公司发展历程：豪威科技 - 公司于1995年由几位联合创始人创立，初期通过非传统方式获得200万美元启动资金[5][6] - 创始团队技术背景多元但经验不足，核心模拟电路设计由公司创始人边学边教带领完成，在半年内做出了第一个样品[6][7] - 1996年行业竞争加剧，有20-30家公司进入CMOS图像传感器领域，包括Intel、HP、Sony等巨头，投入资金达数亿美元[7] - 公司团队发扬吃苦精神，每周工作六天半，每天超过12小时，开发进度快，并通过创新在性能、成本及功耗上超越大公司[8] - 1997年公司成功开发全球首颗单芯片彩色CMOS图像传感器，相比传统CCD在成本、体积及功耗上有几十倍甚至上百倍改进[8] - 公司于2000年7月在美国NASDAQ成功上市，后期为Apple的iPhone 4及new iPad提供拍照芯片[9] - 由清华无线电系毕业生创办的CMOS图像传感器设计公司前后共有六家，占据了全球市场的半壁江山[9] 公司发展历程：展讯通信 - 公司于2001年4月正式成立，创始团队包括武平、陈大同等五人，初期获得联发科董事长蔡明介的投资[14] - 公司初创时面对德州仪器、摩托罗拉、西门子、飞利浦等欧美巨头，开发手机核心芯片通常需要1000-2000名工程师、5-7年时间和5-10亿美元[15] - 公司第一期融资仅600万美元，通过结合硅谷与本土优势，创造了研发奇迹：6个月完成2.5G芯片设计，12个月内打通电话，24个月芯片开始量产[16] - 2002年公司面临资金危机，高管及美国员工大幅降薪，并通过创新将三颗芯片合而为一，单芯片面积仅为竞争对手数字芯片的三分之一，成功获得融资[16] - 公司为打开市场，提供了从芯片到软件、电路板、机壳设计及认证测试的“整体解决方案”，催生了深圳的“山寨”手机现象[16] - 公司年销售额从2003年到2007年每年增长2-3倍，达到近10亿元，并在美国NASDAQ成功上市，2013年员工达1400人，销售额突破70亿元，成为国内第一大独立半导体设计公司[18] - 公司存活的关键在于采取了务实策略：融资时宣称做3G，实际先做2.5G市场，并抓住了中国的“山寨”手机市场机遇[19] 行业竞争与创新模式 - 在硅谷，95%以上的创新由初创小公司完成，大公司依靠品牌、渠道、规模生产及并购小公司获取新技术生存[8] - 中国半导体产业在2000年前后面临困境，原有数百家国企几无幸存，高度市场化竞争的产业在僵化体制下难以生存，需要依靠民营创新企业及新型市场化国企发展[10][11] - 2000年信息产业部发布18号文件鼓励软件与集成电路产业发展，同时中芯国际在上海奠基，为产业带来曙光[11] - 2004到2009年间，多媒体手机80-90%的创新从深圳华强北“山寨”手机市场流行起来，包括MP3/MP4、大屏幕、双卡双待等功能[17][18] - 展讯与联发科通过高性价比、整体解决方案、灵活本地支持和“快鱼吃慢鱼”的策略，在三四年内将德州仪器、ADI、飞思卡尔等大公司挤出了中国市场[18] 技术标准与产业突破 - 中国提出的第三代移动通信标准TD-SCDMA在2000年成为三个国际3G标准之一，但初期没有欧美公司开发相应芯片[20] - 2002年成立的两家中外合资芯片公司进展缓慢，芯片设计计划用时3年，2005年才第一次试流片[21] - 2003年初，展讯公司在自身困难时期决定停掉WCDMA项目，全力投入TD-SCDMA芯片开发[21] - 公司提出激进时间表：半年完成芯片设计，一年内打通电话，并在2004年5月底成功打通第一个物理层电话，获得信息产业部资金支持[22] - 2006年为满足“同频组网”要求，芯片解码算力需求增加2.5-3倍，公司通过优化软件算法，在2个月内将路测通话率从28%提升至97-98%，最终达标[23] - TD-SCDMA于2009年初获得运营牌照并开始商业化，预计销售手机8000万部，占国内3G市场40%以上[24] - TD产业链完全由华为、中兴、展讯、联芯等国内公司主导，并为中国在4G标准TD-LTE赢得话语权，该标准有望占领全球30-40%的市场份额[25]