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Chiplet 芯粒技术
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壁仞科技(06082.HK):壁立算砥 千仞芯芒
格隆汇· 2026-02-14 17:46
公司概况与团队 - 公司成立于2019年,创始团队源自AMD、华为等大厂,CEO张文拥有丰富的科技企业管理、战略及资本市场经验,首席GPU架构师洪洲曾担任华为海思GPU首席架构师 [1] - 公司研发人员占比超过83%,截至2025年6月拥有全球1158项发明专利,位列中国GPGPU企业第一 [1] - 公司主要提供GPGPU及相应的板卡、模组、服务器及集群产品 [1] 财务与商业化表现 - 2024年公司实现收入3.368亿元人民币,2025年上半年收入为5890万元人民币,商业化进程稳步推进 [1] - 2023年公司毛利率为76.4%,2024年降至53.2%,2025年上半年因入门级产品BR106C销售占比提升,毛利率波动至31.9% [2] - 2025年上半年,公司前五大客户收入占比为97.9%,最大客户收入占比降至33.3%,大客户依赖度持续降低 [2] 产品技术与架构 - 公司产品聚焦GPGPU架构,前瞻布局Chiplet芯粒和光交换技术,率先采用PCIe 5.0、Chiplet芯粒技术 [2] - BR166产品通过双BR106裸晶集成,算力、内存性能达BR106两倍,裸晶间双向带宽高达896GB/s [2] - 硬件支持OAM、PCIe等多形态部署,软件平台支持PyTorch等主流框架,形成从芯片设计到集群部署的全栈优化能力 [2] 生态合作与创新方案 - 公司联合曦智科技、中兴通讯发布LightSphere X光交换超节点,采用分布式OCS技术,支持2千卡规模部署及万卡级弹性扩展,通过动态调整拓扑结构适配大模型训推需求 [3] - 公司与阶跃星辰、上海仪电等开展“芯-模-云”协同,深化国产大模型适配,生态黏性持续增强 [3] 供应链与产品管线 - 2023年10月公司进入BIS实体清单,目前已完成IP、EDA工具、芯片制造等关键环节国产替代,保障生产研发不受影响 [3] - 下一代产品BR20X架构设计已完成,预计2026年商业化上市且不受到BIS清单问题影响 [3] - 公司获得上海、广东等地国资股东的资源支持,为规模扩张奠定坚实基础 [3] 业绩预测与评级 - 预计公司2025-2027年收入分别为9.5、20.2、39.5亿元人民币 [3] - 预计公司2025-2027年经调整净利润分别为-8.3亿元、-6.3亿元、0.74亿元人民币 [3] - 当前公司市值对应2027年预测PS(市销率)为20倍,给予其可比公司市值加权平均2027年预测PS 28倍,考虑到国内AI资本支出巨大空间,给予“买入”评级 [3]