公司信息 * **公司名称**: 鹏鼎控股 [1] * **业务定位**: PCB（印制电路板）制造商，专注于为通讯、消费电子、汽车、服务器（尤其是AI算力）等领域提供产品 [2][3][4][5][7][8][9][11][13] 财务表现与业务结构 * **2026年第一季度业绩**: * **毛利率提升**: 整体毛利率同比显著提升，主要得益于**产品结构变化**，即高景气度的汽车与服务器业务占比上升 [2][3] * **高增长业务占比**: 汽车与服务器相关业务（含光模块）的营收占比合计达到 **11.1%**，其中汽车业务占比不到三分之一，其余主要由服务器和光模块贡献 [3] * **各业务毛利率**: 通讯产品业务毛利率稳中有升，消费电子业务保持相对平稳，各产品线毛利率基本平稳，未对整体形成拖累 [3] * **非经常性损益**: 2026年第一季度公允价值变动收益为 **9600万元**，主要由于公司投资的基金等产品市场表现较好 [8] 资本开支与产能规划 * **2026年资本开支计划**: 总额 **168亿元** [2][3] * **投资方向**: **70%以上** 投向算力领域，具体包括光模块、高阶HDI、高多层板（High Layer Count） [2][8] * **地域分配**: 泰国园区约 **40多亿元**，中国大陆地区约 **120多亿元** [3] * **产能建设与释放**: * 目前共有 **10栋厂房** 在建 [3] * **2026年底至2027年**: 预计将有 **6栋厂房** 陆续投产 [3][6][8] * **单栋产值**: 约 **20亿元** 上下 [3] * **新增产值**: 6栋厂房全部投产后，预计可贡献 **超过100亿元** 的新增营收 [2][3][6][8] AI相关业务发展 * **营收目标与增长**: * **2024年**: AI相关收入约 **8亿元** [7] * **2025年**: 预计约 **18到20亿元** [2][7] * **2026年目标**: **超过50亿元**，较2025年实现近 **1.5倍增长** [2][7] * **2026年第一季度**: 汽车与服务器（AI相关）业务营收已接近 **10亿元**，预计下半年增长将加速 [6] * **产品构成**: * 主要包括**光模块**、**高阶HDI** 和**高多层硬板（High Layer Count）** [7] * 2026年已开始供应高阶HDI产品，高多层板产能有限但未来将快速增长 [7] * **技术优势与驱动逻辑**: * **技术迁移**: 利用在消费电子领域积累的 **SLP（类载板）细线路工艺** 优势，精准卡位AI服务器对细线路、高密度HDI的需求，实现从传统HDI向高阶SLP/HDI的转型 [2][4] * **顺应升级趋势**: AI服务器技术升级（如光模块从800G向1.6T升级）推动PCB技术要求提升，公司技术积累与之契合 [4] * **成为主力供应商的策略**: * 核心在于**研发和科技创新能力**，以匹配AI产业的快速创新周期 [5] * 优势包括：高精度PCB技术积累、务实高效的管理团队、完善的员工培训体系 [5] * 全面拥抱AI，既为AI应用提供产品支持，也在内部利用AI提升智能化生产水平 [5] 市场环境与成本管理 * **成本压力与应对**: * 存储市场涨价给消费电子行业带来压力，但促进了高端产品销售 [4] * 公司正与供应商和客户沟通，力求**共同分担成本上涨压力**，现阶段首要目标是**维持产品价格稳定** [4] * **设备供应保障**: * 行业普遍扩产下，部分海外关键设备供应存在产能不足的压力 [6] * 公司应对措施： 1. **大客户地位**: 自2018年上市以来，累计资本开支在行业内居首，是供应商的重要大客户 [7] 2. **善待供应商文化**: 体现为**应付账款周转天数为六十多天**，远优于行业普遍的 **100天以上**，从而获得供应商的供货优先级 [2][7] * 预计不会因设备采购问题导致扩产计划拖延 [7] 研发投入与未来展望 * **研发投入**: * **2026年第一季度**: 研发费用同比增长 **37.34%**，增加额约 **2亿元** [11] * **投入重点**: 主要投向**算力相关领域**，2026年是公司的“算力起步年”，研发用于配合客户进行新产品布局 [11] * **研发阶段**: 分为配合客户量产、配合客户未来产品开发以及前沿技术开发三个阶段 [11] * **具体方向**: 配合算力需求的研发，以及为未来AI端侧产品创新周期对板材的新要求做准备 [11][12] * **折旧费用**: * **2026年第一季度**: 折旧额同比增加 **7000多万元** [4] * **2026年全年展望**: 预计全年折旧增长将维持在约 **2亿元** 的量级（参考2025年较前一年增加2亿元的水平） [2][4] * **良率与盈利挑战应对**: * 对于高阶产品（层数增加）可能带来的良率爬坡和毛利率波动，公司并不特别担忧 [9] * **核心优势**: 自2019年起生产SLP类产品，在消费电子细线路MCM工艺上，整体良率已处于行业最高水平，拥有强大的细线路PCB制造和量产能力，能确保新产品快速高效量产 [9] * **业务边界**: * **明确不涉足载板业务**: 该业务由参股兄弟公司**景鼎**（鹏鼎持股约百分之十几）负责，鹏鼎自身研发投入聚焦算力及AI端侧产品 [2][10] * **发展前景展望**: * 公司正进入**未来快速成长的黄金周期** [13] * **两大增长引擎**: 1. **算力领域**: 技术布局与未来发展趋势高度契合，预计表现不俗 [13] 2. **AI端侧应用**: 随着算力布局延伸和成本下降，端侧产品将迎来新技术和产品涌现，公司有良好的战略卡位 [13] * 在AI技术革命背景下，未来发展值得期待 [13]