Chiplet(小芯片)封装技术
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藏在芯片背后的半导体巨人
半导体行业观察· 2026-06-28 09:55
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 无法长期囤积,一旦日本供应出现一丝风吹草动,台积电产线与辉达的交货节奏将瞬间停摆。 在黄仁勋亚洲行后,《日本经济新闻》指出日本在辉达AI 生态系中面临「边缘化」。 「日本到底 还有多少家公司,能吸引黄仁勋亲自登门拜访?」文章甚至这么问。 台韩抢产能、日本卡咽喉 没有它,AI芯片供应链得停工 2026年,全球科技巨头对GPU需求极大;而要组装出一颗合格的AI加速器,有两个关键瓶颈: 第一,是先进制程与先进封装,尤其是台积电的CoWoS。没有台湾的晶圆代工与封装生态系,辉 达的芯片就只是设计图。第二,是HBM(高频宽记忆体),这是GPU运算效能的命脉,SK 海力 士和三星掌控全球最顶尖的HBM产能。 在这个GPU产能扩张期,日本确实尴尬──没有能与台积电抗衡的先进逻辑 芯 片晶圆厂,也没有 能与韩系巨头争锋的HBM产线。在黄仁勋急需「能立刻塞满数据中心」的硬体产能时,日本无法 提供直接的解决方案。 但,这代表日本在AI时代出局了吗?恰恰相反。当我们把产业链往上游拆解就会发现,没有日 本,全球AI 芯 片产线一天也开不下去。 像是半导体设备,东京威力科创(TEL)、爱 ...