公司概况与团队 - 公司成立于2019年，创始团队源自AMD、华为等大厂，CEO张文拥有丰富的科技企业管理、战略及资本市场经验，首席GPU架构师洪洲曾担任华为海思GPU首席架构师 [1] - 公司研发人员占比超过83%，截至2025年6月拥有全球1158项发明专利，位列中国GPGPU企业第一 [1] - 公司主要提供GPGPU及相应的板卡、模组、服务器及集群产品 [1] 财务与商业化表现 - 2024年公司实现收入3.368亿元人民币，2025年上半年收入为5890万元人民币，商业化进程稳步推进 [1] - 2023年公司毛利率为76.4%，2024年降至53.2%，2025年上半年因入门级产品BR106C销售占比提升，毛利率波动至31.9% [2] - 2025年上半年，公司前五大客户收入占比为97.9%，最大客户收入占比降至33.3%，大客户依赖度持续降低 [2] 产品技术与架构 - 公司产品聚焦GPGPU架构，前瞻布局Chiplet芯粒和光交换技术，率先采用PCIe 5.0、Chiplet芯粒技术 [2] - BR166产品通过双BR106裸晶集成，算力、内存性能达BR106两倍，裸晶间双向带宽高达896GB/s [2] - 硬件支持OAM、PCIe等多形态部署，软件平台支持PyTorch等主流框架，形成从芯片设计到集群部署的全栈优化能力 [2] 生态合作与创新方案 - 公司联合曦智科技、中兴通讯发布LightSphere X光交换超节点，采用分布式OCS技术，支持2千卡规模部署及万卡级弹性扩展，通过动态调整拓扑结构适配大模型训推需求 [3] - 公司与阶跃星辰、上海仪电等开展“芯-模-云”协同，深化国产大模型适配，生态黏性持续增强 [3] 供应链与产品管线 - 2023年10月公司进入BIS实体清单，目前已完成IP、EDA工具、芯片制造等关键环节国产替代，保障生产研发不受影响 [3] - 下一代产品BR20X架构设计已完成，预计2026年商业化上市且不受到BIS清单问题影响 [3] - 公司获得上海、广东等地国资股东的资源支持，为规模扩张奠定坚实基础 [3] 业绩预测与评级 - 预计公司2025-2027年收入分别为9.5、20.2、39.5亿元人民币 [3] - 预计公司2025-2027年经调整净利润分别为-8.3亿元、-6.3亿元、0.74亿元人民币 [3] - 当前公司市值对应2027年预测PS（市销率）为20倍，给予其可比公司市值加权平均2027年预测PS 28倍，考虑到国内AI资本支出巨大空间，给予“买入”评级 [3]

研究报告关键要点总结 涉及的公司与行业 * 公司：壁仞科技 (Biren，股票代码 6082.HK) [1] * 行业：中国半导体行业，特别是AI训练/推理GPU芯片设计领域 [1][2][18] 核心观点与投资建议 * 高盛对壁仞科技首次覆盖，给予“买入”评级，12个月目标价为54港元，较当前价格有60.4%的上涨空间 [1] * 核心观点：壁仞科技是中国本土AI训练/推理GPU的领导者，预计其AI GPU业务在2025-2030E年将实现101%的复合年增长率 [1][31] * 估值方法：目标价基于2030年预测的EV/EBITDA（46.6倍）折现至2027年得出，资本成本为12.7% [2][41][44] * 目标价隐含的估值倍数：对应2027年预测市销率20倍，2030年预测市盈率38倍 [2][45] * 并购可能性：给予并购评级3分（低概率），认为其近期被收购的可能性较低 [55] 增长驱动因素 * **中国云资本开支增长**：中国主要云服务提供商（字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度）的资本开支预计在2025-2027E年将分别增长62%、17%和9%，为AI基础设施扩张提供动力 [1][19][20] * **本土市场份额提升**：凭借有竞争力的性价比、不断发展的本土AI生态系统以及中国政府对本土AI芯片的支持，公司有望在中国市场获得份额 [1][56] * **产品性能升级与新品发布**：向更高算力和性能的AI芯片迁移是关键驱动因素 [1] * BR166模块已于2025年8月发布，采用Chiplet设计，集成两颗BR106，性能翻倍，预计将支持未来增长并改善毛利率 [1][32][33] * 产品路线图包括预计在2026E年推出的BR20X（采用Chiplet设计，支持FP8/FP4等数据格式）以及2028E年规划的BR30X/BR31X（用于云训练/推理和边缘推理） [31][32] * **全栈解决方案与生态系统**：公司提供集成GPGPU硬件和BIRENSUPA软件平台的全栈解决方案，加速客户AI部署 [1][31] * **中国先进制程产能扩张**：支持本土AI芯片的增长 [1] * **AI芯片本土化趋势**：受益于中国AI芯片的国产化替代趋势 [31] 财务预测与业务展望 * **收入高速增长**：预计总收入将从2024年的3.368亿元人民币增长至2030E年的313.88亿元人民币，2025-2030E年复合年增长率达101% [6][31][45] * 2025E、2026E、2027E年收入预测分别为9.454亿、19.190亿、55.888亿元人民币，同比增长率分别为180.7%、103.0%、191.2% [6][11] * **GPU板卡出货量激增**：预计AI芯片（GPU板卡）出货量将从2025E年的3万片增长至2030E年的90万片，2025-2030E年复合年增长率达96% [2][25][26] * **毛利率改善**：随着出货量上升和产品结构向高性能GPU升级，毛利率预计将从2025E年的35.3%提升至2030E年的38.5% [34][36][45] * **费用率下降**：随着收入规模扩大和运营效率提升，运营费用率预计将从2025E年的160.3%显著改善至2030E年的27.6% [34][36] * **盈利拐点**：预计净亏损将持续收窄，并在2028E年首次实现扭亏为盈，净利润达到8800万元人民币，到2030E年净利润将增至31.23亿元人民币 [34][36][40] * **现金流改善**：自由现金流预计在2028E年转正，达到3.37亿元人民币，2030E年进一步增至12.86亿元人民币 [36][40] * **运营效率提升**：现金周转周期预计将从2026E年的127天大幅改善至2030E年的14天，主要得益于库存天数从240天降至60天 [36][38] 市场争议与风险 * **关键争议点**：市场担忧本土晶圆厂产能和竞争 [2] * **高盛观点**： * 本土科技公司对培育本土AI生态系统有强烈承诺 [2] * 存在大量不需要高算力的AI推理市场 [2] * 可通过有效利用网络技术扩展大型AI训练计算集群 [2] * 考虑到市场庞大且在增长，以及AI芯片设计的高进入壁垒（需兼具硬件和软件能力），预计不会出现激烈的价格竞争 [2] * **主要下行风险**： 1. **中国AI芯片需求低于预期**：这是公司收入增长的关键驱动力之一 [17][57][58] 2. **市场竞争激烈程度超预期**：可能拖累GPU板卡出货增长和利润率 [17][57][58] 3. **晶圆供应限制**：公司于2023年10月被列入美国实体清单，若先进制程晶圆供应进一步受限，或本土代工厂供应不及预期，将对GPU板卡出货构成风险 [17][57][58] 估值与同业比较 * **目标估值倍数**：基于2030E的EV/EBITDA为46.6倍，该倍数源自同业公司的EV/EBITDA与其EBITDA同比增长率及EBITDA利润率的相关性 [2][41][43] * **同业比较**： * 目标价隐含的2027E市销率（20倍）高于全球同业（英伟达8.2倍，AMD 5.7倍），但低于中国同业（芯原股份16.7倍），并得到2027-28E年161%的平均收入增速支持 [2][52] * 目标价隐含的2030E市盈率（38倍）对应的PEG&M比率（0.4倍）低于部分相对成熟的中国半导体同业（如长电科技1.1倍，北方华创0.9倍），表明估值未过度拉伸 [45][46] 其他重要信息 * **财务数据**： * 市值：约821亿港元（105亿美元）[6] * 企业价值：约735亿港元（94亿美元）[6] * 2024年毛利率为53.2%，但处于净亏损状态，净亏损15.381亿元人民币 [6][11][15] * 预计2025-2027E年将持续亏损，但亏损额收窄 [6][11] * **行业背景**：生成式AI的发展，特别是2024年底本土基础模型（如深度求索）的发布，预计将利好中国半导体在IP、设计、代工、先进封装和SPE等环节的发展 [18] * **股东结构**：公司于2026年1月上市，股权相对集中（创始人及员工持股平台截至2026年1月分别持股约16%和8%），降低了近期被收购的可能性 [55]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”及当年港股首只上市新股 [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元的发行价大涨82.14%，收盘报34.46港元/股，涨幅达75.82%，总市值突破800亿港元 [3] - 本次上市募资总额达55.83亿港元，净额为53.75亿港元，是港交所18C章实施以来募资规模最大的项目 [7] 公司背景与发展历程 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年9月创立，旨在打造国产通用计算芯片 [3][6] - 公司已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [6] - 上市前累计完成10轮融资，投资方包括多家国资平台、头部投资机构及产业方，截至2025年8月最后一轮融资后投后估值达209亿元人民币 [8] 行业背景与市场机遇 - 中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [4] - GPU在AI芯片市场的份额预计将从2024年的69.9%提升至2029年的77.3% [4] - 2024年中国GPU市场99.9%依赖进口，国产替代空间巨大 [6] - 2024年GPGPU占全球智能计算芯片市场的92.0%，占中国智能计算芯片市场的78.1% [9] 产品技术与研发规划 - 公司专注于高性能GPGPU研发，已开发出第一代GPGPU架构及两款芯片：训推一体芯片BR106和推理芯片BR110 [10] - 公司通过芯粒技术推出性能更高的BR166芯片产品，是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [10] - 下一代产品规划明确：旗舰数据中心芯片BR20X系列预计2026年商业化上市；BR30X及BR31X系列预计2028年商业化上市 [10] - 本次上市募集资金的85%将用于智能计算解决方案的研发，具体包括芯片开发升级、硬件开发及软件平台开发 [7] 商业化进展与财务表现 - 公司营收实现跨越式增长：2022年营收49.9万元人民币，2023年增至6203万元人民币，2024年猛增至3.37亿元人民币，两年年复合增长率达2500% [11] - 2025年上半年营收5890.3万元人民币，同比增长49.9% [11] - 截至2025年12月15日，公司手握24份未完成具约束力订单，总价值8.22亿元人民币；另订立五份框架销售协议及24份销售合约，总价值约12.41亿元人民币 [11] - 灼识咨询预计2025年中国AI芯片市场规模达504亿美元，壁仞科技预计可取得约0.2%的市场份额 [11] 资本市场动态 - 国产GPU企业加速资本化：摩尔线程、沐曦股份已于2025年12月登陆科创板；燧原科技于2026年1月初完成IPO辅导；天数智芯即将港股IPO [7] - 壁仞科技最初启动科创板上市辅导，后转向港股，通过港交所18C章“特专科技公司”机制上市 [7]

文章核心观点 - 资本市场对壁仞科技的高估值，核心是押注其在复杂国际环境下，通过Chiplet等工程化路径和系统级交付能力，构建一条可持续、自主可控的国产算力供给链，以满足中国AI产业迅猛增长的需求[1][4][23] 行业背景与市场格局 - **全球及中国智能计算芯片市场高速增长**：全球市场规模从2020年的66亿美元快速扩张至2024年的1190亿美元，复合年增长率高达106%，预计到2029年将进一步增长至5857亿美元，2024-2029年CAGR为37.5%[2]。中国市场规模预计于2029年达到2012亿美元，2024-2029年CAGR高达46.3%，显著高于全球平均水平[3] - **市场高度集中，国产厂商处于早期阶段**：2024年中国智能计算芯片市场中，前两大参与者合计占据94.4%的市场份额，其余市场由超过15家规模化参与者分散占据[3]。在GPGPU子市场中，前两大参与者合计市占率高达98.0%[4]。壁仞科技在中国智能计算芯片整体市场与GPGPU子市场中的市占率分别为0.16%与0.20%，表明其潜在成长空间巨大[4] - **算力供给成为战略核心问题**：在AI时代，GPU演变为关键基础设施，其可获得性、可持续性与可控性成为系统性问题，中国必须建立自己的算力供给能力[1][4] 壁仞科技的技术与产品路径 - **采用Chiplet技术作为核心工程路径**：壁仞是国内首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司，以应对先进制程受限、成本高企等现实约束[5][6]。其BR166产品通过芯粒技术将两颗BR106计算裸晶与四颗DRAM集成于同一封装，关键指标相较于单颗BR106实现了约2倍提升[6] - **强调高速互连能力**：BR166中两颗BR106裸晶之间通过D2D互连实现高速数据交换，双向带宽最高可达896GB/s，为大模型训练提供必要的内部带宽支撑[7] - **构建“1+1+N+X”平台化战略**：以一个自主GPGPU架构、一个统一软件平台为核心，向下衍生多款芯片，向上形成覆盖PCIe板卡、OAM、服务器乃至大规模GPU集群的完整硬件产品组合，并配套自研软件平台与集群管理能力，向客户交付整体解决方案[10][12][13][14] - **拥有扎实的研发基础与产品规划**：截至2024年12月31日，壁仞在中国GPGPU公司中拥有最多的发明专利申请数，其产品在MLPerf Inference 2.1竞赛的特定组别中获得量产芯片第一名[11]。公司已完成下一代旗舰芯片BR20X的架构设计，预计2026年商业化，并同步规划BR30X与BR31X产品线，预计2028年进入商业化阶段[19][21] 公司的商业化进展与财务表现 - **收入呈现高速增长**：公司智能计算解决方案自2023年开始产生收入，金额为6200万元。2024年收入大幅增长至3.368亿元，同比增长超过4倍。2025年上半年收入为5815万元，较2024年同期的3930万元继续增长[16] - **在手订单提供收入可见性**：公司手握五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.407亿元[16] - **客户结构优质**：收入增长由特定行业头部企业持续采购推动，截至2025年12月15日，公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中五家亦为财富世界500强企业[17] - **毛利率变化反映产品结构演进**：2023年及2024年分别录得毛利4740万元及1.792亿元，对应毛利率分别为76.4%及53.2%。2023年高毛利源于定制化服务器集群，2024年毛利率53.2%与行业平均值基本持平，标志产品进入大规模通用市场[18] - **持续高额研发投入**：2022年、2023年及2024年，研发支出分别为人民币10.18亿元、8.86亿元及8.27亿元，研发费用占同期总经营开支比例分别高达79.8%、76.4%与73.7%。2025年上半年研发投入为5.72亿元，占经营开支比例达79.1%[19] - **建立正向商业循环**：公司已初步完成从“技术研发型公司”向“系统交付型公司”的关键转变，后续业绩核心变量取决于交付规模能否持续放大[21]

行业投资评级 - 行业评级：强于大市（维持评级）[9] 核心观点 - 港股国产GPU独角兽集中开启资本化，其应用场景和研发进展值得关注 [3][4] 行业动态跟踪 - 壁仞科技于1月2日挂牌上市，首日股价收盘上涨75.8% [4] - 天数智芯已通过港交所聆讯，计划1月8日上市 [4] - 百度宣布旗下昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交上市申请 [4] 壁仞科技分析 - 坚持自主研发，全球专利申请量超过1500项，全球专利授权量超过600项 [6] - 通用GPU产品涵盖训练和推理应用：BR106适用于云训练和推理，支持H.264/H.265标准下1080p 30帧视频32通道编码、256通道解码；BR166封装两颗BR106裸晶，性能为BR106两倍，适用于超大型AI训练和推理；BR110为云端和边缘推理应用设计 [6] - 智能计算解决方案包括基于通用GPU的硬件系统和BIRENSUPA计算软件平台，该平台兼容第三方软件平台以降低迁移成本 [6] - 公司重点布局AI数据中心、电信、AI解决方案等行业，2025年上半年智能计算解决方案收入为5815万元，同比增长48%，毛利率达31.2% [6] 天数智芯分析 - 优先布局AI领域，聚焦国内替代需求强劲的行业，如金融服务、医疗保健、交通运输、基础研究及教育计算应用 [7] - 公司全球发售所得款项中5%将用于研发AI算力解决方案 [7] - 推理系列GPU自2023年2月量产以来收入及营收占比持续同比增长：2022年推理系列收入43万元，营收占比0.3%；2025年上半年推理系列收入8702万元，营收占比26.8% [7] - 推理系列产品定位明确：智铠 Gen 1定位高功耗推理，采用150W TDP，实现64GB/s双向带宽，支持128通道FHD解码；智铠 Gen 1X采用75W TDP，主要针对低功耗推理应用 [7]

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于1月2日正式登陆港交所，成为“港股GPU第一股” [1] - 公司IPO发行价为19.60港元/股，开盘涨幅超过80%，市值突破1000亿港元 [1] - 此次IPO基石投资者阵容豪华，23家顶级投资机构拟认购28.99亿港元，并创下超2300倍的认购纪录 [2] 创始人背景与创业历程 - 公司创始人张文为哈佛博士，职业生涯始于华尔街，于2019年在上海创立壁仞科技 [2] - 创始人创业初衷是看到GPU将成为AI应用底层基础设施，且中国在数据和场景方面具备优势 [4] - 创始人以非技术背景在2019年闯入高门槛的GPU赛道，初期面临巨大风险，但其战略眼光和融资能力获得投资人认可 [4][5] 技术团队与研发实力 - 公司组建了GPU“梦之队”，核心成员包括前华为海思GPU核心人物洪洲（CTO）、前AMD GPU SoC架构师张凌岚（COO）以及前AMD全球副总裁李新荣 [5] - 公司选择了一条艰难的技术路线，首款产品即对标国际大厂的下一代产品，做“大芯片”GPGPU [6] - 2022年3月，公司第一款通用GPU芯片BR100系列成功点亮，研发团队在疫情期间克服了巨大困难 [6][7] - 2022年8月发布的BR100系列GPU，宣称单芯片峰值算力可达每秒千万亿次浮点运算，对标英伟达旗舰产品 [7] - 2024年，公司公布了自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，实现了中国在该技术领域的首次突破 [7] - 公司已完成第二代架构旗舰芯片BR20X的设计，预计2026年商业化上市 [9] 公司战略与财务表现 - 公司构建了“1+1+N+X”平台战略，即1个GPU架构加1个统一软件平台，衍生多款芯片及产品组合 [9] - 公司营收快速增长，2022年至2025年上半年营收分别为49.9万元、0.62亿元、3.37亿元、0.59亿元 [9] - BR166产品已于2025年下半年开始量产并贡献收入，预计将推动2025全年收入增长 [9] - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成的约束性订单，总价值约8.22亿元人民币，以及总价值约12.41亿元的框架销售协议和销售合同，潜在收入合计约20亿元 [15] - 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，并在三大运营商完成了国产算力集群的规模化商业落地 [16] 融资历程与股东回报 - 2020年6月，成立仅9个月的公司完成11亿元人民币A轮融资，创下当时国内同行业A轮融资最高纪录，投后估值近30亿元 [10] - 随后公司相继完成Pre-B轮、B轮等多轮融资，投后估值从超70亿元（独角兽）增至超110亿元 [11][13] - 公司在IPO前又完成了3.3亿元B+轮、23.9亿元战略轮以及19亿元Pre-IPO轮融资，投后估值达209亿元 [13] - 上海国投先导人工智能产业母基金于2025年3月联合领投，这是该基金的首个直投项目，标志着上海国资的重要布局 [13] - 以最早一轮融资投后估值1.3亿美元（约合人民币9亿元）计算，最早投资方账面回报超100倍 [14] 行业背景与市场机遇 - 以收入计，中国智能计算芯片市场从2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，复合年增长率为105% [15] - 预计到2029年，中国智能计算芯片市场规模将达到2012亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为46.3% [15] - GPU已成为实现人工通用智能的底层核心，占据AI竞争制高点，国产替代增长空间清晰显现 [15] - 过去中国高端AI芯片长期依赖进口，国产AI芯片的突破对于中国AI产业崛起至关重要 [16]

上市概况与市场表现 - 上海GPU龙头企业壁仞科技于2026年1月2日在港交所挂牌上市，成为港股“国产GPU第一股”及2026年港股市场首只上市新股 [2] - 公司发行价为每股19.60港元，开盘价上涨82.14%至每股35.70港元，开盘市值为855.42亿港元 [2] - 截至当日9点35分，股价进一步上涨至每股41.80港元，最新市值达到1002亿港元 [2] - 公司2022年收入为49.9万元，2024年收入增至3.37亿元，年复合增长率高达2500% [3] - 截至2025年12月15日，公司在手销售订单约12.41亿元，将转化为未来收入 [3] 技术实力与研发投入 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的GPGPU公司，在业内率先支持先进互连规范 [5] - 公司产品支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型，在万亿参数大模型训练及推理等重点场景下展现了技术成熟度 [5] - 公司研发人员比例高达83%，研发费用占比超过70% [8] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国GPGPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [9] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe 5.0、CXL、高性能DRAM、双裸晶芯粒等设计的GPGPU公司之一，并专注于3D堆叠、CPO等先进技术研发 [11] - 公司是首家也是唯一一家受邀在国际顶级芯片设计会议Hot Chips上发言的中国GPGPU公司 [12] - 公司在MLPerf Inference 2.1的封闭组别竞赛中，其GPGPU芯片及搭载该芯片的服务器在BERT及ResNet50模型上均获得量产芯片组别第一名 [12] 产品架构与技术创新 - 公司基于自研GPGPU架构，完成了从芯片设计、软件平台到系统级交付的闭环 [6] - 公司已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景 [15] - 下一代BR20X系列计划在2026年商业化上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [15] - 通过共封装2个BR106芯片裸晶，公司推出了性能达BR106芯片产品2倍的BR166芯片，两颗裸晶之间的D2D双向带宽达896GB/s [18] - 公司GPGPU架构引入多项创新：采用SIMT架构高效处理并行计算；自研T-core张量引擎可降低带宽需求；采用带组播的异步数据传输技术；应用近内存计算技术 [18][19] - 自研BLink技术可实现GPU卡间连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s；公司率先在中国推出商用GPU光互连技术 [22] - 公司提供PCIe板卡、OAM、服务器等多种产品形态，是中国首批成功开发、原型验证及量产高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一 [22] 软件平台与集群解决方案 - 公司自研计算软件平台BIRENSUPA提供完整工具链，并兼容第三方GPGPU计算软件平台，显著降低了客户迁移成本 [31] - 公司对DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源模型进行原生优化，其Model Zoo托管针对BIRENSUPA进行原生优化的AI模型 [31] - 公司正在与清华大学、复旦大学等知名高校开展超过30项联合项目，培育本土GPU开发者生态 [31] - 公司BIRENCUBE集群管理平台旨在管理广泛的AI硬件基础设施，能够帮助客户构建包含成千上万块GPGPU芯片的GPU集群系统 [31] - 2024年，公司赢得了商业化AIDC千卡GPU集群等里程碑项目，并将其GPGPU集群部署于5G新通话等应用场景，与中国三大电信运营商均建立合作伙伴关系 [32] - 截至2025年6月22日，公司已服务9家财富中国500强企业，其中5家上榜财富世界500强，战略性拓展了AI数据中心、电信、金融科技等关键行业 [32] - 公司智能计算集群解决方案在可靠性及性能上领先，其千卡集群训练30天以上无中断，千卡集群线性加速比达到95% [34] 行业地位与竞争优势 - 公司是中国AI芯片代表公司，正在跑通一条可持续的自主高端算力路线 [5][6] - 相比ASIC、FPGA等路线，GPGPU具有更高的通用性和灵活性，占据AI芯片主流市场 [9] - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，也是中国首家在单一服务器中实现8块GPU卡点对点全网状拓扑的GPGPU公司 [12] - 公司两度摘得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [12] - 公司核心管理团队经验丰富，CTO洪洲在GPGPU设计及工程方案有近30年经验，曾担任英伟达主架构师；COO张凌岚在半导体行业拥有超过23年经验，曾担任AMD GPU SoC架构师 [12][13] - 公司代表性投资方包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、启明创投、高瓴创投、平安集团、珠海格力等 [5] - 公司凭借在中国的本地化专业知识及实地客户支持能力，能够与重点行业的大型客户建立战略合作关系 [33]

壁仞科技上市与市场表现 - 国产GPU公司壁仞科技于新年伊始在港交所上市，成为开年首家上市的通用人工智能芯片公司 [1] - 公司发行价为19.6港元上限，开盘股价涨幅超过100%，市值突破940亿港元，跻身国产GPU赛道港股上市第一梯队 [1] - 公司成立于2019年，创始团队由多位曾任职于AMD、英伟达的顶尖芯片架构师组成，初始团队仅6人 [1] 公司发展历程与技术产品 - 在7年间，公司接连推出BR100、BR104、BR106、BR166等高性能通用GPU芯片，算力比肩国际一线 [1] - 公司产品已成功部署于中国移动、中国电信等国家级智算中心，成为中国AI基础设施的关键力量 [1] - 2025年3月，公司新一代BR166芯片采用先进Chiplet封装架构，算力较前代翻倍，并在高速互连、光互连等底层技术上实现自主创新 [3] 研发投入与财务状况 - 2025年上半年，公司研发开支达5.72亿元，占总经营支出的79.1% [4] - 高研发投入主要用于推进BR20X、BR30X等下一代芯片的研发 [4] - 公司初步验证了可持续的盈利模式与健康的现金流基础 [7] 股东背景与国资投资 - 上海临港全资持有的上海临港经济发展集团，通过青岛华芯锚点投资中心持有壁仞科技3.7853%的股权，为公司第五大股东 [2] - 由上海国投主导设立的上海国投先导人工智能产业母基金是公司的重要股东之一 [2] - 2025年初，上海国投先导基金将壁仞科技作为其设立以来的首个直投项目，以数亿元资金直接注资，打破了母基金通过子基金间接出资的惯例 [3] 上海国资的战略角色与赋能 - 上海国资的投资核心逻辑基于战略契合、团队优质与技术领先三重驱动 [4] - 国资的入局增强了市场对公司技术路线与商业化前景的认可，并在客户导入、生态适配、供应链协同及上市合规性方面提供助力 [5] - 国资扮演了“战略领航者”、“耐心资本供给者”和“生态协同赋能者”三重角色，提供超越财务投资的生态型赋能 [7][10] - 国资依托平台资源整合能力，搭建“企业—场景—政策”对接桥梁，将公司产品纳入本地智算中心、重点实验室采购合作备选名录，并推动参与重大政企项目招投标 [6] 上海GPU产业集群生态 - 上海聚集了壁仞、沐曦、天数智芯、燧原、瀚博、摩尔线程等十余家GPU/算力芯片企业，形成国内最密集、生态最完整的GPU创业矩阵 [8] - 仅壁仞、沐曦、燧原、天数智芯、瀚博半导体这5家上海本土头部企业，累计融资总额就超过200亿元，平均单轮融资规模超20亿元，估值普遍迈入百亿级人民币行列 [9] - 2024年上海集成电路产业规模达3900亿元，占全国25%，集聚超1200家企业，形成从设计到装备材料的完整闭环 [9] 集群内公司估值与资本动态 - 壁仞科技2025年Pre-IPO轮融资后估值超过155亿元 [9] - 沐曦于2025年3月完成Pre-IPO轮融资，估值突破210亿元，2025年底科创板上市后估值超过2500亿元 [9] - 燧原科技在2023年完成D轮融资，估值超过160亿元 [9] - 天数智芯于2025年12月通过港交所聆讯，即将上市 [9] - 瀚博半导体近期完成上市辅导，最新估值达105亿元 [9] 技术发展路径与产业协同 - 上海致力于构建“芯片—系统—模型”协同的全栈AI算力体系，通过支持壁仞等企业推进自主架构研发和Chiplet技术商用，逐步打破对CUDA的依赖 [10] - 上海鼓励GPU企业差异化突围，例如壁仞聚焦通用大算力，燧原深耕推理场景，沐曦主打全精度计算，形成“错位竞争+生态协同”模式 [11] - 上海推动“模型+系统+芯片”协同发展，支持企业攻关异构算力池化、万卡集群调度等关键技术，并通过国产AI芯片验证中心提供6000 PFLOPS算力支撑以降低研发成本 [11] 地方政策与产业规划 - 上海发布了《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》，提出到2027年智算云产业规模突破2000亿元、自主可控算力占比超70%的目标 [12] - 政策聚焦浦东、临港、松江等重点区域，布局超大规模智算集群，并搭建城市级智能算力统筹调度平台，实现跨市域、跨厂商的异构算力统一调度 [12]

公司IPO与市场反应 - 公司H股发行最终定价为每股19.60港元，以上限定价[1] - 本次IPO募资总额达48.55亿港元，成为香港上市规则18C章节启用以来募资规模最大的IPO[1] - 招股期间获得2363倍超额认购，市场认购反响强烈[1] - 公司预计将于2026年1月2日开始在港交所挂牌交易，是2026年港股新年首只上市新股[1] - 本次IPO由中金公司、平安证券(香港)及中银国际担任联席保荐人[1] 行业地位与产品管线 - 公司作为“港股GPU第一股”，填补了港股在AI算力核心硬件领域的空白[1] - 公司产品BR166已于2025年下半年实现商业化[1] - BR20X系列芯片计划于2026年商业化[1] - 未来还将推出BR30X等新一代产品，显示公司拥有持续迭代能力及成长性[1] 公司经营与业绩前景 - 截至12月15日，公司在手订单金额约12.41亿元人民币[1] - 公司在手订单为未来业绩增长提供了清晰的路线[1]

报告行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 报告核心观点 - 国产GPGPU四家公司（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯）将齐聚资本市场，国产算力将是2026年资本市场最受关注板块[5][8] - 数据中心光纤需求爆发，普缆散纤市场已出现涨价早期信号，光纤光缆行业边际向好[2][10] 行业动向与公司分析 - 摩尔线程召开首届开发者大会，发布全新架构“花港”，支持FP4到FP64全精度计算，密度提升50%、效能提升10倍，并基于此发布AI训推一体卡“华山”及图形渲染卡“庐山”[6][17] - 沐曦股份登陆科创板首周市值超2800亿元，截至2025年3月底GPU累计销量超2.5万颗，2025年上半年营收9.2亿元，在手订单金额14.3亿元[7][18] - 壁仞科技通过港交所聆讯，截至2025年12月15日拥有总价值12.4亿元的5份框架销售协议及24份销售合约，2024年营收为3.4亿元[7][18] - 天数智芯通过港交所聆讯，截至2025年6月30日服务超290名客户，2025年上半年GPU出货量1.57万片，营收3.24亿元[8][19] - 2026年将是国产GPU供给侧快速丰富的阶段，需求侧运营商、“主权AI”、央国企及互联网推理端需求明确[8][19] - 超节点服务器是国产GPU发展的重点受益环节，其上游铜连接、交换芯片、网卡芯片、接口IP等投资机会值得关注[9][19] 光纤光缆行业分析 - 根据市场反馈，普缆散纤已涨价约15%[10][20] - 根据CRU预测，到2025年数据中心光缆需求将占全球光缆需求的5%，北美地区超过14%，到本世纪末该比例将超过11%[10][20] - 到2029年，全球数据中心光缆需求将超过5000万芯公里，其中AI应用光缆需求五年复合年增长率（CAGR）为26%[10][20] - 当前数据中心光缆需求爆发的核心因素是Scaleout（横向扩展），未来3年Scaleup（纵向扩展）或成为新驱动，预计光连接将替代铜连接成为全新增量[10][20] - 在数据中心多模供给紧张、海外单模出口需求增长及高价值单模光纤产能挤压下，光纤光缆主流公司有望量价齐升，并带动2026年运营商集采价格企稳回升[11][21] 行情回顾 - 本周（2025.12.15-2025.12.19）市场整体下跌，上证综指涨0.03%，沪深300跌0.28%，申万通信指数跌0.89%[12][22] - 细分板块中，周涨幅前三为液冷（+15.85%）、光缆海缆（+11.88%）、卫星通信（+10.73%）[12][22] - 个股涨幅前五为：震有科技（+21.89%）、信科移动-U（+20.97%）、英维克（+15.54%）、世嘉科技（+14.44%）、亨通光电（+13.58%）[12][34] - 个股跌幅前五为：腾景科技（-16.22%）、翱捷科技-U（-14.48%）、德科立（-13.49%）、仕佳光子（-13.21%）、光库科技（-10.41%）[12][34] 建议关注板块及公司 - 国产超节点：紫光股份、中兴通讯、浪潮信息、华勤技术、华丰科技、鑫科材料、盛科通信、和顺石油[11][22] - 商业航天：上海瀚讯、信科移动、烽火通信、盟升电子、海格通信、乾照光电[11][22] - 光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤、永鼎股份、太辰光、仕佳光子、长芯博创[11][22]