长电科技 2026年中期业绩及行业分析纪要 一、 涉及的行业与公司 * **公司**: 长电科技 [1] * **行业**: 半导体封装测试（封测）行业，重点聚焦于AI（人工智能）先进封装、汽车电子、运算电子及通信电子领域 [2][3][12] 二、 核心观点与论据 1. 2026年上半年业绩高增，盈利能力显著提升 * **营收与利润**: 2026年上半年实现营业收入195.3亿元，同比增长5%，创历史同期新高 [3] 归母净利润8.5亿元，同比增长79.4% [2][12] 第二季度单季营收103.6亿元，同比增长11.7%，环比增长12.9% [3] 第二季度单季归母净利润5.5亿元，同比增长107.3%，环比增长91.0% [12] * **毛利率**: 上半年综合毛利率15.1%，同比提升1.6个百分点 [3] 第二季度毛利率达到15.7%，创下本轮周期新高 [2][12] * **业务结构**: 运算电子业务同比增长40.4%，收入占比提升至30.1% [2][3] 汽车电子业务收入增速达25%，占比超过10% [3][12] 测试业务收入同比增长9.4% [3] * **客户结构**: 中国大陆客户收入同比增长36%，国内工厂销售收入占比从2025年同期的41%提升至50% [3] 2. AI驱动先进封装需求超预期，产能持续紧张 * **需求判断**: 国内市场对AI投入及先进封装需求已超出原有预期 [4] 本轮AI景气周期具有明显的持续性和结构性特征，预计2026年下半年需求大于上半年，2027年产能需求将明显优于2026年 [5] * **产能规划**: 2026年产能已在翻倍扩充，2027年将有更大规模扩产 [2][5] 未来几年先进封装产能预计将处于比较紧张的平衡状态 [5] * **资本开支**: 2026年资本开支预算100亿元，上半年已支出47亿元，同比增长80% [2][9] 管理层拟大幅上调全年资本开支预算 [2][9] 预计明后年（2027-2028年）资本开支将继续提升，主要投向高端先进封装 [9] * **设备瓶颈**: 行业热度导致核心设备交期拉长，公司利用国内外双供应链体系，对长交期设备提前下单以缓解压力 [9] 3. 涨价预期明确，盈利能力有望持续改善 * **涨价逻辑**: 价格调整基于原材料价格走高及高端先进封装投入带来的折旧成本增加 [10] 封测环节价值得到行业认同，价格联动机制获客户理解 [10] * **海外涨价**: 海外星科金朋计划2026年下半年启动新一轮涨价，涨幅约两位数 [2][10] * **毛利率展望**: 下半年毛利率有望在上半年基础上继续提升，得益于国内业务持续满产及海外工厂产品结构优化 [11] 有望达到2021-2022年17%-18%的水平 [10] 4. 前沿技术布局与量产时间表 * **2.5D封装CPU**: 预计2026年底至2027年初陆续进入量产阶段 [2][8] * **CPO（硅光子）**: 平台加速布局，预计2027-2028年形成国内外市场量产规模 [2][8] * **面板级封装（玻璃基板）**: 已进入中试线建设阶段，计划2027年内完成数个项目验证，2028年第二或第三季度开始投产 [7] * **长电微工厂**: 预计2027年随收入规模增长实现扭亏 [2][4] * **临港工厂**: 布局玻璃基板、CPO等前沿工艺，预计2028年投产 [2][5] 5. 汽车电子业务逆势增长 * **需求驱动**: 新兴车厂电子电气架构向集中化、平台化演进，单车半导体价值与数量明显提升，抵消了整车销量平淡的影响 [2][6] * **产能状态**: 上海临港汽车工厂新设备导入后很快达到满产状态 [6] * **新增产能**: 基于强劲需求，公司加速建设晶圆级封装产线，预计2027年第一季度实现投产 [2][6] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **财务健康度**: 截至2026年6月末，资产负债率46.2%，流动比率1.24，均处于健康区间 [3] 成功发行第二期科创债24亿元，利率1.85% [3] * **现金流**: 2026年上半年经营活动现金流量净额29.6亿元，同比增长26.7% [3] 投资活动现金流量净流出43.9亿元，主要用于构建固定资产 [3] * **股东回报**: 公司计划进行中期利润分配，拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元，预计全年累计派发现金红利约2.7亿元 [3][13] * **韩国工厂转型**: 韩国工厂正从通信业务向AI基础设施（算力、电力、存力）转型，已吸引国际AI大厂成为客户，成果将在2026年下半年逐步显现 [6] * **研发投入**: 上半年研发费用超过10亿元，同比增长4.8% [3] 研发费用率保持在5%以上，未来将重点聚焦玻璃基板中介层、光电合封、多维异质异构等前沿领域 [12] * **专利储备**: 截至2026年6月末，公司拥有专利3,146件，其中发明专利2,605件 [13]

核心观点 - 全球半导体与面板产业正围绕510mm×510mm、厚度约100微米的超薄玻璃基板展开新一轮竞赛，其被视为未来2.5D、3D封装的核心载体，但量产面临巨大制造挑战，胜负手已从材料创新转向完整制造体系[1][6] 玻璃基板的优势与驱动因素 - 传统ABF有机基板在AI GPU向数千瓦级系统封装演进时，受限于热膨胀、翘曲和尺寸稳定性[1] - 玻璃拥有极低的CTE（热膨胀系数）、更高的平整度和更好的高密度互连能力，被认为是下一代AI封装平台最有希望的核心载体[1] - 各家发布会展示数百万个TGV通孔和超高布线密度，描绘宏大叙事[1] 制造过程中的核心挑战 - 超薄玻璃（0.1mm）机械刚性甚至不如一张银行卡，需经历激光钻孔、化学蚀刻、清洗、电镀、曝光、研磨、检测等数十道工序[2] - 在实验线中，若无成熟支撑与载具系统，超薄玻璃经过完整流程后的综合破损率可能超过80%[2] - 真正困住产业的是制造过程中不断累积的机械应力与热应力，而非材料性能[2] TGV（Through Glass Via）工艺的缺陷 - 主流“激光改性+化学蚀刻”路线能加工出直径仅十几微米、纵横比极高的TGV，是产业化程度最高的技术路线[2] - 激光在玻璃内部形成由数百纳米级缺陷组成的“损伤轨迹”，而非真正意义上的孔，每个孔壁周围残留应力集中区[3] - 后续清洗、铜填孔、电镀和双面加工使微裂纹逐渐扩展，形成级联裂纹，最终导致玻璃在看似普通的工序中突然碎裂，属于“慢性疲劳”[3] 固定与搬运系统的困境 - 传统半导体设备基于真空Chuck体系，但硅晶圆厚度约700微米，而玻璃基板仅100微米，力学行为完全不同[3][4] - 真空吸力使超薄玻璃主动弯曲贴合托盘，限制自由热膨胀，激光钻孔产生局部高温时应力集中，轻则翘曲，重则炸裂[4] - TGV加工打穿玻璃后，真空吸盘密封腔体失效，负压泄漏导致吸附力下降，基板发生微米级滑移，对于Overlay要求数微米以内的先进封装，良率大幅下降[4] - 部分设备厂开发拥有数万甚至十几万个微型Pin的主动调平平台，但每更换玻璃尺寸、厚度或图形密度，都需重新建立支撑模型和校准参数，使先进制造演变为“精密手工艺”[4] 临时键合方案的局限 - 大量研发线采用Temporary Bonding方案，通过UV胶、热熔胶或聚合物薄膜将100微米玻璃粘接到硅片或玻璃载板上，显著提升搬运稳定性[5] - 激光钻孔的瞬时高能量输入使局部温度急剧升高，玻璃被胶层束缚时热量无法扩散或让材料自由伸缩，应力积聚在玻璃与胶层之间[5] - 随着数百万个TGV连续加工，热应力不断叠加，表现为整体翘曲、界面剥离甚至整片玻璃塌裂[5] - 加工后需经历脱胶、清洗、去残胶等额外流程，增加成本并拉低量产节拍，超薄玻璃在冷却阶段极易产生开裂[5] 竞争焦点的转变 - 过去行业讨论“谁能做出最小的TGV”或“谁的玻璃材料最好”[5] - 现在越来越多设备厂、材料厂和封装厂投入资源解决搬运系统、临时载具、无真空夹持、应力释放以及整线自动化[5] - 玻璃基板的胜负手已不只是材料创新，而是一套覆盖搬运、固定、钻孔、曝光、电镀、翻面到检测的完整制造体系[6] - 100微米玻璃或许不是最难制造的材料，却是最难量产的材料，谁能将破损率从80%降到个位数，谁才真正握住下一代封装平台的入口[6]