算力板块市场表现 - 7月31日算力板块集体大涨，英维克、长飞光纤、禾望电气等个股连续涨停，淳中科技、思泉新材等个股单日涨停 [1] - 英维克连续2天涨停，最新价40.21元，涨幅10.01%，流通市值338.70亿元 [2] - 禾望电气3天内2次涨停，最新价37.90元，涨幅10.01%，流通市值172.28亿元 [2] - 思泉新材单日涨幅达20%，最新价103.66元，换手率11.99% [2] - 鼎通科技涨幅12.76%，最新价98.09元，流通市值136.54亿元 [2] 行业动态与事件驱动 - Meta上调2025年资本支出预期至660-720亿美元，原下限为640亿美元，主要投入AI基础设施 [4] - 微软第四财季营收764.4亿美元超预期，预计下季度资本开支超300亿美元 [4] - 中国工信部强调加快推进算力基础设施高质量发展 [4] - OpenAI计划8月初发布GPT-5模型 [4] 机构观点与行业趋势 - 国盛证券指出头部云服务商上修资本开支，算力需求旺盛，光通信将成为AI基建核心环节 [5] - 海外大厂加速建设百万卡集群，如Oracle计划采购40万块英伟达GB200芯片 [5] - GPT付费用户数从2024年底至2025年4月增长30%，AI商业化进程加速 [5] - 招商证券认为海外算力需求外溢至东南亚，国内IDC厂商营收增速显著修复 [5] - 华创证券指出AI驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求激增，推动精密元器件发展 [5] - 中邮证券分析800G/1.6T光模块升级趋势，CPO技术将成为下一代数据中心主流方案 [5] - 国泰海通认为CoWoP技术商用将提升SLP工艺需求，相关设备要求进一步提高 [5]

智通财经APP获悉，国信证券发布研报称，CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将 晶圆与PCB相连。其优点在于：缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的 外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。减小封装的厚度和面积，且提升散 热效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。SLP性能最接近IC载板，未来有望随 着CoWoP渗透实现显著提升。 国信证券主要观点如下： CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是将多个芯片(Chip)堆叠或并排放置在晶圆级中介层(Wafer-level Interposer)，然后直接整合到PCB板。其与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB 相连。其优点在于：1、缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能：芯片可以直接连接到封装的外部引 脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟。2、减小封装的厚度和面积，且提升散热 效果。同时需要进一步降低PCB热膨胀系数，以避免翘曲问题。 SLP性能最接近IC载板，未来有望随着C ...