财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

投资评级 - 维持“买入”评级 [8][12] 核心财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入40.78亿元，同比增长10.96%；实现归母净利润6.25亿元，同比增长29.46%；毛利率和净利率分别为22.79%和14.85% [2][5] - 2025年第三季度单季实现营业收入14.99亿元，同比增长17.16%，环比增长10.13%；实现归母净利润2.41亿元，同比增长33.77%，环比增长17.98%；毛利率和净利率分别为22.92%和15.66% [2][5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.12亿元、11.88亿元和15.75亿元，对应当前股价PE分别为33.31倍、25.56倍和19.28倍 [12] 产能扩张与技术发展 - “芯创智载”项目稳步推进，公司拟投资15亿元建设新一代PCB智造基地，重点发展“芯片内嵌式PCB封装技术” [12] - 项目计划于2025年下半年动工，2026年中投产，投产后将新增芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年 [12] - 芯片内嵌式PCB产品已通过测试并达成性能要求，陆续获得终端主机厂客户项目定点 [12] 新兴业务布局与客户拓展 - 公司积极拥抱“AI+”战略，重点布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大新兴赛道 [12] - 在人形机器人领域，获得龙头企业F公司新产品定点和设计冻结，并与国内头部客户合作获得新一代项目定点 [12] - 在低空飞行器领域，与海外及国内头部企业合作开发顺利，推进小批量交付并已完成航空体系认证 [12] - 在AI智能眼镜领域，为国内外头部客户提供一站式供应服务，并参与新产品研发和量产供应 [12] - 在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应，在国内头部A客户处于新产品认证阶段 [12] 历史客户关系与产品矩阵 - 自2012年起开发特斯拉作为汽车终端客户，2015年开始小批量供货，2017年批量供货，销量稳步增加 [12] - 通过珠海世运完善软板布局，把握汽车电气化、智能化带来的HDI、FPC和高端多层板的新增量 [12]

公司核心优势 - 在AI服务器供应链中占据关键地位，英伟达AI服务器所需印刷电路板的70%由其供应 [10] - 掌握高难度高密度互连技术，能够生产20层及以上用于AI算卡集群互联的多层板，并具备快速放量、质量稳定的能力 [12][14][15] - 量产交付能力突出，在2024年AI服务器需求爆发时已实现稳定供货，而多数厂商尚处于调试或认证阶段 [45] - 通过智慧工厂和军事化管理实现高效生产，从土建完工到设备搬入仅需45天，良率高达98.5% [48][51] 财务与市场表现 - 2025年上半年公司营收达到90亿元人民币，净利润为21亿元人民币，两项指标均实现翻倍增长 [18] - 公司股价从40多元最高涨至355元，涨幅超过750%，总市值突破2300亿元人民币 [18] - 公司董事长陈涛夫妇的身价从一年前的130亿元飙升至700亿元 [19] 战略发展历程 - 公司创始人早期便立志高端市场，将利润持续投入研发，死磕埋孔、层压、阻抗控制等高难度工艺 [33][34] - 2006年公司投资3.5亿港币在惠州建设400亩生产基地，为进军高端市场奠定基础 [36] - 2017年行业调整期公司逆势扩产，斥资十几亿元新建高端产线，主攻新能源汽车和AI赛道 [41] - 2019年公司正式成立高密度互连事业部，提前押注AI服务器对高端PCB的需求 [42] 管理层特质 - 创始人具备军人背景，其管理风格以高度的执行力和纪律性著称，被誉为"PCB界的任正非" [58][64] - 公司文化强调"说干就干"的执行力，决策后迅速行动，错了再纠错 [64][67] - 创始人个人保持高度自律，坚持每日锻炼，并将部队磨练的意志力应用于企业管理 [65][67]

股权结构与控制权变更 - 招远市国资局将持有金都国投100%的股权转让至招金集团 [1] - 收购完成后，招金集团通过直接、间接及通过金都国投间接方式合计控制宝鼎科技29.91%股份，实际控制人仍为招远市人民政府 [1] - 此次收购强化了招金集团对宝鼎科技的股权控制，公司有望依托招金集团的资本实力与产业资源获得更强支撑 [1] 黄金业务运营与市场环境 - 公司全资子公司河西金矿年产30万吨项目完成竣工验收并取得安全生产许可证，进入正式生产阶段 [2] - 国际金价在2025年10月突破4000美元/盎司，摩根大通预计2026年四季度黄金均价将升至5055美元/盎司 [2] - 2024年公司有色金属矿采选业营收3.34亿元，同比增长27.43%，毛利率54.91%，同比增长15.16个百分点；2025年上半年该业务营收1.75亿元，同比增长20.09%，毛利率61.57%，同比增长11.88个百分点 [3] - 30万吨/年产能释放有望进一步提升公司成品金产量、销售收入和盈利水平 [2][3] 高端材料业务发展 - 控股子公司金宝电子专注于电子铜箔至覆铜板的设计、研发、制造全链条 [4] - AI算力、5G通信等产业爆发推动PCB及上游覆铜板需求，铜箔占覆铜板成本38%至42% [3] - 金宝电子"2000吨/年高速高频5G用HVLP铜箔"募投项目已于2024年12月底建成并试运行 [4] - 公司产品覆盖5G通信、汽车电子、航空航天等多领域需求 [4] 公司综合前景展望 - 公司拥有"黄金+高端材料"双引擎优势 [4] - 随着30万吨/年黄金产能全面释放和5G铜箔项目达产爬坡，公司盈利弹性有望持续放大 [4] - 招金集团的控股与赋能将带来资本与产业协同效应 [1][4] - 公司有望步入"量价齐升、资源重估"的新成长周期 [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板（PCB）及其上游电子材料行业，重点关注覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂等细分领域 [1] * **上游原材料供应商**：德芙、菲利华、中材、东材 [7] * **覆铜板制造商**：抖山、台光、生益科技 [7] * **下游客户与驱动者**：富联、台积电、英伟达（高级硅渗透率提升驱动需求）[7][14] 核心观点与论据 行业趋势：量价齐升，需求强劲 * 高端芯片对高速高频信号传输的要求推动了对高性能CCL的需求，导致PCB及其上游材料行业处于量价齐升状态 [2][5] * 高端芯片的大量应用推动了服务器机柜等设备出货量增加，带动整体市场规模扩张 [5][6] * 预计2026年至2027年，随着Ruby Ultra等新产品备货增加，行业需求将显著上升，有望翻3至4倍 [2][13] * 从2026年开始，上游材料特别是以树脂为基底的高频高速CCL将迎来爆发性增长，趋势确定性高，呈现陡峭上升态势 [13][14] 成本结构与供应链 * PCB约30%~40%的成本来自于覆铜板（CCL）[2][4] * CCL成本中原材料占比高达90%，其中铜箔和树脂是主要成本驱动因素 [1][2][4] * CCL上游供应链验证周期长，总周期约为一年半到两年，每个环节约需9个月，涉及基材采购、电性能测试和配方调整 [1][10] 技术与工艺壁垒 * 高端芯片需求推动了HDI、高多层、M-SAP等技术的应用，这些技术都需要高性能的CCL来保证PCB的高速高频性能 [1][2][5] * 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，例如石英材料因硬度高导致量产良率提升缓慢 [1][8] * 由于铜与电子布的工艺壁垒，短期内扩产速度不会很快，可能导致供不应求和涨价 [1][8] 关键材料分析 * **树脂**：需要高度绑定客户并持续调试配方以满足电化学性能和粘合力指标，研发壁垒高，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企业可获得长期稳定订单 [1][9] * **电子布与铜箔**：短期内电子铜箔和电子布供给紧缺，有涨价趋势，而电子树脂供给较为健康 [14] 市场规模与预测 * 以VR系列（如Ruby系列）为例，预测基数为1.4万个机柜，高多层PCB板将逐步渗透市场 [12] * 关键比例是每张PCB板所需CCL数量约为1比6 [2][12] * 在一个典型7+12+7层结构生命周期内，大约需要770万到800万张CCL（按85%良率计算）[13] * 每1万张CCL对应1吨碳氢树脂，据此推算Ruby系列生命周期内碳氢树脂市场规模可达19亿元左右（假设每吨200万元）[13] * 仅马八和马九两款产品预计就能为行业带来40亿收入增量（马九预计带来20亿收入和10亿利润，台光电在马八中的月产量预计达200万张CCL对应20亿收入）[13] 其他重要内容 * 产业链中某些环节（如关键材料供应商）不易被替代，原因包括更换供应商会对整机性能产生连锁影响，以及这些环节占整机成本比例低但对性能影响大，因此价格敏感度低且更换风险大 [11] * 一旦供应商进入某代产品并实现稳定供货，其市场份额和供货能力将很难被替代 [11]

公司业务范围 - 公司产品使用PCB（印刷电路板）作为组件 [1] - 公司不涉及PCB的生产、制造或销售业务 [1]

公司业绩与财务表现 * 公司2025年上半年总营收25.8亿元 同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元 同比增长超20% 经营现金流超过净利润规模 同比增长30%[2][8] * 毛利率略有下滑 主要由于产品结构快速升级迭代过程中生产调整的摩擦成本 但订单非常饱满 未来增长势头依然强劲[8] * 珠海世运上半年亏损约3,000万元 但从5月份开始现金流已经接近平衡 每月订单量持续增长 下半年目标大幅度减亏甚至扭亏为盈[19] 业务结构变化与趋势 * 2025年上半年业务结构变化：汽车电子占比下降至48% AI及算力相关产品提升至15% 储能及工控业务提升至23% 消费类下降至14%[2][10][11] * 未来趋势预计AI领域将持续扩大 消费类可能相对稳定或略有减少 车用电子和储能业务预计仍保持高速增长 但相对比重可能因AI领域更快增长而略降[2][11] * 2024年全年汽车电子相关业务占收入比重53% 储能占18% 消费类占17% AI及算力相关产品占12%[10] 客户拓展与新业务突破 * 通过ODM方式进入NVIDIA和AMD的AI供应链 成为国内少数能同时实现两大AI算力客户量产交付的PCB企业[2][9] * 在北美市场取得重大突破 某客户体系内收入增长超6倍[2][9] * 新增许多重要客户 尤其是在汽车领域 与小鹏汽车合作开发800伏高压架构芯片嵌入式电动板项目[9] * 人形机器人和低空飞行器等产品中进行小批量转量产过程[9] 技术创新与研发进展 * 积极投入嵌埋芯片技术 将芯片等元器件埋嵌到PCB内部 大幅提升产品价值 理论上是现有光板价值量的五倍以上 若包含芯片定制化封装 价值量可能达到十倍以上[2][12][13] * 嵌埋芯片技术包括功率芯片前期镀铜处理 系统杂感降低40% 线路连接更短 功耗更低 开关速度提升50% 开关损耗降低38% 系统集成能力显著提高[6][13] * 技术主要应用于高功率第三代半导体 如碳化硅和氮化镓芯片 应用场景包括新能源电动车三电系统（尤其是逆变器）以及英伟达800伏HVDC电源模块等[13] * 小型化 高度集成需求较高的消费电子产品 如AI眼镜 苹果TWS耳机 折叠手机等 也适合采用该技术[13] * 嵌埋工艺的主要技术瓶颈在于定制化处理和散热特性 需要对芯片晶圆进行定制化设计 并混合使用特殊散热材料[14] * 公司是唯一具备量产能力的企业 并已完成新产品定型 预计2026年第一期产能将实现批量供货[15] 产能扩张与投资计划 * 计划在泰国建设先进制程产业园 厂房已于6月封顶 预计年底正式投产[3][4] * 在江门新购42亩土地建设新一代芯片内嵌式PCB制造基地 总投资15亿元人民币[3][4] * 泰国项目发展与公司生产运营核心逻辑相通 海外客户占比较高 为了供应链安全性及应对关税问题[29] * 鹤山信创智载制造基地投入产出比：如果单做高阶和高多层PCB 投入产出比约为1:2到2.5之间 投入15亿元可产生接近30亿元收入[16] * 嵌埋技术产品投入产出比更高 相当于原来投一块钱能干两块钱活 现在投一块钱可能能干10块钱活[16] * 内嵌式电视产品投入15亿元 包括服务于该产品的高级HDI产能[17] 具体业务进展与展望 * 储能业务：最大客户去年出货量为31吉瓦时 每吉瓦时出货量对应约5,000万人民币的PCB成本 预计下半年出货节奏保持快速增长 同比增幅至少50%[26] * 该客户今年全年产能包括美国40吉瓦时和上海60吉瓦时 总计100吉瓦时 明年产能将增至80多吉瓦时[26] * 新能源基地的储能配套建设对产品需求拉动非常大 当前产能基本上不够 未来几年将保持持续高增长[27] * 汽车业务：最大海外客户从三季度开始促销新能源汽车 并推出新车型如Model YL加长版 廉价版车及物流车SEMI等 预计销量良好[24][25] * 小鹏汽车上半年销量增长一倍多 公司作为其核心供应商 将在其800伏平台车上推埋嵌式产品[25] * AI相关产品：涵盖国内外客户 包括通过ODM厂商进入NV领域的高速连接器模块和电源模块 以及AMD全系认证完成的加速卡 主板等[21] * 还有欧洲算力中心客户及国内多家GPU厂商的一些算力产品 以及边缘计算设备如网卡板子 控制板子和通信小模块[21] * 特斯拉服务器芯片业务：开始DOJO 3样品打样 虽然DOJO 2项目被砍 但部分已排产的芯片可能仍会继续生产[20] 效率与运营改善 * 三季度稼动率依然较高 由于高端订单增加 工厂效率逐步提升[22] * 随着时间推移 每个季度工人的熟练程度提高 整体效率逐季改善 未来产值和利润增长将主要依靠工厂效率提升[22] 竞争格局与行业景气度 * 与具有载板技术的竞争对手相比 公司优势在于跨越了传统PCB加工 进入了半导体封装领域 在处理精细化电路和功率芯片封装方面有独特优势[23] * 整个PCB行业景气周期高 产能紧缺 下游终端厂商最关注供应链安全性 产品一致性和产能 其次才是技术和价格[24] * 从今年二季度开始 关税战使得市场溢价增加 价格不是主要考虑因素[24] 未来发展规划 * 公司计划通过科技驱动电子电路产业健康发展 探索从二维向3D发展的路径 通过先进封装技术实现指数级增长[3][7] * 预计2026年车载产品将可以出货 同时电源相关产品也在同步推进[4][18] * 未来三年 公司将在PCB之外 加大半导体领域的发展和投资[28] * 智算项目由于埋嵌工艺增加了芯片价值量 其投入产出比更高 毛利率水平相当高 但高毛利率伴随更大风险 需要严格控制产品质量[30][31]

市场表现 - 上证指数8月15日收盘3696.77点，创近4年新高，盘中曾突破3700点但未能站稳 [1][2][6] - 当日上证指数涨0.83%，深成指涨1.60%，创业板指大涨2.61%，4623家上市公司上涨（占比近九成） [6] - A股成交额连续3日突破2万亿元（8月13日2.18万亿/14日2.31万亿/15日2.27万亿），两融余额突破2万亿元创2015年以来新高 [3][6][10] 行业板块动向 - 领涨板块：券商（+4.41%）、炒股软件（+13.49%）、新能源（光伏+3.13%）、计算机（PCB+4.3%），科技与券商构成双主线 [6][7][8] - 唯一下跌板块为银行（申万一级行业指数-1.46%），保险资金偏好银行但整体拖累表现 [8][14] - 杠杆资金7月净流入1344亿元，集中配置医药生物/电子/电力设备/计算机/有色金属等成长性板块 [10] 资金流向分析 - 主要推动力来自杠杆资金（融资成交占比21.9%）、量化私募（7月日均流入55亿）、游资及部分机构资金，外资呈现净流出 [3][10][14] - 南下资金回流A股叠加融资提升形成资金流驱动，个人投资者新增入市明显而机构存量博弈 [10][11] - 场内存量资金惜售与增量资金入场共同推升市场，私募备案规模显著增加 [10][11] 后市展望与配置建议 - 机构普遍认为行情未结束，中金类比"增强版2013年"，银河证券预测沪指年末或挑战4000点 [16][17] - 科技成长主线受推崇：AI/算力（光模块被大幅加仓）、半导体、创新药、军工、新能源等 [21][22][23] - 低估值策略同步被建议，关注港股互联网/消费/地产等5-10倍PE资产及证券/医疗器械/化工等滞涨板块 [24]

市场表现 - 上证指数8月15日收盘3696.77点，创近4年新高，盘中曾突破3700点但未能站稳 [1][2][3] - 当日市场普涨，4623家上市公司上涨，占比近9成，深成指涨1.6%，创业板指大涨2.61% [3] - A股成交额连续3日突破2万亿元（8月13日2.15万亿，14日2.31万亿，15日2.27万亿） [1][3] - 两融余额突破2万亿元，创2015年以来新高 [1][6] 领涨行业 - 券商板块单日涨4.41%，炒股软件板块暴涨13.49%，成为"牛市旗手"主线 [3][4] - 科技主线表现强劲：PCB（AI算力相关）涨4.3%，计算机板块领涨，光伏涨3.13%，发电设备涨4.26% [3][4] - 新能源板块受全球能源转型和国内政策支持推动，展现增长潜力 [3] - 银行板块逆势下跌1.46%，为申万一级行业中唯一下跌板块 [3][4] 资金动向 - 杠杆资金7月净流入1344亿元，连续7周流入医药生物、电子、电力设备等成长板块 [6][7] - 量化私募7月以来日均流入55亿元，游资交易活跃度仅次于2015年水平 [6] - 南下资金回流A股，融资余额快速上升推动补涨行情 [6] - 保险资金净流入放缓，外资通过港股通出现止盈卖出 [6][7] 后市展望 - 机构普遍认为行情未结束，中金类比"增强版2013年"，小盘成长风格占优 [9] - 中国银河预测若满足盈利改善等三大条件，沪指年末或挑战4000点 [9] - 浙商证券指出A股处于首次"系统性慢牛"，上证中长期目标或突破3674点 [9] - 短期需警惕资金获利了结导致波动，85%权益基金接近历史高点面临赎回压力 [11] 配置建议 - 科技成长主线受青睐：AI/算力、半导体、创新药、机器人、核聚变等 [12][13][14] - 券商和保险板块受益于居民资金入市预期 [12] - 低估值方向受部分机构推荐：港股互联网（5-10倍PE）、消费、医疗器械等 [14][15] - 资源类（有色、稀土）、军工、游戏板块被诺安基金列为五大强势行业 [14]

市场行情概览 - A股三大指数开盘涨跌不一，上证指数高开0 04%，深证成指和创业板指飘绿，但盘初集体转红，创业板指涨幅达1 16% [1][2] - 电子、建材、通信、计算机板块领涨，电路板、CRO、消费电子代工概念股表现强势，公用事业和银行板块走弱 [2] - 港股三大指数全线飘红，恒生科技指数涨0 62%，快手-W以2 94%涨幅领涨成份股 [4][5][6] 医药板块表现 - CRO、创新药、减肥药概念股集体走高，联环药业实现2连板，卫信康、哈三联等6只个股涨停，拓新药业、睿智医药涨幅超10% [7][8] - 富士莱开盘4分钟内触及20cm涨停，股价达39 28元/股，换手率16 05%，市值136亿元 [8][9] - 中金公司研报指出中国创新药已进入渐进式创新阶段，具备国际竞争力，CXO和科研上游领域存在衍生投资机会 [10] PCB概念股动态 - PCB概念指数上涨3 40%，国际复材、奕东电子20cm涨停，金安国纪4连板，宏和科技6日4板 [12][13] - 铜冠铜箔、逸豪新材等个股涨幅超10%，宏昌电子、博敏电子等涨停 [14] - 中信证券研报强调AI算力推动高端PCB需求增长，2026年ASIC芯片或成增量需求主力 [14][15] 个股风险事件 - 瑞斯康达因涉嫌信披违规，董事长李月杰和董事朱春城被采取刑事强制措施，股价一字跌停至8 6元/股，卖一挂单23万手 [17][19][20] - ST华铭复牌后20cm跌停，股价报9 82元/股，因2020-2021年年报虚假记载被罚150万元 [20]