点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 02 AGENDA 大会议程 扫描上方二维码，立马报名 01 INTRODUCTION 大会概况 随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向"超越摩尔"时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧 增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突 破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。 9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进 封装及热管理大会 ，特设 " 先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会 "两大平行论坛 ， 目前已有 40家院校/企业确认演讲。 大会将聚焦高算力热管理挑战， 围绕 Chiplet与异质异构、TGV与玻璃基板、面板级封装、芯片热管理产 业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例 等产业热点话题展开深入探 讨。 n Oil. 先进封装及高算力热管理大 2025 ADVANCED PACKAGING & HPC THERMAL MANAGEMENT CONFERENCE 9月25-26日 江 ...