HBM4价格协商与定价策略 - 三星电子与英伟达的HBM4价格协商进入收尾阶段，内部以“与SK海力士同价”为谈判目标[1] - HBM4供不应求，三星无意再以低价抢单，规划在2026年底前将1c DRAM产能扩增至月15万片[1] - SK海力士与英伟达的HBM4合约报价约500美元中段，较HBM3E 12层（约300美元中段）高出逾50%[1] - 三星目前HBM3E售价比海力士低约30%，平均售价落在200美元中段，因等待英伟达认证流程延宕而低价清库存[1] - 随着HBM4需求快速拉升，市场预期两家韩厂在下一代产品的价格差距将大幅缩小[1] 三星HBM4技术进展与产能规划 - 三星1c DRAM产能目前约为月2万片，规划新增月8万片全新产能，并通过转换成熟制程产线，在2026年底前总产能达月15万片[2] - 若今年底通过英伟达认证，三星最快有望在2026年第二季进入供应链，可能改变海力士独供上半年、三星下半年接棒的格局[2] - 三星1c DRAM于HBM4的良率目前仅约50%，量产良率是否能在上半年改善是影响出货节奏的最大变数[2] - 三星凭借1c DDR5前端技术、4nm逻辑基础晶粒与低功耗优势，在HBM4产品表现与高速>11Gbps规格上具技术领先地位[8] - 三星DRAM有效产能达50万片、月总产能约65万片，远超竞争对手，订单履约率目前约70%，能见度已延伸至2026年上半年[8] 组织结构调整与市场竞争地位 - 三星电子解散高带宽内存开发团队，重组到DRAM开发部门下，相关人员调至设计团队继续开发HBM4和HBM4E[4] - 此次重组被解读为三星对自身在下一代HBM产品方面拥有相当可观的技术能力充满信心[4] - 三星近期与英伟达、AMD、OpenAI和博通等大型科技公司建立稳固合作伙伴关系，预计明年HBM市场份额将进一步扩大[5] - 市场研究公司TrendForce预测，到2026年，三星电子在全球HBM市场将占据超过30%的市场份额[6] - 摩根士丹利指出三星在HBM领域的技术追赶已全面完成，HBM3e已向所有AI计算客户出货，HBM4进入多重资质认证流程[8] 公司战略与财务展望 - 三星管理层采取“更理性”策略，不与一味追逐市场热潮，而是选择与关键客户合作，按照真实需求调整供给[8] - 三星代工业务出现回温，2nm制程接获多笔订单，利用率改善带动获利回升，整体前景“明显好转”[9] - 在供给吃紧环境下，三星具备更强定价能力，摩根士丹利预估2026年每股盈余达14,464韩元，较市场共识9,800韩元高出近50%[9] - 若以2025年为基期，三星获利有望暴增超过150%[9]