3D DRAM先进封装技术
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汇成股份(688403):DRAM存储封装开启布局
中邮证券· 2025-10-22 17:31
投资评级与核心观点 - 报告对汇成股份的投资评级为“买入”,且为“维持”评级 [1][8][11] - 报告核心观点认为公司通过战略投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作,布局DRAM封测业务,将受益于AI基建时代对3D DRAM的市场需求,从而打开新的市场空间 [4][5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.86亿元、2.48亿元、3.17亿元,对应每股收益(EPS)分别为0.22元、0.29元、0.37元 [8][10] 战略布局与业务拓展 - 公司以现金人民币9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权,并通过投资基金间接持有部分股权,直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权 [4] - 公司与华东科技达成战略合作,旨在以鑫丰科技为平台,结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势,共同拓展3D DRAM先进封装技术在国内的落地 [4][5] - 鑫丰科技目前具备约2万片/月的晶圆(wafer)封装产能,计划在2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [6][7] 合作方与技术优势 - 华东科技为中国台湾上市公司华东(8110.TW)在境内的子公司,覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测,并拓展3D DRAM封测,客户覆盖全球主要DRAM头部厂商 [5] - 鑫丰科技基于掌握的PoP堆叠封装工艺,是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一,并具备LPDDR5量产封装能力 [6] 财务数据与预测 - 公司最新收盘价为15.93元,总股本为8.58亿股,总市值为137亿元,资产负债率为30.3% [3] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为17.84亿元、20.50亿元、23.99亿元,增长率分别为18.83%、14.93%、17.04% [10] - 预测公司毛利率将稳步提升,从2024年的21.8%升至2027年的23.2%;净资产收益率(ROE)从2024年的5.0%提升至2027年的8.5% [10][13] 相对估值 - 报告参考A股先进封测公司及兆易创新进行相对估值分析,可比公司2025年一致预期市净率(PB)均值为4.62倍 [11][12] - 汇成股份2025年预测PB为4.20倍,低于行业均值 [12]