玄戒O1芯片技术突破 - 小米发布首款高端旗舰SoC玄戒O1 采用中国大陆首颗3nm先进制程工艺[1][9] - 芯片面积109mm² 集成190亿晶体管 采用台积电第二代3nm工艺制造[9] - 单核性能跑分3008 多核性能跑分9509 配备16核GPU并搭载最新Immortalis-G925[9] 芯片研发历程与投入 - 玄戒公司成立于4年前 小米重启"大芯片"研发计划[6][12] - 上海玄戒技术有限公司注册资本15亿元 北京玄戒技术有限公司注册资本30亿元[12] - 研发历时4年多 经历零偏差顺利回片 打通第一个电话等关键节点[7] 技术架构与自主研发 - CPU采用10核ARM公版方案 包括Cortex-X925超大核和A725性能核[9] - 多核架构 系统级设计和后端物理实现等核心技术均自主完成[10] - 通信基带采用联发科方案 未依赖Arm完整设计服务[9][10] 产品应用与未来规划 - 目前仅小米15S Pro 平板7 Ultra和7S Pro等少数产品搭载玄戒O1[12] - 第一代芯片预定数量不足 仅规划4款产品[12] - 第二代玄戒芯片将应用在汽车领域 开发四合一域控制器[12][13] - 正在研发玄戒O2芯片及5G基带 目标实现全终端覆盖包括汽车手机平板手表等设备[12][13]