投资布局与股权结构 - 公司通过直接投资和间接投资方式布局DRAM封测业务，直接投资9,048.41万元受让鑫丰科技18.4414%股权 [1] - 公司通过参与投资的私募基金晶汇聚鑫和晶汇聚芯等，以31,090.97万元间接受让鑫丰科技44.5756%股权 [1] - 投资完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对其构成重大影响但未形成实际控制，鑫丰科技不纳入公司合并报表范围 [1] 战略合作与技术优势 - 公司与华东科技达成战略合作，华东科技是台湾上市公司华东的子公司，自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品 [2] - 合作旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地应用 [2] - 合作目标为填补市场空白，满足AI基建时代对3D DRAM爆发式增长的市场需求 [2] 标的公司产能与规划 - 鑫丰科技目前具备约2万片/月晶圆封装产能，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [3] - 公司计划协同合作伙伴持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [3] - 产能扩张旨在受益于长鑫存储等龙头厂商产能扩张的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务 [3] 财务预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入17.8亿元、20.5亿元、24亿元 [4] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.9亿元、2.5亿元、3.2亿元 [4]

投资评级与核心观点 - 报告对汇成股份的投资评级为“买入”，且为“维持”评级 [1][8][11] - 报告核心观点认为公司通过战略投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作，布局DRAM封测业务，将受益于AI基建时代对3D DRAM的市场需求，从而打开新的市场空间 [4][5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.86亿元、2.48亿元、3.17亿元，对应每股收益（EPS）分别为0.22元、0.29元、0.37元 [8][10] 战略布局与业务拓展 - 公司以现金人民币9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权，并通过投资基金间接持有部分股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权 [4] - 公司与华东科技达成战略合作，旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在国内的落地 [4][5] - 鑫丰科技目前具备约2万片/月的晶圆（wafer）封装产能，计划在2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [6][7] 合作方与技术优势 - 华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，并拓展3D DRAM封测，客户覆盖全球主要DRAM头部厂商 [5] - 鑫丰科技基于掌握的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [6] 财务数据与预测 - 公司最新收盘价为15.93元，总股本为8.58亿股，总市值为137亿元，资产负债率为30.3% [3] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为17.84亿元、20.50亿元、23.99亿元，增长率分别为18.83%、14.93%、17.04% [10] - 预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的21.8%升至2027年的23.2%；净资产收益率（ROE）从2024年的5.0%提升至2027年的8.5% [10][13] 相对估值 - 报告参考A股先进封测公司及兆易创新进行相对估值分析，可比公司2025年一致预期市净率（PB）均值为4.62倍 [11][12] - 汇成股份2025年预测PB为4.20倍，低于行业均值 [12]