Chiplet设计的核心观点 - Chiplet设计正从定制化向标准化开放市场过渡，但需先建立完整的生态系统[2] - 细分应用专用Chiplet至关重要，可让客户专注于核心优势领域，其他部分交由专业厂商处理[4] - 行业需要为工程师提供更多工具和能力，帮助他们实现Chiplet集成[4] - 40%业内人士已认同某些接口标准，但热性能数据交换等关键领域仍缺乏统一标准[9] Chiplet的优势 - 可带来三个关键价值：成本效率、定制灵活性和配置可重用性[6] - 使公司能专注于特定领域成为专家，显著提升生产力和产品竞争力[4] - 子系统级解决方案可帮助客户更快将产品推向市场[7] - 物理AI等新兴领域已开始实际应用Chiplet技术[13] 技术挑战 - 热性能数据交换缺乏统一标准，SerDes端口等热点位置信息难以共享[9] - 封装领域存在"狂野西部"现象，各代工厂生态系统封闭且设计规则不统一[9] - HBM作为首个Chiplet并未对所有人开放，存在供应链问题[10] - 2.5D集成带来热、电磁干扰、应力等新问题，需要建立相应模型[8] - 互连结构分析计算成本高，某些情况下需一周时间完成建模[14] 生态系统发展 - 需用"芯片生态系统"替代"芯片市场"概念，涵盖工具、设计基础设施等全方位支持[5] - EDA标准和能力显著进步，多芯片组测试协调能力提升明显[5] - Cadence通过物理AI原型验证了Chiplet生态系统框架[12] - Arm CSA、imec和UCIe等组织正在解决Chiplet不同层面的问题[12] - EDA行业需改进互连级分析，提高性能预测效率[14]