频通信等领域 已成为载板环节重要供给瓶颈 日商三菱化学因原料短缺和需求增加 部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周 [4] - 载体铜箔全球市场规模约50亿元 多年来基本被日本三井金属垄断 AI技术发展推动先进芯片需求（如SLP）增长 日本企业扩产意愿偏弱 利于国产替代进程 [4]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入38.93亿元，同比下降10.16%，归母净利润为-2.23亿元，亏损同比收窄2.11% [1] - 第三季度公司业绩环比改善，实现营业收入12.67亿元，环比增长1.81%，归母净利润-0.73亿元，环比减亏31.18% [1] - 三季度BOPET行业普膜价格震荡下滑，行业内企业经营压力普遍增大 [1] 研发与技术实力 - 公司前三季度研发投入为1.60亿元，占营业收入比例为4.12% [2] - 公司已掌握从原料开发到磁控溅射的全套工艺技术，2025年上半年新增授权专利15件，并入选2024年度“中国轻工业科技百强”榜单 [2] - 包括MLCC用离型膜、高阻隔低水透聚酯薄膜在内的多项重点项目已完成开发或持续推进 [2] 产品与市场进展 - 公司聚焦光学材料、新能源材料等五大板块，构建“基材+膜片”全产业链布局 [4] - MLCC离型膜业务取得显著进展，2025年上半年销售量同比增长118.6%，销售收入同比增长144.4% [5] - MLCC离型膜的通用级产品已在国内知名客户处批量供货，高平滑度产品成功打破日韩垄断并批量替代进口，超高平滑产品计划推出以解决高端生产瓶颈 [5] - 公司创新开发的载体铜箔业务获得客户认可，优化后的产品获得积极反馈并即将落实第二笔采购合同 [6] 产能与绿色制造 - 公司投资1.5亿元用于功能性聚酯薄膜生产线数字化绿色化改造，项目达产后将形成年产6000吨薄膜的生产能力，并实现制造过程绿色化率100% [3] - 公司通过构建MLCC离型膜所需的光学级聚酯切片、基膜、涂布的一体化生产系统，保障了供应的稳定性和产品质量 [5] 行业前景与公司定位 - 新能源、高端装备等领域对高性能膜材的需求持续增长，行业结构性变革加速 [4] - 随着行业供需矛盾缓解、下游新兴领域需求扩张，以及公司高端产品验证落地，公司有望在行业复苏周期中实现业绩增长，巩固其行业领军地位 [7]

投资扩产 - 公司新增投资10亿元人民币建设高端铜箔产能 [1] - 投资项目包括载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等产品 [1] 战略目标 - 扩张高端铜箔产能以实现进口替代和产业链升级 [1] - 进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力 [1] 合作方 - 公司与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》 [1]

公司第三季度财务业绩 - 第三季度营业收入达到32.01亿元，同比增长47.88% [1] - 第三季度净利润为2788.79万元，同比增长128.27% [1] - 第三季度基本每股收益为0.0442元，同比增长128.24% [1] - 业绩增长主要源于铜箔销量大幅增加以及产能利用率提升带来的单位生产成本下降 [1] 公司前三季度现金流状况 - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为-4.13亿元，同比下降167.7% [1] - 现金流下降主要由于原材料采购和职工薪酬等现金支出增加 [1] 国内产能扩张项目 - 公司与九江经济技术开发区管理委员会签订补充合同，拟新增投资10亿元 [1] - 投资项目将建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔的研发生产车间及配套设施 [1] - 项目旨在扩张高端铜箔产能，实现进口替代和产业链升级，提升市场竞争力 [2] - 项目将在控股子公司九江琥珀新材料有限公司内实施 [1] 境外收购进展 - 公司于2025年7月29日签署协议，拟以1.74亿欧元收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.的100%股权 [2] - 该交易的企业价值为2.15亿欧元，最终收购价格以交割时调整为准 [2] - 该收购事项已发布多份进展公告，后续将按计划推进 [2]

项目投资 - 公司与九江经济技术开发区管理委员会签订招商项目补充合同书 [1] - 在原有项目总投资基础上新增投资10亿元人民币 [1] - 新增投资用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔的研发生产车间及配套设备设施 [1] 项目实施 - 项目具体将在公司控股子公司琥珀新材内实施 [1] - 此次补充合同因技术升级而签订 [1] - 补充合同基于2022年5月16日已签订的项目合同书及其补充合同 [1]