投资评级与核心观点 - 报告对汇成股份的投资评级为“买入”，且为“维持”评级 [1][8][11] - 报告核心观点认为公司通过战略投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作，布局DRAM封测业务，将受益于AI基建时代对3D DRAM的市场需求，从而打开新的市场空间 [4][5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.86亿元、2.48亿元、3.17亿元，对应每股收益（EPS）分别为0.22元、0.29元、0.37元 [8][10] 战略布局与业务拓展 - 公司以现金人民币9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权，并通过投资基金间接持有部分股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权 [4] - 公司与华东科技达成战略合作，旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在国内的落地 [4][5] - 鑫丰科技目前具备约2万片/月的晶圆（wafer）封装产能，计划在2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [6][7] 合作方与技术优势 - 华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，并拓展3D DRAM封测，客户覆盖全球主要DRAM头部厂商 [5] - 鑫丰科技基于掌握的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [6] 财务数据与预测 - 公司最新收盘价为15.93元，总股本为8.58亿股，总市值为137亿元，资产负债率为30.3% [3] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为17.84亿元、20.50亿元、23.99亿元，增长率分别为18.83%、14.93%、17.04% [10] - 预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的21.8%升至2027年的23.2%；净资产收益率（ROE）从2024年的5.0%提升至2027年的8.5% [10][13] 相对估值 - 报告参考A股先进封测公司及兆易创新进行相对估值分析，可比公司2025年一致预期市净率（PB）均值为4.62倍 [11][12] - 汇成股份2025年预测PB为4.20倍，低于行业均值 [12]

半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.77亿元，同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元，同比增长21.2%，净利润16.1亿元，同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元，同比增长21.22%，净利润1.60亿元，同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限，营业成本减少7.23亿元，归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元，同比下降9.68%，主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元，同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%，同比下降4.83个百分点，主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加，如通富微电参股厦门通富微电子，同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域，2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]