行情速递 - 主板领涨个股包括楚天龙(+10.00%)、中京电子(+9.99%)、光华科技(+6.12%)、大恒科技(+5.34%)、沃格光电(+4.18%) [1] - 创业板领涨个股包括强力新材(+20.02%)、华铭智能(+13.22%)、联建光电(+13.21%) [1] - 科创板领涨个股包括福光股份(+8.98%)、世华科技(+7.95%)、仕佳光子(+6.95%) [1] - 活跃子行业中SW电子化学品Ⅲ(+1.61%)和SW半导体设备(+0.47%)表现突出 [1] 半导体材料与工艺设备 - 盛合晶微科创板IPO辅导状态变更为"辅导验收"，公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准的中段硅片制造企业 [1] - 公司12英寸高密度凸块加工和12英寸硅片级尺寸封装测试达世界一流水平，现发展先进三维系统集成芯片业务 [1] 新能源汽车与AI合作 - 比亚迪与字节跳动共建"AI + 高通量联合实验室"，旨在突破动力电池领域关键技术瓶颈 [1] - 字节跳动Seed团队主导AI算法研发，火山引擎提供云计算支持，比亚迪负责高通量实验平台搭建与数据采集 [1] 面板与半导体业务 - 京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)和化学镀铜等设备 [1] Micro-LED与AR应用 - Micro-LED公司JBD发生工商变更，或完成B+轮融资，其微显示器引擎已广泛应用于AR产业 [1] - 应用案例包括雷鸟X3 Pro、Rokid Glasses、星纪魅族StarV Air2等商业落地型AR眼镜 [1] 公司公告 - 得润电子权益变动后信息披露义务人合计持有66,544,966股，持股比例为11.0084% [2] - 豪声电子以总股本98,000,000股为基数，每10股转增4股，共转增39,200,000股 [2] - 大华股份不再持有华橙网络股权，华橙网络不再纳入公司合并报表范围 [2] - 沃格光电每股派发现金红利0.05元（含税），派发现金红利总额调整为11,081,611.65元（含税） [2] 海外XR与半导体动态 - 三星电子将于9月29日发布XR头显"Project Moohan"，搭载高通骁龙XR2+ Gen2芯片及Android XR系统 [2] - 三星电子以4nm制程SF4X制造的UCIe原型芯片完成首次性能评估，UCIe为通用芯粒互联接口规范 [2] - Marvell新增两家超大规模云端客户，并有超过50个客制化芯片机会，看好相关商机有望转化为750亿美元营收 [2] - Oakley发布与Meta合作的首款智能眼镜Oakley Meta HSTN，搭载1200万像素摄像头，支持3K Ultra HD视频录制 [2]

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

UCIe 2.0标准的核心观点 - UCIe 2.0版本中许多新功能是可选的，这一关键信息在公众讨论中被忽视 [1][2] - 规范允许根据具体需求定制变体，适用于汽车、高性能计算、AI、军事/航空航天等多个领域 [2] - 与PCIe、CXL和NVMe等标准类似，UCIe具有灵活性，无需为不需要的功能使用芯片 [2] UCIe与专有设计的竞争格局 - 当前先进封装项目主要由资金雄厚公司主导，采用专有设计实现内部芯片互操作 [4] - 专有设计占据主导地位，因互操作性并非当前主要问题 [2] - 长期愿景是建立类似软设计IP的通用芯片市场，但需解决即插即用标准问题 [4][6] UCIe 2.0的可选管理功能 - 管理功能包括发现、初始化、固件下载、电源/热管理等9大类，均为可选 [7] - 90%的当前系统实现不关心这些功能，仅10%为未来兼容性考虑 [6] - 最低必需功能支持盲芯片启动，如通道反转等强制性元素也可在定制实现中去除 [9] UCIe与BoW的技术对比 - BoW允许使用收发器，可能减少50%线路数量；UCIe强制每条通道两条线路 [16][17] - UCIe严格规定凸块布局和PHY尺寸，BoW则提供更大设计自由度 [17] - BoW被视为更轻量的架构规范，而UCIe提供更完整的标准化方案 [18] 行业生态发展现状 - 英特尔等公司会在UCIe基础上修改数据链路层以适应特定用例 [15] - 专有解决方案（如NVIDIA的NVLink）仍将在高性能领域保持优势 [21] - 新思科技提供三种UCIe接口IP：合规、兼容和定制版本，满足不同需求 [15] 市场接受度与未来趋势 - 行业更倾向于功能选项清晰分层的标准，而非杂乱无章的变体 [15] - UCIe和BoW的竞争呈现良性态势，IP提供商普遍对两者持开放态度 [20] - 标准化进程较慢可能延迟新功能采用，专有方案仍具迭代速度优势 [20]

UCIe 2.0标准特性分析 - UCIe 2.0版本因包含大量新增特性被质疑过于重量级，但多数特性为可选实现，设计者可根据需求定制[1][2] - 标准定义了从汽车到高性能计算、AI等多领域适用方案，但IP提供商需应对支持所有特性的挑战[1] - 90%的当前应用采用封闭系统设计，仅10%用户为未来开放生态提前部署可选功能[6] Chiplet市场现状与愿景 - 当前先进封装产品主要由资金雄厚公司内部开发，chiplet多源于分解的SoC模块（如计算核心、缓存）[3] - 长期目标是建立类似软IP市场的通用chiplet市场，实现跨公司硬硅片即插即用[4] - 开放生态需在参数标准化基础上达成共识，UCIe Consortium正制定相关功能以支持未来市场[5][13] UCIe与BoW标准竞争 - BoW被认为更轻量级，允许收发器使用（半双工）和灵活bump布局，单通道仅需1条线路[15][16] - UCIe强制双线路全双工通道，规定bump物理布局以提升兼容性，但牺牲设计自由度[15][16] - 两者理念差异显著：UCIe强调规范统一性，BoW提供类似Arm AMBA总线的架构灵活性[16] 管理功能设计 - UCIe 2.0新增管理特性（如固件下载、错误报告）均为可选，通过主频带或边带接口实现[7][9] - 最小特性集支持盲die启动，强制通道反转等基础功能在定制设计中可省略以降低复杂度[9][10] - 发现功能采用静态枚举而非动态发现，仅需简单寄存器读取确认chiplet配置[11][12] 行业实施动态 - 英特尔等大厂在内部用例中修改UCIe数据链路层以优化性能，显示标准实际应用中的灵活性[14] - 英伟达等公司仍倾向专有接口（如NVLink），因标准化进程慢于专有方案迭代速度[17][18] - IP提供商推出分级UCIe方案（Compliant/Compatible/Custom）以适应不同功耗与性能需求[13]

2025年Q1，GlobalFoundries（GF）收入同比增长2%，达15.9亿美元，主要得益于通信基础设施与数 据中心、家庭与工业物联网以及汽车业务的贡献。2025年Q2收入预计将实现小幅增长。由于GF拥有 多元化的供应链和广泛的供应商网络， 这将大幅缓解关税带来的冲击， 2025年关税影响预计约为 2000万美元。 GF首席运营官Timothy Breen在评论公司的制造规模与多元化战略时表示："实现制造规模和技术多 元化是我们多年来的战略，我们投资于具备差异化特性的产能。为此，自2021年以来，我们已在美 国、德国和新加坡的工厂投入超过70亿美元。" 分析师观点 Counterpoint高级分析师 Ashwath Rao 表示："GF的多元化供应链、广泛的供应商网络和全球制造 布局将使其在宏观不确定性下为客户提供更多选择，从而比同行更有效地降低关税对收入的影响。 帮助客户实现全球和本地采购将使GF的工厂保持高利用率，长期推动收入增长。制造布局带来的 成本优化（包括规模与多元化），以及跨部门差异化解决方案组合的扩展，将为GF提供长期收入 增长和毛利率提升的有力支撑。" 关于关税问题，Breen表示：" ...

5 月 7 日，由 GOSIM、CSDN 和 1ms.ai 联合主办的全球开源技术盛会——GOSIM AI Paris 2025 在法国巴黎迎来了大会第二日的精彩议程。 延续首日的热烈氛围 ， 来自全球的 AI 专家、开发者和 产业代表齐聚一堂，围绕 AI 技术的最新趋势与实践展开深入探讨。 从底层技术架构到前沿应用场景，本次大会围绕 AI 模型、AI 基础设施、AI 应用及具身智能等核心 主题设立技术论坛，全方位覆盖 AI 领域的关键议题。此外，Spotlight Talks、PyTorch Day 等特色 活动也为技术开发者搭建了一个思想碰撞与成果展示的技术舞台。 多模态统一架构。尽管"统一架构"仍有不少技术争议，但多个顶级实验室的研究已显示出明显趋 势，即试图将多模态建模能力整合进统一框架。他特别提到 Meta 于去年年底发布的 BLT（Byte Latent Transformer）架构，展示了这一方向的可行性。Zhipeng Huang 认为，2025 年有望 诞生具突破性的统一模型，对现有主流架构发起挑战。 高效注意力机制演进。线性注意力、动态稀疏注意力和混合注意力等机制正快速发展。 二阶优化走向 ...

First Quarter 2025 Financial Results Non-IFRS financial information is presented for supplemental informational purposes only and should not be considered in isolation or as a substitute for financial information presented in accordance with IFRS. Our presentation of Non-IFRS measures should not be construed as an inference that our future results will be unaffected by unusual or nonrecurring items. Other companies in our industry may calculate these measures differently, which may limit their usefulness as ...

不同的变量，因此那里有很大的灵活性。在芯片领域也不例外。但你需要针对具体应用和目标市场 进行调整，以达到功率、性能和面积。一旦你确定了这一点，你就可以从内而外地开始工作了。" 所有芯片组的系统总线必须相同。"在理想情况下，I/O 互连是通用的，可以完美连接，我们希望有 这给小芯片子系统领域的 IP 供应商增加了复杂性和新的挑战，因为他们需要不断适应客户群的新变 化。 目标市场 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 随着芯片超越大型芯片制造商的专有设计并与封装或系统中的其他元素进行交互，管理芯片资源正 成为一项重大而多方面的挑战。 芯片中资源管理不善为通常的功率、性能和面积权衡增加了一个全新的维度。它可能导致性能瓶 颈，因为当芯片跨边界通信时，其固有延迟比单个芯片内更长。它还可能增加开发成本，因为添加 到系统中的每个芯片也会在多个层面上增加复杂性。它还会影响功耗，随着设计中的芯片数量增加 且必须不断相互通信，功耗变得更难管理。 最大的系统和处理器供应商已经有效地使用了这种方法，通过增加计算密度来提高性能，通过提高 产量来降低成本。但使用第三方芯片 ...

文章核心观点 AI和HPC数据中心计算节点需超越芯片或封装获取更多资源，但目前无开放扩展协议，新协议UALink和超级以太网旨在解决纵向和横向扩展通信缺陷，预计2026年底开始出现在数据中心 [1][26] 多种通信任务 - 计算节点容量有限，需依赖其他节点分配问题，通信协议分三类，最低级是芯片到芯片互连，中间通信级别可扩展，UALink在此发挥作用 [3] - UALink可连接主GPU单元，增加带宽、减少延迟，能与任何加速器配合，抽象加速器区别，优化xPU到xPU内存通信 [4] 超越机架 - 机架外资源需通过以太网横向扩展通信，与纵向扩展覆盖范围不同 [5] - 超级以太网建立在传统以太网之上，解决横向扩展问题，加速数据中心以太网 [6] 扩展：一片绿地 - 现有扩展技术由专有解决方案组成，效率低，UALink联盟成立，目标是促进AI加速器操作，由事务层、数据链路层和物理层组成 [8] - UALink针对AI和HPC工作负载优化，不具备PCIe所有功能，但满足特定需求，初始版本为224Gbps和半速版，后续推-128版本，预计不挑战PCIe或CXL [9] - UALink 1.0规范预计下个季度内推出并免费下载 [10] 横向扩展：基于以太网构建 - 以太网广泛应用，但尾部延迟损害性能，通信延迟不固定、不可预测，对AI和HPC工作负载问题严重 [12][13] - 超级以太网联盟针对通信提供强制和可选功能，可通过网络接口卡或结构端点连接，CPU和GPU均可参与 [14][15] 为以太网添加层 - 超级以太网在标准以太网基础上添加第3层和第4层，传输层管理事务语义，减少整体系统延迟，第3层仅用IP未更改 [17] - 传输层在端点实现，源端点决策，接收端点反馈，出现问题数据包发送NACK及诊断信息，源重新选择路径 [17][18] 新功能有助于减少尾部延迟 - 超级以太网通过无序交付、链路级重试、流量控制和数据包喷射减少延迟，部分功能可选，早期网络需交换机升级才有链路级重试功能 [20][21] - 这些功能提供更快传输选项，减少重试次数，虽可能增加名义延迟，但减少尾部延迟，使系统更快开始 [22] - 超级以太网1.0规范预计4月或5月发布，端点创建快，交换机升级慢，UEC保持对协议控制，与多组织合作避免分叉 [23][24] 结论 - AI是杀手级应用，HPC可搭便车，超级以太网允许选择交易语义，两项协议规范2025年上半年推出，经评估后应用到硅片，2026年底可能出现在数据中心 [26]