报告行业投资评级 - 看好，维持 [3] 报告的核心观点 - 高性能铜箔由“量”转“质”高端化趋势确立，AI建设需求旺盛带动PCB/CCL量价齐升，HVLP铜箔需求高精尖但产品有差距，日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移 [8][16][30][36][39] 根据相关目录分别进行总结 高性能铜箔 - 电解铜箔分锂电铜箔和电子电路箔，下游需求增长使对铜箔性能要求更严苛，电子电路箔高性能铜箔生产难致结构性产能紧缺，2025年高附加值铜箔占比提升有望增厚盈利，锂电铜箔有匹配快充、规格迭代、针对固态电池开发等技术升级路线 [8] 嬗变 - 国内电解铜箔有贸易逆差，2024年进口75863吨同比减4.51%，进口额120947万美元同比增3.43%，平均进口价15943美元/吨同比提高8.32%，不同国家/地区进口价格差异大，中国台湾、韩国和马来西亚是主要进口方，2024年三者进口量合计占比84.29%，卢森堡进口额同比增长50.17%，仅韩国进口额同比下降40.57% [15] 需求 - 服务器发展带动PCB参数及性能升级，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约达40.2%，终端应用推动PCB和CCL升级，AI服务器用高频高速覆铜板有技术、人才和客户认证壁垒 [16] AI铜箔 - PCB制造技术发展使高端铜箔向高端化迈进，衡量指标包括降低表面粗糙度、高剥离强度、提高激光钻孔能力和传输损失特性、提升专用设备技术水平 [25][29] HVLP铜箔 - HVLP用于高频高速应用，可减少信号损失，高频高速刚性PCB用HVLP型铜箔应用于甚低损耗、超低损耗等级覆铜板及多层板制造 [30] 供给 - 日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，日企、台企部分锁定高附加值高端PCB电解铜箔，市场占有率领先的供应商有日本三井金属、台湾长春等 [36] - 大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移，锂箔方面硅基铜箔和超薄铜箔放量在即，标箔方面HVLP铜箔等有望贡献利润，头部厂商在布局送样和小批量出货 [39] 国内高附加值铜箔标的 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权，其当前产能1.68万吨/年，2024年HVLP和DTH产品收入占比约53%，HVLP3和DTH产品已量产应用 [40] - 铜冠铜箔攻克HVLP铜箔关键核心技术，产品进入多家头部CCL厂商供应链，具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [41] - 嘉元科技18μm和30μm铜箔产品通过审核，覆盖RTF、HVLP等产品系列，2026年实现RTF铜箔批量生产与稳定出货 [42] - 隆扬电子HVLP5铜箔在客户验证测试中，未形成收入，应用于高频高速信号传播场景 [43]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]

公司经营业绩 - 2024 年公司实现营业收入 78.05 亿元，同比增加 19.51%；归属于上市公司股东的净利润为 -2.45 亿元，同比下降 284.56%；归属于上市公司股东的扣非净利润为 -2.36 亿元，同比下降 442.96% [2] - 2025 年第一季度公司实现营业收入 25.00 亿元，同比增加 110.04%；归属于上市公司股东的净利润为 1820.01 万元，同比增加 119.21%；归属于上市公司股东的扣非净利润为 588.70 万元，同比增加 105.66% [2] 销量与产能情况 - 2024 年公司实现电解铜箔销售 9.27 万吨，同比增长 17.18%；2025 年第一季度实现电解铜箔销售 2.96 万吨，同比增长 102% [2] - 截至 2025 年一季度，公司产能 15 万吨/年，预计 2025 年第二季度将有 2.5 万吨在建产能投产试运行 [2] 盈利改善原因 - 2025 年第一季度整体保持较高开工率，销量较去年同期翻倍，锂电铜箔高附加值占比继续保持 40%以上，电子电路铜箔部分产品加工费有上修调整，同时高阶 RTF、HVLP 第 1 - 3 代加快批量导入，带动公司整体利润修复 [2] 美国关税影响 - 公司产品没有直接出口到美国，海外客户仅涉及日韩和欧洲，无直接影响；公司自 2023 年起开启全球布局本地化配套客户，目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点 [3] 配套产品情况 - 公司珠峰实验室与头部电芯客户各家实验室保持紧密联系，在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，多款新型锂电铜箔均已具备量产能力，其中 PCF 多孔锂电铜箔和雾化铜箔于今年 3 月已实现批量生产 [3] - PCF 多孔铜箔可使锂电池能量密度提升 15 - 20%，适用于多种高能量密度电池体系及固态电池体系 [3] - 雾化铜箔有望抑制锂枝晶生长，可提高负极粘结力，缓冲负极体积膨胀 [3] - 芯箔能提升电池的高温循环寿命，适合高温应用场景以及含硫的固态电池 [3] 国产替代进展 - 2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新增约 17 件发明专利，在电子电路铜箔领域高端产品国产替代符合预期 [3] - RTF - 3 已实现对多家 CCL 客户批量供货，RTF - 4 进入客户认证阶段 [3] - HVLP1 - 2 已批量供货，HVLP3 已通过日系覆铜板认证，预计 2025 年加速放量，HVLP4 在做试验板测试，HVLP5 处于特性分析测试 [3] - 自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C - IC1）自今年 3 月起开始供货，公司成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家 [3] 未来战略方向 - 公司于 2024 年 11 月 28 日发布资产划转及业务整合公告，优化管理架构，整合内部资源，推动集团化发展 [4] - 未来将利用化学工业创新平台优势，引领电解铜箔材料性能升级，发展颠覆性铜箔制造技术，实现制造过程能耗下降及原子经济性，整合为综合性化工电子材料集团 [4]

财务表现 - 2025年一季度营业收入25.01亿元，同比增长110.04% [1] - 归母净利润1820.09万元，实现扭亏为盈 [1] - 业绩增长主因铜箔销量大幅增加及产能利用率提升，单位生产成本下降带动毛利率上升 [1] 产能与出货量 - 2024年铜箔出货量9.27万吨，同比增长17.18%，稳居内资企业前列 [1] - 2024年末建成产能15万吨/年，预计2025年底达17.5万吨/年，位居内资第一梯队 [1] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [1] - 新增17件发明专利，填补行业技术空白 [1] - 研究院聚焦全固态电池集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔等革命性项目开发 [1] 产品结构升级 - 高端电子电路铜箔2024年出货占比提升至30% [2] - 载体铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品实现量产 [2] - 电子电路铜箔国产化替代进展顺利，部分客户送样验厂完成，预计2025年Q2放量 [2] 锂电铜箔布局 - 开发芯箔、PCF铜箔及雾化箔等全固态电池配套产品 [2] - 高性能锂电铜箔（高抗拉/高模量/高延伸）独供客户，占锂电铜箔总销量23% [2] - 预计2025年5μm产品将大规模替代6μm铜箔，高附加值产品比例持续提升 [2] 产业链延伸 - 投资20亿元建设年产30000吨电子化学品项目，实现添加剂原料自主合成 [2] - 添加剂自主化增强产品性能优化能力，推动一体化发展 [2] 未来战略方向 - 通过交叉学科技术引领电解铜箔性能升级，匹配AI硬件、机器人、高性能锂电池需求 [3] - 发展颠覆性铜箔制造技术，降低能耗并实现原子经济性，目标转型为综合性化工电子材料集团 [3]

嘉元科技2025年一季度业绩表现 - 预计2025年第一季度实现营业收入17亿元至23亿元，同比增加7.7亿元至13.7亿元，增幅82.80%至147.32% [5] - 预计第一季度实现归母净利润2200万元至3000万元，同比扭亏为盈 [5] - 扣非净利润预计1000万元至1350万元 [5] - 业绩增长主因：销售订单增加、产能利用率提升、单位生产成本下降带动毛利率上升 [5] 锂电铜箔行业动态 - 2023-2024年行业经历价格下行，2025年市场订单显著恢复（诺德股份、嘉元科技、德福科技等均获订单） [5] - 行业前期快速扩产导致产能过剩，加工费大幅下降，但当前部分产品加工费已触底回升 [5] - 截至3月26日，电池级铜箔价格上涨900元/吨至101200元/吨 [6] - 头部企业凭借产能和技术优势率先进入行业"回升期" [7] 嘉元科技业务与技术布局 - 主营业务：高性能电解铜箔、复合铜箔、铜合金丝线材，产品应用于锂电池、覆铜板、印制线路板等领域 [8] - 技术优势：4.5μm极薄铜箔实现产业化，高延高强铜箔技术领先 [8] - 研发方向：复合铜箔、可剥离载体铜箔、半固态/全固态电池集流体产品（已小批量供货） [9] - 国际化进展：与宁德时代等头部企业合作，2024年导入新海外客户，2025年1月再获海外订单 [10][11] 产能与生产规模 - 已建成6个生产基地，铜箔年产能超10万吨 [12] - 2024年实际铜箔产量6.8万吨 [12]