文章核心观点 Tower Semiconductor宣布参加2025年国际微波研讨会，展示先进RF & HPA技术平台和RF开关技术进展，其与pSemi联合开发的白皮书被提名为最佳行业论文奖，该白皮书介绍的开关技术有诸多优势并适用于多个领域 [1][2] 公司动态 - 公司宣布参加2025年6月16 - 21日在旧金山举行的国际微波研讨会，展示先进RF & HPA技术平台和RF开关技术进展 [1] - 公司将在会议技术环节展示与pSemi联合开发的白皮书，该白皮书被提名为IMS2025最佳行业论文奖 [1] - 白皮书介绍的开关利用公司在RFSOI CMOS工艺中的单片集成PCM RF开关，有超宽带性能、数字控制等特点，适用于5G、6G等应用 [2] - 白皮书演讲时间为2025年6月19日上午8:20，地点为205室，可到公司展位655与工程团队交流 [3] 公司介绍 - 公司是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂，为消费、工业等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注通过长期合作和先进创新模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 公司为IDMs和无晶圆厂公司提供设计支持和工艺转移服务，拥有多个运营设施以提供多工厂采购和扩展产能 [4] 联系方式 - 公司联系人为Orit Shahar，电话+972 - 74 - 7377440，邮箱oritsha@towersemi.com [8] - 投资者关系联系人为Liat Avraham，电话+972 - 4 - 6506154，邮箱liatavra@towersemi.com [8]