中国半导体产业发展历程 - 中国半导体产业产值从2000年至今成长上千倍 经历了从低谷到浴血重生的过程[11] - 2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 同年成立1280亿元国家集成电路产业基金 标志着产业进入春天[10] - 大基金采用政府资本25%与社会资本75%结合的模式 开创政府引导与市场化运作相结合的集成电路产业投资新路径[10] 半导体产业突破性进展 - 半导体制造代工产能急剧增加 大大缓解了困扰产业多年的产能瓶颈[10] - 80%的02专项支持过的初创企业获得大基金支持 设备材料产业链国产化突飞猛进[11] - 先进工艺从14/12纳米进入到7/6纳米以下 FinFET技术不断取得突破[11] - 长江存储和合肥长鑫分别在NAND FLASH与DRAM领域实现突破 补齐半导体存储领域短板[11] - 2019年科创板设立催生数百家半导体上市公司 各细分领域龙头企业纷纷出现[11] 风险投资行业发展 - 硬科技风险投资2005年左右从硅谷传播到国内 最初一批VC如北极光创投 红杉中国 金沙江创投等都起源于硅谷VC支持[4] - 2008-2014年是半导体投资的严冬 投资半导体的VC屈指可数[12] - 元禾璞华团队管理基金规模超过160亿元 已投资超过200家创业公司 其中上市公司超过50家[13] - 2020-2022年元禾璞华每年上市公司超过10家 连续5年在中国权威PE榜单中名列前茅[13] 豪威科技并购与转型 - 2016年豪威科技总估值19亿美元完成并购 其中贷款8亿美元 股本金11亿美元[27] - 豪威科技采用"设计+代工制造"模式 但面临台积电产能瓶颈和高毛利定价的竞争劣势[33] - 虞仁荣接手后净利润从2017年3亿多元增长到2025年30多亿元[45] - 2019年韦尔半导体成功并购豪威科技和思比科 市值一度接近3000亿元 成为芯片设计第一股[45] 中概股回归浪潮 - 2013年清华紫光全资收购展讯通信 开创半导体中概股通过并购退市回归国内的先河[16] - 之后二年内半导体中概股公司几乎全部回到国内 包括澜起科技 锐迪科等[16] - 利用美中两国半导体市盈率之差 通过资本运作可实现三倍以上获利[17] 产学研结合与教育投资 - 虞仁荣捐款300亿元创立宁波东方理工大学 对标MIT和斯坦福大学[49] - 大学规划十年内在校生规模一万人左右 本硕博比例为4:3:3[56] - 截至2025年8月已联合招收博士生447人 正式签约创校教授100余人 其中院士16名[56] - 2025年首次招收74名本科生 最低录取分数线656分 在浙江省仅次于浙江大学[58] 本土化战略实施 - 豪威科技80%销售额在国内 但产品定义在硅谷 命中率不到40%[40] - 虞仁荣接手后砍掉三分之二研发项目 集中资源于客户急需且有竞争力的产品[43] - 与华虹达成战略合作 产能从每月2000片提高到15000片[43] - 与中芯北方开展背照式CIS工艺联合开发 半年时间开发成功并实现量产[44] - 收购思比科公司填补低端市场短板 利用其极低开发成本和高效率优势[45]

文章核心观点 - 文章回顾了中国半导体产业过去二十多年的发展历程 重点聚焦豪威科技私有化回归的资本运作过程以及宁波东方理工大学的创办 展现了中国半导体产业从低谷到崛起的历程以及企业家回馈社会的创新实践[2][3][58] 风险投资转型与早期探索 - 2007年展讯通信在美国NASDAQ上市后 作者转型进入高科技风险投资行业 认识到硅谷创新体系的核心是风险投资[4] - 2008年加入北极光创投 当时半导体投资属于冷门领域 2009年底清科投资年会上有投资大佬称半导体行业投资不赚钱[4][5] - 2009年与清华校友共同成立华山资本 中投成为主要LP 中信资本提供支持 2010年开始全球投资[7][8] - 一期二期基金投资6家公司 其中5家通过A股上市 包括兆易创新、芯原微电子等 创造了硬科技风险投资奇迹[8] 国家大基金与产业崛起 - 2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 同年10月国家集成电路产业基金（大基金）成立 规模1280亿元[10] - 政府资本约占25% 社会资本约占75% 开创了政府引导与市场化运作相结合的集成电路产业投资新路[10] - 大基金推动下半导体制造代工产能急剧增加 缓解了产能瓶颈 支持了80%左右02专项支持过的初创企业[10][11] - 先进工艺从14/12纳米进入到7/6纳米以下 长江存储和合肥长鑫分别在NAND和DRAM领域实现突破[11][12] - 2019年科创板设立 催生数百家半导体上市公司 形成完整产业链[12] 元禾璞华与投资成果 - 2014年北京市成立地方政府集成电路产业基金 分为设备与制造子基金60亿元和设计与封测子基金20亿元[13] - 清芯华创投资管理公司通过遴选取得设计与封测子基金管理资格 2014年10月底完成基金首轮关账11亿元[14][15] - 2018年与大基金、苏州元禾控股合作成立元禾璞华PE基金 团队管理基金规模超过160亿元[15] - 投资创业公司超过200家 已上市公司超过50家 2020-2022年每年上市公司超过10家[15][16] - 元禾璞华成为半导体行业头部投资机构 2020年以来连续5年在中国PE榜单中名列前茅[16] 豪威科技私有化与资本运作 - 2013年清华紫光集团全资收购展讯通信 开创半导体中概股通过并购退市回归国内的先河[18] - 2014年豪威科技创始人洪筱英寻求类似资本运作 清芯华创与浦东科投签署NDA启动并购[19] - 浦东科投因改制退出 清芯华创独自挑战并购豪威 Mission Impossible[21][22] - 2015年组成华创/北工投/国经财团 后北工投因国资管理红线退出 最终由清芯华创、国经/金石、中信资本组成财团[25][26][27] - 豪威科技总估值19亿美元（60%左右溢价） 贷款8亿美元 股本金11亿美元[30] - 2016年1月底完成收购 北京豪威收购美国豪威全部股份 从美国退市[31] 本土化整合与上市波折 - 原计划通过北京君正借壳上市 市值20多亿元 属于"蛇吞象"式并购[32][33] - 2016年11月材料报深交所 次日证监会因修订重组管理办法叫停交易[34] - 2017年3月君正并购豪威项目正式终止[34] - 豪威运营团队人心惶惶 经营业绩下滑 市场份额萎缩 毛利下降[36][43] - 选择韦尔半导体作为接盘方 虞仁荣2017年5月于上海主板上市[37][38] 虞仁荣接手与运营改革 - 虞仁荣出资10亿元接老股成为大股东 中信资本等老股东获利退出[44] - 亲自抓市场和销售 与雷军、余承东等建立关系 销售止跌回升[44] - 砍掉三分之二研发项目 集中资源于客户急需产品[45] - 与华虹达成产能全包协议 产能从每月2000片提高到1.5万片[45] - 与中芯国际达成战略合作 半年开发成功BSI CIS工艺[46] - 利用思比科公司低成本优势打开低端市场[46][47] - 净利润从2017年3亿多元增长到2025年30多亿元[47] 宁波东方理工大学创办 - 虞仁荣捐款200亿元（后增加到300亿元）创办宁波东方理工大学[51] - 2020年8月与宁波市政府签署合作办学框架协议[53] - 2020年10月虞仁荣教育基金会成立 启动筹建工作[54] - 2021年12月与宁波市政府正式签署合作办学协议[54] - 宁波市划拨2300亩土地 与宁波大学相邻[54] - 陈十一院士出任首任校长 带来张东晓院士等创校团队[52][54] - 2025年6月19日获得教育部批复正式成立[55] - 首批录取74名本科生 最低分数线656分 浙江省仅次于浙江大学[58]

手机摄像头及市场趋势 - CMOS图像传感器市场正缓慢复苏 主要驱动力来自每部手机摄像头数量持续增长以及更高分辨率摄像头的需求 例如2亿像素摄像头 [3] - 为在纤薄手机中集成更多像素 像素尺寸不断缩小至深亚微米级 如0.5微米 可折叠手机普及进一步推动薄型摄像头模块需求 [3] 像素光学微缩技术演进 - 像素面积减小导致灵敏度下降 通过光学架构演进保持信噪比可比性：从正面照明(FSI)发展到全深度深沟槽隔离(DTI) [4] - 合并彩色滤光片技术(如2x2四像素)实现明亮时全分辨率、暗光时更亮图像 并延伸至4x4四像素结构支持0.5微米像素 [4] - 亚微米像素面临微透镜衍射极限挑战 传统金属网格导致32%光学损失 无金属电介质网格及气隙技术解决该问题 [4] 超光学技术突破 - 传统光学结构存在灵敏度壁垒 超光学技术通过纳米棱镜实现色彩路由 灵敏度提升25% 并支持0.22微米极致像素间距 [5][6] - 超光学技术可提升色彩精度 目前处于传感器应用早期阶段 但已展现突破传统性能限制的潜力 [5][6]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级，目标价97.34元 [5][8] 核心业务布局 - 形成"智慧安防+智能手机+汽车电子"三足鼎立业务格局，2024年营收59.68亿元（+108.87%）[7][18] - 智能手机业务占比超55%，营收32.91亿元（+269.05%），高阶50MP产品占比过半 [7][28] - 汽车电子业务营收5.27亿元（+79.09%），覆盖比亚迪/吉利等主流车厂 [7][28] - 安防业务营收21.5亿元（+28.64%），全球出货量前列 [28][144] 财务表现 - 2024年归母净利润3.93亿元（+2662.76%），毛利率21.09%（+1.13pct）[6][28] - 2025E-2027E归母净利润预测8.97/13.53/17.33亿元，对应PE 43.59/28.92/22.58倍 [6][8] - 研发费用率7.49%（-2.52pct），存货周转天数改善 [28][38] 技术优势 - 采用Fabless模式，专注高性能CIS研发，22nm堆叠工艺领先 [18][74] - 手机CIS动态范围达110dB，超越索尼IMX989的80dB [51][54] - 车规级CIS覆盖1MP-8MP分辨率，140dB动态范围行业领先 [137][106] 行业趋势 - 全球手机CIS市场136亿美元，高像素50MP+产品占比提升 [88][89] - 车载CIS市场23亿美元，L2+车型摄像头搭载量达10颗 [108][109] - 安防CIS市场16亿美元，智能化推动高清产品需求 [123][125]

美股市场表现 - 美股三大股指涨跌不一，道指跌0 51%至43968 64点，标普500指数跌0 08%至6340点，纳指涨0 35%至21242 7点 [1] - 大型科技股多数上涨，苹果涨超3%，英伟达涨0 75%，特斯拉涨0 74%，亚马逊涨0 37%，谷歌涨0 22%，微软跌0 78%，脸书跌逾1% [5] - TAMAMA科技指数上涨0 52%至18642 23点 [6] 美联储动态 - 特朗普提名白宫经济顾问委员会主席斯蒂芬·米兰接替美联储理事席位，任期至2026年1月31日 [3] - 美联储博斯蒂克认为今年进行一次降息是合适的，但9月会议前仍有大量数据待公布 [3] 经济数据与市场分析 - 美国持续申领失业救济金人数急剧上升，达到2021年11月以来最高水平，显示劳动力市场走弱 [3] - 高盛报告指出美国经济陷入衰退的可能性上升至30%，但全球市场仍保持活力，美股接近历史高位 [3] 科技行业动态 - OpenAI推出更强大的GPT-5模型 [4] - 三星电子将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果下一代芯片，可能用于下一代iPhone的CMOS图像传感器 [7] - 亚马逊旗下自动驾驶公司Zoox获得NHTSA豁免，首次为美国制造汽车提供豁免 [6] 原油市场 - WTI原油期货价格跌破每桶64美元，创6月初以来最低收盘价，连续第六个交易日下跌 [9] - 10月布伦特原油下跌0 7%至每桶66 43美元 [9] 养老金投资政策 - 特朗普签署行政命令，允许私募股权、房地产、加密货币等另类资产纳入401(k)退休储蓄计划 [11] - 劳工部需在六个月内重新审视养老金计划中关于另类资产投资的指导方针 [11]

芯片代工合作 - 苹果新一代芯片将由三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产 [1] - 双方正共同研发一项创新芯片制造技术，该技术为全球首次应用且首次登陆美国 [1] 技术优化与产品应用 - 通过该工厂生产的芯片将优化苹果旗下产品的功耗与性能表现 [3] - 优化将惠及包括全球市场销售的iPhone在内的多款产品 [3] - 行业观察人士推测新一代芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS） [3] 合作细节 - 三星方面尚未对相关细节予以确认 [3]

公司动态 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 相关细节尚未确定 [1] - 赴港上市目的是深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [3] - 华勤技术通过股份转让获得晶合集成6%股份 转让总价约23.93亿元 [4] - 华勤技术此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可 旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应 [4][5] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约92.49亿元 同比增长27.69% [3] - 2024年实现净利润约4.82亿元 同比增长304.65% [3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元 同比增长151.78% [3] 业务与技术 - 主营业务为12英寸晶圆代工及其配套服务 产品涵盖显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器(CIS) 微控制器(MCU) 电源管理(PMIC) 逻辑应用(Logic)等 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [4] - 正在进行Micro OLED相关技术开发 已与国内外领先企业展开深度合作 [4] - 110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 产品研发按计划推进 [4] 股东结构 - 前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(23.35%) 力晶创新投资控股股份有限公司(19.08%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(16.39%) 美的创新投资有限公司(2.54%) [5] 合作伙伴 - 华勤技术服务对象包括阿里 腾讯 字节 三星 OPPO 小米 vivo 联想 华硕等企业 [5]

市场概况 - 2024年CMOS图像传感器(CIS)市场收入增长6.4%，2023年同比增长2.3%，预计2024-2030年复合年增长率4.4% [1] - 2024年出货量70亿台，2030年预计增至90亿台，移动、安全和汽车应用为主要增长动力 [1] - 2024年晶圆产量增长8.9%，堆叠架构占比近80%，三堆叠CIS在移动和XR领域普及 [1] - 平均售价稳定在3美元以上，受移动和汽车高端功能支撑 [1] 区域与厂商动态 - 中国公司Smartsens 2024年同比增长105.7%，拓展移动和汽车领域 [4] - 索尼市场份额增加近50%，三星保持稳定并推广新技术，SK海力士缩减CIS投入专注存储器 [4] - 安森美、Teledyne、意法半导体收入下降，因工业和医疗市场放缓或消费电子订单减少 [4] - 索尼和三星在汽车领域挑战豪威科技和安森美，中国公司瞄准高端智能手机 [4] - 国内需求与政府支持推动中国CIS生产，混合供应模式增强韧性 [4] - 预计2030年全球CIS晶圆产能达638k wpm（负载率72%），索尼扩产，SK海力士缩减，JASM在日本量产 [4] 技术趋势 - 行业创新聚焦性能、集成度和传感能力提升，包括信噪比、弱光灵敏度、紧凑设计和低功耗 [7] - 索尼三层堆叠传感器用于Xperia 1 V及主流智能手机，支持多模态传感和片上AI [7] - 22纳米逻辑堆叠技术推动超低功耗与计算能力扩展，FDSOI技术或用于神经形态传感 [7] - 混合/数字像素传感器解决快门权衡问题，提升速度并降低噪声 [7] - 超表面、微光学技术实现先进3D/偏振传感，基于事件成像和SPAD技术优化低延迟/弱光性能 [7] - 无铅量子点传感器在短波红外消费应用受青睐 [7] 技术发展历程 - 像素尺寸从2006年2.2µm缩小至2022年0.56µm [8] - 制程从2006年90nm演进至2020年22nm，未来或采用FDSOI/FinFET [8] - 3D集成从BSI发展为双堆叠、三堆叠，2030年或进入多堆叠时代 [8] - 逻辑节点从2012年65nm升级至2020年22nm [8]

TCL电子业绩表现 - 2025年上半年归母净利润预计9.5亿至10.8亿港元，同比增长45%至65% [2] - 增长驱动因素包括Mini LED/AI技术研发投入增加、全球供应链优化、奥运合作伙伴品牌效应提升 [3] - 数字化转型与自动化措施降低费用率，优化费用结构 [3] TCL电子产品结构 - 65吋及以上TV全球出货量占比提升4.8个百分点至28.4%，75吋及以上占比提升2.4个百分点至14.2% [4] - Mini LED TV全球出货量达137万台，占比提升6.6个百分点至10.8% [4] - 量子点TV出货量同比增长73.7%至304万台，占比提升9.1个百分点至24.0% [4] TCL电子区域市场表现 - 国际市场TV出货量同比增长8.7%，其中65吋及以上增长47.3%，75吋及以上增长57.9% [6] - 欧洲市场75吋及以上TV出货量同比增长71.7%，Mini LED TV增长91.0% [6] - 新兴市场TV出货量同比增长17.9%，65吋及以上增长45.8%，75吋及以上增长68.4% [6] - 北美市场65吋及以上TV出货量同比增长60.5%，Mini LED TV增长349.6% [7] - 中国市场Mini LED TV出货量同比增长154.2%，618期间零售量突破27万台 [7] 晶合集成业绩表现 - 2025年上半年预计营收50.70亿至53.20亿元，同比增长15.29%至20.97% [8] - 归母净利润预计2.60亿至3.90亿元，同比增长39.04%至108.55% [8] - 扣非净利润预计1.57亿至2.35亿元，同比增长65.83%至148.22% [8] 晶合集成业务进展 - 行业景气度回升带动产能利用率维持高位，产品毛利提升 [9] - CIS成为第二大主轴产品，收入占比持续提高 [10] - 40nm高压OLED驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片实现批量生产 [10] - 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产 [10]

行业背景与竞争格局 - 英伟达获美国批准恢复H20计算卡在华销售，并推出中国市场定制GPU产品，反映中国半导体国产替代加速迫使海外巨头调整策略[1] - 全球CIS龙头索尼因中国高端市场竞争加剧及客户需求不及预期，推迟2025年60%市场份额目标[1][21] - 格科微凭借高像素单芯片技术路径跃居全球CIS销量第二，成为索尼主要竞争对手[1][21] 公司财务与战略投入 - 2024年营收63.83亿元（同比+35.9%），2025年Q1营收同比+18.21%，但净利润亏损系主动战略投入所致[3] - 研发费用大幅前置：2024年全年9.52亿元（同比+19.66%），2025年Q1单季2.62亿元（同比+30%），费用率升至17.2%[3] - 亏损主因高像素产品研发投入及低端市场竞争，属高端化转型必经阶段[4][5] 高端化转型成效 - 2024年1300万像素及以上产品收入15亿元，占手机CIS业务40%；2025年Q1占比提升至50%[6] - 50MP CIS成功导入vivo、传音等主流安卓机型，3200万像素产品量产并进入OPPO、iQOO等供应链[6][8] - 高盛预测2025年Q2收入同比+32%至20亿元，净利润同比+59%至7500万元[9] Fab-Lite模式战略价值 - 临港产线支撑Fab-Lite模式，实现设计-制造协同，加速高像素单芯片技术迭代（如32M/50M产品）[15][17] - 自建产能保障供应链安全，摆脱堆叠式架构垄断，引领中国半导体技术路线[15][16] - 高像素产品放量将摊薄折旧成本，高毛利产品改善盈利能力[18] 行业周期与公司韧性 - 半导体板块2022-2023年累计下跌超40%，2024年反弹16.92%，格科微股价波动与行业周期相关[19] - 实控人持股超40%，股权激励计划绑定核心人才，彰显长期信心[19] - 手机供应链库存去化完成，终端需求回升，高像素CIS成行业主流方向[9][21] 技术突破与市场地位 - 50MP产品量产标志公司突破高端市场壁垒，扭转"低端依赖"印象[8] - 单芯片技术路线打破索尼/三星堆叠式架构垄断，形成差异化竞争力[15][16] - 全球CIS格局：索尼第一、格科微第二、豪威第三，中国厂商份额持续提升[21]