合作设立基金 - 公司联合横琴中济湾与天津滨海新区引导基金共同发起设立中湾芯盛有限合伙企业 [1] - 基金总认缴资本为1.1001亿元，公司出资1亿元，占股90.9008% [1] - 此次合作旨在进行数字芯片验证领域的战略布局 [1] 行业背景与战略意义 - EDA是集成电路产业链的关键环节，硬件辅助验证工具是数字芯片前端设计的核心，直接影响芯片研发效率与可靠性 [4] - 随着AI芯片、GPU等高端芯片复杂度提升，验证环节在芯片研发周期中占比已超过60%，成为核心瓶颈 [4] - 中湾芯盛基金的核心使命是聚焦数字芯片设计中的硬件辅助验证领域，通过资本整合与技术赋能打造有竞争力的验证工具矩阵 [4] - 此次投资旨在弥补国产EDA在硬件辅助验证方面的关键缺口，使公司数字电路全流程工具覆盖迈上新台阶 [4] 公司研发与技术进展 - 2025年上半年，公司研发投入达3.65亿元，占营收比例高达72.84% [4] - 公司已推出7款核心工具，构建了9大解决方案 [4] - 其先进封装EDA平台可将Chiplet设计周期缩短60%，3DIC物理验证平台填补了国内空白 [4] 市场竞争与生态建设 - 全球EDA市场由Synopsys、Cadence等国际厂商主导，国内企业在高端工具领域存在替代空间 [5] - 公司已与中芯国际、华为海思等龙头企业建立深度合作 [5] - 此次投资将进一步完善国产EDA生态闭环，为国内芯片设计企业提供更具性价比的全流程解决方案 [5]

财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入3.03亿元，同比增长1.16% [1] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.06亿元，同比下降71.02% [1] - 2025年第三季度公司实现归母扣非净利润-0.04亿元，同比下降119.99% [1] - 2025年前三季度公司实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 2025年前三季度公司实现归母净利润0.09亿元，同比下降84.52% [1] - 2025年前三季度公司实现归母扣非净利润-0.22亿元，同比增长33.99% [1] - 营收增速阶段性放缓，利润端有所下降，主要受营收增速放缓及期间费用支出刚性的影响 [1] 产品与技术进展 - 公司在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破 [2] - 相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程 [2] - 在数字电路设计EDA领域，公司产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80% [2] - 在模拟电路设计EDA领域，预计到2025年底国内主要工艺覆盖率将超过80% [2] - 在晶圆制造EDA工具领域，公司构建了设计支撑、流片-光罩生成、良率分析和设计-制造协同优化（DTCO）等全流程技术支撑体系 [2] - 在先进封装设计EDA领域，公司平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力 [2] - 在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白 [2] 未来展望 - 预测公司2025-2027年营收分别为14.58亿元、17.96亿元、21.97亿元 [3] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.02亿元、1.91亿元、2.84亿元 [3] - 维持对公司"增持"评级 [3]

EDA行业战略地位 - EDA工具是集成电路产业的工业母机 自主可控关乎企业发展和产业链安全 [1][4] - EDA产业自主化是产业链自主可控的前提 [4][9] 华大九天技术布局与突破 - 公司实现48款关键核心EDA工具布局 产品覆盖率约80% [5] - 模拟电路设计领域构建全流程EDA工具系统 通过ISO 26262认证并支持最高ASIL D级别芯片设计 [5] - 存储芯片设计全流程解决方案将设计效率提升50%以上 [5] - 数字电路设计工具通过算法优化使超大规模设计性能提升30%以上 [6] - 晶圆制造端构建PDK开发、流片服务到良率分析的全链条支撑体系 [7] - Vision工艺诊断分析平台将良率分析准确率提升至99% [7] - 流片—光罩生成解决方案将TB级光罩数据生成时间从超过8小时压缩至行业领先水平 [7] - DTCO技术从物性和电性维度指导工艺调优 在先进节点下实现10%以上PPA优化 [8] - 先进封装EDA平台支持Chiplet设计 将人工设计周期减少60%以上 [9] 产业链协同与生态建设 - 公司与国内主要晶圆厂完成工艺认证 与高校共建联合实验室培养EDA专业人才 [9] - 2025年上半年研发投入达3.65亿元 占营业收入比例72.84% [9] 技术应用领域 - 产品覆盖模拟、数字、存储、先进封装等多个领域 [4] - 模拟全流程工具应用于汽车电子、工业控制等高风险领域 [5] - 存储芯片设计工具应对全球竞争最激烈的芯片领域 [5] - 先进封装EDA平台支撑高端AI芯片、GPU等产品的Chiplet技术路线 [9]