公司战略与产品开发 - 公司坚持市场需求与技术创新深度融合 以功能性 差异化 高端化为产品开发核心[1] - 积极推进现有产品迭代与新品研发及技术产业化落地 持续推动产品 市场 产能结构优化升级[1] - 不断增强内生发展动能[1] 产品应用与客户合作 - MLCC离型膜 复合集流体以及新研发的载体铜箔等产品正服务于AI终端 新能源汽车等新兴行业需求[1] - 与国内外多家头部企业保持了良好的合作关系[1] 国际市场布局 - 公司将持续加强与客户的战略合作 深化落实三足鼎立营销策略[1] - 积极拓展海外市场 以提升国际市场份额[1]

公司研发进展 - 公司积极推进复合集流体项目 持续加大研发投入并优化产品结构以提升产品技术含量和质量[1] - 2025年上半年新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 性能与品质已满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求[1] - 公司将继续深化技术开发 推动载体铜箔的应用及市场拓展[1]

公司项目进展 - 复合铜箔项目正常推进 [1] - 2025年半年报披露新研发载体铜箔产品 [1] - 载体铜箔产品在研发与技术创新层面取得阶段性进展 [1] 产品性能与应用 - 载体铜箔产品性能能够有效满足特定应用场景的要求 [1] 信息披露 - 公司相关信息均遵循相关法律法规及制度指引进行公开披露 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务包括电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务 [1] 电解铜箔领域布局 - 公司紧跟行业技术前沿 布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发 [1] - 公司在高端铜箔产品端持续发力 [1] 高附加值产品进展 - 公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产 [1] - 高附加值产品应用于下游客户 [1]

产品研发进展 - 公司新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [2] - 产品性能与品质已能够满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求 [2] 产品应用领域 - 载体铜箔产品可应用于触控用柔性线路板领域 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司载体铜箔产品是否获得正式订单 [2] - 投资者关注产品具体应用领域 [2]

产品研发突破 - 公司新研发载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [1] - 产品性能与品质已满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求 [1] 技术应用进展 - 载体铜箔产品主要应用于触控用柔性线路板领域 [1] - 产品研发成果达到客户当前使用标准 [1]

投资交易概述 - 嘉元科技拟投资5亿元通过股权转让和增资方式获得恩达通13.59%股权 其中股权转让价款1.5亿元 增资款3.5亿元 交易后恩达通不纳入合并报表范围 [2][6] - 此次投资是嘉元科技新能源业务外延式发展战略的关键步骤 旨在扩大业务规模并发展新利润增长点 形成"新能源+AI新基建"双轮驱动布局 [6][7] - 恩达通股东承诺2025年净利润不低于1.43亿元 为嘉元科技提供明确的业绩增长预期 [8] 标的公司业务概况 - 恩达通是国家级专精特新"小巨人"企业 主营高速光模块、有源器件和无源器件 产品应用于数据中心、AI算力中心、5G通信及激光雷达等领域 [5][7] - 公司采用自主研发模式 建立完善研发体系 并获得湖北省工业设计中心等多项资质认定 [7] - 90%以上产品销往美国市场 主要客户包括美国"O公司" 目前优先供应利润水平更高的北美市场 [7] 财务表现分析 - 2024年实现营业收入14.77亿元 净利润9794.21万元 2025年上半年营收13.16亿元 净利润1.21亿元 呈现高速增长态势 [5][8][9] - 2025年6月末总资产14.08亿元 净资产3.60亿元 较2024年末净资产2.08亿元显著提升 [9] - 2025年上半年净利润率达9.2% 较2024年全年6.6%提升260个基点 显示盈利能力持续增强 [8][9] 战略协同效应 - 客户协同：恩达通海外客户资源可助力嘉元科技开拓高速铜缆市场 实现10米内AI机房信号传输领域突破 [10] - 市场互补：嘉元科技国内客户与恩达通海外市场形成地理互补 增强整体市场覆盖能力 [10] - 产品协同：嘉元科技高端PCB铜箔是光模块核心零部件 载体铜箔用于芯片封装 高纯铜可作为12寸晶圆靶材 [10] 管理层背景 - 董事长顾共恩拥有丰富行业经验 曾在美国夏普能激光公司和贺利氏激光公司担任技术总监 并创办光通信企业AOC Technologies [8] - 曾担任光迅科技董事 对光通讯行业有深刻理解 为恩达通提供强有力的技术和管理支撑 [8] 未来发展规划 - 嘉元科技将继续以新能源板块为主要收入来源 同时大力投入AI新基建板块 把握高利润率和高成长性的全球机遇 [11] - 上市公司将为恩达通提供融资支持和管理经验输出 增强其市场竞争力和发展潜力 [11]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入26.26亿元，归母净利润亏损1.49亿元，亏损较上年同期收窄 [1] - 经营业绩承压主要受产品销售价格周期性波动及新项目转固等因素影响 [1] MLCC离型膜业务突破 - MLCC离型膜销售量同比增长118.6%，销售收入同比增长144.4% [1] - 高平滑度离型膜在微容科技完成导入并批量替代进口品，打破日韩企业垄断 [2] - 通用级离型膜在微容科技、三环集团实现稳定批量供货，在村田、三星、太阳诱电等国际客户处于验证和批量供应阶段 [2] - 一期产能规划5亿平米将于年内完成，未来整体项目规模达20亿平米 [2] 行业环境与政策导向 - 国家反内卷政策持续推动，包括防止恶性竞争、治理低价无序竞争、推动落后产能退出等 [3] - 反内卷政策有望缓解BOPET行业供需失衡与价格压力，加速国产厂商向高端化升级 [3] - 2025年全球MLCC离型膜市场规模预估达311.5亿元 [2] 技术创新与研发投入 - 2025年上半年研发投入1.06亿元，新增专利申请39件、授权专利15件 [3] - 实现新产品持续开发量产10项，包括复合集流体材料等重点项目专利获批授权 [3] - 2025年7月入选"中国轻工业科技百强"榜单 [3] 新产品与产业布局 - 载体铜箔产品在研发与技术创新层面取得阶段性进展，已获得初次客户认可并即将落实第二笔采购合同 [4] - 产品覆盖60多个系列、100多种产品和500多个规格，涵盖光学材料、节能窗膜、新能源材料等五大领域 [4] 发展前景 - 公司凭借MLCC离型膜产能释放和技术创新，有望抓住行业反内卷政策及产业升级机遇 [4] - BOPET行业产能增速逐渐放缓，在政策刺激下有望迎来新的发展契机 [1]

公司动态 - 柔震科技收购江西鸿美后将在江西鸿美布局PCB用载体铜箔、PET铜箔及超薄铜箔等产品 [1]

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价31.29元，较当前股价26.21元有19.4%上行空间 [3][5] 核心观点 - **行业需求驱动增长**：新能源、智能制造、5G商用及AI终端应用推动上游电子元器件行业增长，报告公司订单量稳步回升 [2] - **产品结构优化**：高附加值产品产销量提升，高端客户份额扩大 [2] - **研发与并购布局**：完成对柔震科技（持股60.4127%）的增资整合，布局复合集流体（高强度、超薄化、倍率型）及PCB载体铜箔新产品，已送样终端评估 [3] 财务表现 - **2025H1业绩**：营业收入9.62亿元（+14.67% YoY），归母净利润0.98亿元（-18.78% YoY），净利润下滑主因管理费用和财务费用波动 [1][2] - **未来三年预测**：2025E-2027E收入分别为21.84亿元（+20.2% YoY）、27.08亿元（+24.0% YoY）、36.02亿元（+33.0% YoY）；归母净利润分别为2.81亿元（+38.8% YoY）、3.93亿元（+39.9% YoY）、5.58亿元（+42.0% YoY） [3][12] - **盈利能力改善**：预计净利润率从2025E的12.9%提升至2027E的15.5%，ROE从9.0%升至15.2% [12] 市场表现 - **股价表现**：近1M/3M/12M绝对收益达32.4%/40.9%/44.8%，显著跑赢沪深300指数 [7] - **估值水平**：2025E PE 40.2倍，低于2024A的55.9倍， PEG 2.1倍 [12][13] 战略布局 - **技术合作**：联合华中科技大学研发PCB载体铜箔，依托功能化铜箔技术抢占高端服务器市场 [3] - **产能规划**：在建工程12.97亿元（2024A数据），显示持续扩产意向 [13]