大会核心概况 - 会议将于2025年9月25-26日在江苏苏州举办，聚焦半导体产业因工艺逼近物理极限而向“超越摩尔”时代跃迁的背景 [3] - 会议旨在应对5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术的迫切需求，将先进封装与热管理技术视为突破算力瓶颈的核心引擎 [3] - 大会特设“先进封装产业创新大会”和“高算力热管理创新大会”两大平行论坛，已有40家院校/企业确认演讲 [3] 大会议程与专题设置 - 议程覆盖两大平行论坛下的7大专题，包括先进封装及Chiplet技术、高密度互连、玻璃通孔与面板级封装、芯片热管理关键技术、高导热材料、金刚石产业化及液冷技术 [5][7][9] - 会议日程包括50多场主题演讲，并设有现场技术产品展示和供应链对接环节，预计覆盖超400家产业链企业 [5][7] - 具体技术议题涵盖Chiplet异质异构、TGV玻璃基板、液态金属热界面材料、液冷技术应用案例等产业热点 [3][9] 参会机构与产学研合作 - 大会由启明产链主办，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）和厦门大学协办，甬江实验室支持 [5] - 演讲嘉宾来自学术界与产业界，包括俄罗斯工程院外籍院士、中兴通讯热设计首席专家、联想集团技术院士、华中科技大学教授等 [10][12][17] - 大会特色活动包括1对1 VIP对接、创新产品展示和供需墙发布，旨在搭建产学研平台促进技术融合与上下游合作 [23][24] 产业需求与投资动态 - 会议期间收集的产业需求显示，某金刚石铜、金刚石铝企业需要金额1000万的融资 [24] - 某投资机构基金盘子为3个亿，专注于超硬材料领域，正在寻找需要融资的优秀公司进行对接 [24] - 其他企业需求包括采购高导热陶瓷片、热沉片、微通道散热器、热管理材料等，反映了供应链对高性能散热解决方案的迫切需求 [24]