公司业绩与财务表现 * 公司2025年上半年总营收25.8亿元 同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元 同比增长超20% 经营现金流超过净利润规模 同比增长30%[2][8] * 毛利率略有下滑 主要由于产品结构快速升级迭代过程中生产调整的摩擦成本 但订单非常饱满 未来增长势头依然强劲[8] * 珠海世运上半年亏损约3,000万元 但从5月份开始现金流已经接近平衡 每月订单量持续增长 下半年目标大幅度减亏甚至扭亏为盈[19] 业务结构变化与趋势 * 2025年上半年业务结构变化：汽车电子占比下降至48% AI及算力相关产品提升至15% 储能及工控业务提升至23% 消费类下降至14%[2][10][11] * 未来趋势预计AI领域将持续扩大 消费类可能相对稳定或略有减少 车用电子和储能业务预计仍保持高速增长 但相对比重可能因AI领域更快增长而略降[2][11] * 2024年全年汽车电子相关业务占收入比重53% 储能占18% 消费类占17% AI及算力相关产品占12%[10] 客户拓展与新业务突破 * 通过ODM方式进入NVIDIA和AMD的AI供应链 成为国内少数能同时实现两大AI算力客户量产交付的PCB企业[2][9] * 在北美市场取得重大突破 某客户体系内收入增长超6倍[2][9] * 新增许多重要客户 尤其是在汽车领域 与小鹏汽车合作开发800伏高压架构芯片嵌入式电动板项目[9] * 人形机器人和低空飞行器等产品中进行小批量转量产过程[9] 技术创新与研发进展 * 积极投入嵌埋芯片技术 将芯片等元器件埋嵌到PCB内部 大幅提升产品价值 理论上是现有光板价值量的五倍以上 若包含芯片定制化封装 价值量可能达到十倍以上[2][12][13] * 嵌埋芯片技术包括功率芯片前期镀铜处理 系统杂感降低40% 线路连接更短 功耗更低 开关速度提升50% 开关损耗降低38% 系统集成能力显著提高[6][13] * 技术主要应用于高功率第三代半导体 如碳化硅和氮化镓芯片 应用场景包括新能源电动车三电系统（尤其是逆变器）以及英伟达800伏HVDC电源模块等[13] * 小型化 高度集成需求较高的消费电子产品 如AI眼镜 苹果TWS耳机 折叠手机等 也适合采用该技术[13] * 嵌埋工艺的主要技术瓶颈在于定制化处理和散热特性 需要对芯片晶圆进行定制化设计 并混合使用特殊散热材料[14] * 公司是唯一具备量产能力的企业 并已完成新产品定型 预计2026年第一期产能将实现批量供货[15] 产能扩张与投资计划 * 计划在泰国建设先进制程产业园 厂房已于6月封顶 预计年底正式投产[3][4] * 在江门新购42亩土地建设新一代芯片内嵌式PCB制造基地 总投资15亿元人民币[3][4] * 泰国项目发展与公司生产运营核心逻辑相通 海外客户占比较高 为了供应链安全性及应对关税问题[29] * 鹤山信创智载制造基地投入产出比：如果单做高阶和高多层PCB 投入产出比约为1:2到2.5之间 投入15亿元可产生接近30亿元收入[16] * 嵌埋技术产品投入产出比更高 相当于原来投一块钱能干两块钱活 现在投一块钱可能能干10块钱活[16] * 内嵌式电视产品投入15亿元 包括服务于该产品的高级HDI产能[17] 具体业务进展与展望 * 储能业务：最大客户去年出货量为31吉瓦时 每吉瓦时出货量对应约5,000万人民币的PCB成本 预计下半年出货节奏保持快速增长 同比增幅至少50%[26] * 该客户今年全年产能包括美国40吉瓦时和上海60吉瓦时 总计100吉瓦时 明年产能将增至80多吉瓦时[26] * 新能源基地的储能配套建设对产品需求拉动非常大 当前产能基本上不够 未来几年将保持持续高增长[27] * 汽车业务：最大海外客户从三季度开始促销新能源汽车 并推出新车型如Model YL加长版 廉价版车及物流车SEMI等 预计销量良好[24][25] * 小鹏汽车上半年销量增长一倍多 公司作为其核心供应商 将在其800伏平台车上推埋嵌式产品[25] * AI相关产品：涵盖国内外客户 包括通过ODM厂商进入NV领域的高速连接器模块和电源模块 以及AMD全系认证完成的加速卡 主板等[21] * 还有欧洲算力中心客户及国内多家GPU厂商的一些算力产品 以及边缘计算设备如网卡板子 控制板子和通信小模块[21] * 特斯拉服务器芯片业务：开始DOJO 3样品打样 虽然DOJO 2项目被砍 但部分已排产的芯片可能仍会继续生产[20] 效率与运营改善 * 三季度稼动率依然较高 由于高端订单增加 工厂效率逐步提升[22] * 随着时间推移 每个季度工人的熟练程度提高 整体效率逐季改善 未来产值和利润增长将主要依靠工厂效率提升[22] 竞争格局与行业景气度 * 与具有载板技术的竞争对手相比 公司优势在于跨越了传统PCB加工 进入了半导体封装领域 在处理精细化电路和功率芯片封装方面有独特优势[23] * 整个PCB行业景气周期高 产能紧缺 下游终端厂商最关注供应链安全性 产品一致性和产能 其次才是技术和价格[24] * 从今年二季度开始 关税战使得市场溢价增加 价格不是主要考虑因素[24] 未来发展规划 * 公司计划通过科技驱动电子电路产业健康发展 探索从二维向3D发展的路径 通过先进封装技术实现指数级增长[3][7] * 预计2026年车载产品将可以出货 同时电源相关产品也在同步推进[4][18] * 未来三年 公司将在PCB之外 加大半导体领域的发展和投资[28] * 智算项目由于埋嵌工艺增加了芯片价值量 其投入产出比更高 毛利率水平相当高 但高毛利率伴随更大风险 需要严格控制产品质量[30][31]