公司产品与技术进展 - 公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力 [1] - 公司在3DIC设计EDA领域构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案 [1] - 公司的解决方案填补了国内高端3DIC设计工具的空白 [1]