文章核心观点 英伟达为符合美国政府出口限制重新修改AI芯片设计架构，继续向中国企业供应芯片，预计季度财报计入高额费用致股价下跌，中国市场对其业绩重要，未来英伟达AI GPU和AI ASIC将和谐共存，中期AI ASIC市场份额有望扩张 [1][2][6] 英伟达应对出口限制举措 - 通知中国重要客户重新修改AI芯片设计架构，坚持向中国企业供应AI芯片 [1] - 首席执行官黄仁勋访问中国时透露中国特供AI芯片计划 [1] - 可能将AI芯片技术路线从通用GPU转向AI ASIC，或在AI GPU架构上做适度降级以规避监管红线 [3] 出口限制影响 - 美国政府扩大AI限制名单至H20，禁止其向中国客户销售 [1] - 英伟达预计在季度财报中计入高达55亿美元额外费用，股价大幅下跌近7% [1] 中国市场情况 - 字节跳动、阿里巴巴和腾讯等中国科技巨头今年前3个月已订购价值逾160亿美元的H20 AI芯片，尚不清楚禁令对订单的影响 [2] - 2025财年英伟达在中国市场销售额达171.1亿美元，占总营收约13% [2] AI ASIC相关情况 - AI ASIC针对特定AI任务定制，能提升计算效率、降低功耗和提高性能，谷歌TPU是典型代表 [4] - 未来AI推理端AI ASIC优势更明显，微软等科技巨头都在自研AI ASIC用于海量推理端算力部署 [5] 未来算力前景 - 英伟达AI GPU专注超大规模前沿探索性训练等通用算力，AI ASIC聚焦深度学习特定算子做极致优化 [6] - 两者将和谐共存，中期左右AI ASIC市场份额有望大幅扩张 [6]

文章核心观点 摩根大通发布对NVIDIA GTC 2025的预期，包括新芯片亮点、下一代架构特点、CPO技术路线图及子GPU本地化工作细节等内容 [1][2][7] 分组1：Blackwell Ultra GPU（GB）预期 - 有望成为NVIDIA GTC 2025展会明星 [2] - 逻辑结构与B芯片类似，HBM容量为GB，利用HBMe 12高堆叠技术，TDP高达.kW，FP计算性能提升50% [2] - 预计2025年第三季度开始出货 [2] 分组2：Rubin GPU预期 - 逻辑结构与Blackwell类似，配备2个台积电N工艺芯片，为双逻辑芯片结构 [2] - 有八个HBM堆栈，总容量为GB [3] - TDP约为1.kW [4] - Vera ARM CPU升级至台积电N工艺，采用.D封装结构 [4] - 配备1.T网络和两个ConnectX - NIC [5] - 可能引入NVL和NVL机架结构 [6] - 初始生产预计于2025年底或2026年初开始，2026年第二季度开始大规模出货 [7] 分组3：CPO技术预期 - NVIDIA将披露共封装光学（CPO）技术路线图更多细节，旨在增加带宽、减少延迟和降低功耗 [7] - GPU级CPO面临散热、可靠性和基板变形等重大技术挑战 [7] - 预计CPO在2027年得到广泛采用，2026年Rubin迭代可能将其作为交换机可选功能 [7] 分组4：子GPU本地化工作预期 - NVIDIA于2025年3月6日申请新专利，设想GPU离散部分本地工作以减少访问远程计算资源延迟 [7] - 可能在GTC上透露子GPU本地化工作新细节 [7]