公司概况与市场地位 - 鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业 自2017年至2024年连续八年位居全球PCB企业营收排名榜首[2] - 公司是全球最大FPC厂商 在柔性电路板领域全球市占率超过30% 具备单层板 双层板和多层板系列产品大规模量产能力[3] - 公司拥有全方位PCB产品线 涵盖FPC SMA SLP HDI RPCB Rigid Flex等多类产品[3] 财务表现与股东回报 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22%[2] - 自2018年上市以来累计分红超过97亿元 体现良好的财务状况和盈利能力[9] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年上半年累计研发投入85.97亿元 2025年上半年研发投入10.72亿元[4] - 截至2025年6月30日累计申请专利2732件 获证1525件 2023年获评"国家企业技术中心"[4] - "十四五"期间研发投入将突破百亿元大关[5] 产能扩张与战略布局 - 淮安第三园区高阶HDI及SLP项目 高雄园区均已投产 预计旺季可实现大规模量产[5] - 泰国园区一期工厂于2025年5月试产 主要服务AI服务器 车载和光通讯领域 已通过相关客户认证[5] - 计划在淮安园区投资80亿元建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年[5] 技术前沿布局 - 在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域构建覆盖"云 管 端"的全链条布局[5] - 积极拓展人形机器人 脑机接口 卫星通信及低轨卫星等前沿技术领域[6] 数字化转型成果 - 截至2024年底已建成13座智慧工厂 培育超过86位自动化 AI工程师[7] - 获得国家工信部"智能制造能力成熟度标准符合性证书" 达到国家标准成熟度四级认证[7] 绿色环保实践 - 2024年环保投资超过8000万元 环保运行费用近2.6亿元[8] - 2024年实现全年减碳579,139吨 相当于减少62%的原始总碳排放量[8] - 通过制程节能减碳25,572吨 自建太阳能发电减碳3,230吨 购买再生能源凭证减碳550,337吨[8] - 2008年提出"鹏鼎七绿"理念 涵盖绿色服务 生产 生活 供应链 创新 再生和运筹[7]

核心财务表现 - 2025年上半年营收70.95亿元 同比增长20.93% [2][3] - 归属于上市公司股东净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2][3] - 扣非净利润5.37亿元 同比下降9.02% [2][3] - 经营活动现金流量净额9.13亿元 同比下降20.53% [3] - 总资产212.87亿元 同比增长10.62% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产113.52亿元 同比增长0.34% [2][3] 行业发展趋势 - AI算力 高速通信 汽车ADAS 高端消费电子等下游市场持续推动PCB行业结构性增长 [3] - 高频高速场景革新推动PCB向更低传输损耗 高密度集成 更强散热方向迭代 [3] - HLC HDI SLP FPC 软硬结合板等高端产品需求增长 对孔径大小 布线精度提出更严苛要求 [3] - 全球仅部分厂商具备高端PCB稳定量产能力 产能紧缺 [3] 产能布局与建设 - 拥有广东深圳 广东龙川 江西吉水 江西信丰 珠海金湾 珠海富山6大生产基地 [4] - 泰国生产基地在建 实现跨区域差异化战略布局 [4] - 对珠海金湾基地HLC SLP工厂进行技术改造升级 [4] - 启动高阶HDI工厂建设 提升AI服务器及数据中心领域高端产能 [4] - 加速推进泰国生产基地建设 [4] 数据中心领域进展 - AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力提升 [4] - 800G光模块出货量增加 为多家头部客户稳定批量供货 [4] - 高阶HDI PTFE软硬结合板 高速FPC 多层PTFE板等产品实现量产 [5] - 在服务器超高层Z向互联PCB Birch stream平台高速PCB 1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破 [5] - 开展服务器OKS平台 224G交换机等下一代产品技术预研 [5] - 通过多个头部服务器 交换机 光模块客户审核 [5] 汽车电子领域优势 - 2024年成为全球第一大汽车PCB供应商 [6] - 积累大量优质汽车客户 覆盖全球头部Tier1厂商及国内领先主机厂 [6] - 激光雷达板 毫米波雷达板 域控制器 摄像头 高压充电平台PCB等产品稳定量产 [6] - 七代毫米波雷达板技术 线控底盘产品 电机驱动埋功率器件等加速导入和小批量生产 [6] - 高级别智能驾驶加速落地 AI应用车端渗透率提升 [6] - 全球生产基地产能有序释放 汽车业务未来增长空间广阔 [6] 新兴领域布局 - 利用汽车电子先发优势延伸至人形机器人 低空飞行器领域 [7] - 人形机器人在感知 决策 执行环节与汽车智能化技术高度重合 [7] - 头部汽车产业链厂商加速布局新兴赛道推动产业化进程 [7] - 在产品可靠性 交付及时性 技术积累和客户储备方面具备先发优势 [7] 消费电子领域战略 - AI Phone AI PC 智能家居 可穿戴设备 AI眼镜等推动端侧产品PCB价值量提升 [7] - 在多层高密度软板 软硬结合板 HDI等领域具备技术和品质优势 [7] - 提升高端消费品占比和海外国际知名终端客户份额为中长期战略目标 [7]

核心观点 - 公司积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 并计划投资80亿元建设新产能以覆盖AI应用市场[1][2] - 上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22% 主要受益于产品结构优化和产线良率提升[1] - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42% 高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB领域[1] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 产品覆盖AI服务器、车载与光通讯 二期建设已启动[2] - 公司主要采用进口高端覆铜板 价格波动对成本影响有限 但下半年价格走势受铜价和AI需求影响存在不确定性[1][2][3] 财务表现 - 上半年总营业收入163.75亿元 同比增长24.75%[1] - 归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[1] - 毛利率提升因消费电子及汽车服务器产品占比增加 且该类业务毛利率高于通讯产品[1] - 二季度新产线良率环比明显改善 降本增效措施控制成本[1] 业务布局与投资 - 淮安园区具备AI服务器及光模块产能 计划以自有资金投资80亿元建设SLP、高阶HDI及HLC产能[2] - 投资建设期2025年下半年至2028年 产品覆盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧[2] - 泰国园区一期2025年5月竣工试产 四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯[2] - 泰国二期厂房建设已启动 服务器及光模块产品通过部分客户认证[2] 产品与市场 - 汽车服务器用板业务收入8.05亿元 同比增长87.42%[1] - 推出高阶HDI产品应用于AI服务器和车用PCB[1] - AI算力需求激增带动PCB需求 上游材料市场呈现火热态势[3] 供应链管理 - 主要采用进口高端覆铜板 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限[1][2] - 与上游原材料厂商加强合作 调整库存保证供应稳定[2] - 通过技术升级优化产品结构 开发高附加值产品缓解原材料涨价压力[2] - 覆铜板价格受铜价波动影响 下半年走势存在不确定性[3] 运营状况 - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态[1] - 具体经营情况需关注月度营收公告及定期报告[1]

AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

扩产投资概况 - 项目税后投资回收期约7.5年（含建设期）[1] - 总投资金额50亿元人民币[1][3] - 分阶段实施：2025年下半年完成技术改造并投产、2026年中新建高阶HDI工厂投产、2027年内新增关键工序产能投产[1] 产能建设规划 - 技术改造阶段：利用现有厂房扩大设备投入，突破产线瓶颈，提升技术能力[1] - 新建高阶HDI工厂：投资32亿元，形成年产80万㎡高阶HDI产能[1] - 关键工序扩产：利用储备用地强化产能，解决关键技术难题[1] 行业需求背景 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%[1] - 高端PCB技术门槛高、附加值高，普通产品竞争加剧[1] 公司现有产能基础 - 珠海金湾基地已具备120万㎡多层板及60万㎡HDI（含SLP）产能[2] - 现有产能覆盖手机、消费电子、汽车、通信及通用服务器领域[2] - 当前产能难以满足AI算力、高速网络通讯等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求[2] 扩产必要性与战略意义 - 应对AI算力、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户需求[2][3] - 推动产品结构升级，提升高端PCB市场占有率[2] - 符合公司聚焦"AI+"打造第二增长曲线的战略规划[3] 技术可行性 - 公司具备30余年PCB制造经验和技术沉淀[2] - 珠海基地已积累高端PCB制造技术和客户基础[2][3] - 相关产品性能获客户认可，市场需求具有持续性[3] 资金保障措施 - 资金来源为自有资金或自筹资金[3][5] - 截至2025年3月31日，公司货币资金余额28.36亿元，经营活动现金流净额复合增长率21.34%[5] - 银行授信充足，无重大对外担保[5] 项目实施风险应对 - 已通过董事会审议（第五届第二次会议）[3] - 需办理政府备案、环评、建设许可等审批程序[5] - 公司将组建专业管理团队控制进度和成本[3]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]

公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]

投资计划概述 - 公司披露珠海金湾基地扩产投资计划 总投资50亿元人民币[1] - 项目税后投资回收期约7.5年 含建设期[1] - 建设周期为2025年至2027年 分阶段实施[1] 具体投资分配 - 10亿元用于高多层工厂技术改造及HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 2025年下半年投产[1] - 32亿元新建高阶HDI工厂 年产80万㎡高阶HDI产能 2026年中投产[1] - 8亿元利用储备用地强化关键工序产能 2027年内投产[1] 行业背景与驱动因素 - 2023年大模型与生成式AI技术突破推动高端PCB供不应求[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4%[2] - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[2] 公司技术实力与战略定位 - 公司具备30余年PCB制造经验 为国家高新技术企业[2] - 珠海金湾基地已积累高端PCB技术储备和客户基础[2] - 扩产符合提升高端产品占比战略 聚焦AI+打造第二增长曲线[2] 市场前景与竞争优势 - 高端PCB产品附加值高 普通产品竞争加剧[2] - 项目满足新兴领域对高端PCB的中长期高标准需求[2] - 有利于扩充高阶HDI/SLP/HLC产能 保持领先优势[2]

投资评级 - 维持"强烈推荐"评级 预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上 [3][7] 核心观点 - 珠海金湾基地50亿元扩产投资计划将显著增强AI算力 PCB高端产能供应能力 建设周期为2025年至2027年 [1] - 扩产项目定位于AI算力 高速网络通讯 汽车智驾 AI端侧应用等领域的高阶HDI HLC SLP产品 [1] - 高端产能目前处于相对紧缺状态 公司有望在北美N客户及CSP客户取得弹性算力PCB订单 [7] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 [7] 财务数据与估值 - 预计2025-2027年营业总收入分别为149.38亿元 179.26亿元 211.52亿元 同比增长18% 20% 18% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.79亿元 18.26亿元 22.30亿元 同比增长26% 24% 22% [2] - 预计2025-2027年每股收益分别为1.57元 1.94元 2.36元 [2] - 预计2025-2027年PE分别为34.5倍 28.0倍 22.9倍 [2] - 预计2025-2027年毛利率分别为23.5% 24.0% 24.5% 净利率分别为9.9% 10.2% 10.5% [16] - 当前总市值51.1十亿元 每股净资产12.4元 ROE（TTM）10.1% [3] 产能与技术布局 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 [7] - HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [7] - 此次扩产将针对性补齐瓶颈工序产能 新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂 [1] - 扩产将提升高阶HDI HLC SLP的产能和技术能力 满足AI算力等领域客户需求 [1] 市场表现 - 过去12个月绝对股价表现134% 相对市场基准表现102% [5] - 过去6个月绝对股价表现43% 相对市场基准表现33% [5]

投资计划概述 - 公司计划投资人民币50亿元用于珠海金湾基地扩产项目 [2][4][8] - 投资将分阶段投入 最终以实际建设开支为准 [2][8] - 项目旨在提升高端产品产能 包括高阶HDI、HLC和SLP技术 [4][9] 战略定位与市场方向 - 扩产项目聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾和AI端侧应用领域 [4][9] - 通过技术改造和新产线建设满足全球客户中长期高标准需求 [4][9] - 项目定位PCB行业结构性增长新阶段 旨在构建技术壁垒和增强市场地位 [12] 项目实施细节 - 项目建设周期为2025年至2027年 [10] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司 [8] - 项目位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号现有基地园区 [7] - 投资资金来源于自有资金或自筹资金 [3][11] 公司治理程序 - 董事会于2025年8月22日全票通过投资议案 [5][16] - 本次投资不涉及关联交易和重大资产重组 [5] - 项目在董事会审批权限范围内 无需提交股东大会审议 [5]