智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将 晶圆与PCB相连。其优点在于：缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的 外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。减小封装的厚度和面积，且提升散 热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。SLP性能最接近IC载板，未来有望随 着CoWoP渗透实现显著提升。 国信证券主要观点如下： CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是将多个芯片(Chip)堆叠或并排放置在晶圆级中介层(Wafer-level Interposer)，然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB 相连。其优点在于：1、缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引 脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热 效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。 SLP性能最接近IC载板，未来有望随着C ...