财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度合并营收为新台币591.3亿元，较上一季度略有增长，主要得益于晶圆出货量增加，但新台币汇率带来约3%的不利影响 [4] - 第三季度毛利率因产能利用率改善而上升至29.8% [4] - 第三季度归属母公司股东净利为新台币149.8亿元，每股盈余为新台币1.2元 [4] - 第三季度产能利用率攀升至78%，晶圆出货量达100万片12吋约当晶圆 [4] - 2025年前三季营收为新台币1757亿元，同比增长2.2%，前三季毛利率约为28.4% [5] - 2025年前三季每股盈余为新台币2.54元，低于2024年同期的3.12元 [5] - 第三季度末现金仍高于新台币1000亿元，公司总权益为新台币3610亿元 [6] - 过去两个季度平均销售价格保持坚挺 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术节点细分，22纳米和28纳米仍是主要技术节点，22纳米和28纳米合计营收占比约达35% [7] - 40纳米和65纳米营收占比分别约为17%和18%，相对稳定 [7] - 22纳米技术平台营收在2025年单独贡献超过总销售额的10%，预计2026年将继续增长 [9] - 公司预计2025年12吋晶圆出货量将超过其可服务市场的增长，8吋晶圆出货量预计实现高个位数增长 [14] - 公司预计2026年22纳米和28纳米营收将实现双位数同比增长 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度北美营收占比约25%，较上一季度的20%上升5个百分点 [7] - 第三季度亚洲营收占比下降近4个百分点至63% [7] - 第三季度通信和计算机领域销售组合占比微升，而消费性电子领域下降近4个百分点至29% [7] - 第三季度IDM与无晶圆厂模式客户占比保持不变 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是提供高度差异化的特殊技术，近期宣布55纳米BCD平台已准备就绪，该平台符合最严格的汽车标准 [9] - 公司正通过在新加坡和美国的产能建设实现地理多元化制造布局，长期目标是平衡台湾与海外地点的产能分配 [29] - 公司正在开发12纳米技术节点以及先进封装领域（如2.5D中介层与晶圆对晶圆堆叠）以扩大可服务市场 [17] - 公司正利用智能制造和AI技术提升晶圆厂效率，以增强长期运营竞争力 [35] - 公司与英特尔的12纳米合作项目按计划进行，预计首批客户的早期工艺设计套件将于2026年1月准备就绪 [77] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度观察到大多数市场细分需求增长，特别是智能手机和笔记本销售回升带动客户补货订单 [9] - 公司预期2025年第四季度晶圆出货量将持平，全年出货量增长为低十位数百分比 [10] - 展望2026年，尽管存在全球经济和地缘政治不确定性，公司相信2025年的业务增长势头将延续至2026年，预计晶圆出货量将同比增长，但第一季度可能面临挑战 [15] - 公司对2026年相对有信心，但认为现在提供季度指引为时过早 [17] - 公司正密切关注潜在的半导体关税等地缘政治风险，但目前尚未观察到具体影响 [28] 其他重要信息 - 第三季度月产能小幅增加至近32,000片晶圆/月，未来季度总可用产能将保持平稳 [8] - 2025年年度资本支出预算为新台币18亿元，其中90%用于12吋和8吋晶圆 [8] - 折旧费用在2025年预计增长超过20%，但2026年增幅将放缓至低十位数百分比，预计2026年或2027年将是近期折旧曲线的峰值 [43] - 新加坡12X晶圆厂预计于2026年1月开始投产，2026年下半年将开始较大规模量产 [57] - 公司目前的2.5D中介层产能约为6,000片，暂无扩张计划，重点转向开发深沟槽电容技术 [70] 问答环节所有的提问和回答 问题: 近期业务展望及2026年上半年客户补库存情况 [13] - 公司预计2025年低十位数百分比的出货量增长将由差异化的22纳米技术和其他特殊技术产品驱动，涵盖12吋和8吋平台 [14] - 2025年第四季度出货量展望持平，2026年第一季度可能面临季节性挑战，但全年预计晶圆出货量将同比增长，22纳米和28纳米营收预计实现双位数增长 [15] - 公司预计2026年电源管理芯片业务将延续高个位数增长势头 [16] 问题: 第四季度毛利率未较第三季度进一步提升的原因 [20] - 毛利率取决于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等因素，尽管汇率预测可能好转，但新台币兑美元（主要应收货币）仍处于不利状况，影响约3%的总营收 [21] - 2025年折旧费用预计增长超过20%，尽管折旧增幅在2026年将放缓，但第四季度毛利率预计仍将维持在高20%的区间 [21] 问题: 其他制造成本下降的原因及未来趋势 [22] - 部分员工薪酬与利润分享挂钩的奖金影响了补偿费用，该成本将随利润确认而波动，下降趋势不会持续 [23][24] 问题: 地缘政治不确定性（如半导体关税、稀土供应）的影响 [27] - 公司对潜在的关税影响保持谨慎，但目前尚未观察到具体影响，强调通过地理多元化制造布局和关注技术差异化等基本面来应对 [28] - 关于半导体关税的具体实施时间及公司是否能获得豁免，公司不予猜测，但表示正密切监测进展，并因在美国投资而将提出自身情况 [30][32] 问题: 2026年晶圆定价前景及成本展望 [33] - 2025年平均销售价格保持坚挺，预计第四季度也将保持稳定，2026年的平均销售价格展望将在2026年1月的法说会提供更多细节 [34] - 公司将持续与供应商合作推动成本节约，并利用智能制造和AI技术提升效率以维持成本竞争力 [35] 问题: BT载板供应紧张是否会影响客户需求 [37] - 公司尚未观察到相关影响，但正密切监控整个供应链的韧性，并管理内部的供应保障 [38] 问题: 智能手机或PC需求复苏前景 [39] - 2025年第四季度晶圆出货量预计持平，库存水平健康，通信领域占比略有下降，但计算、消费性电子和汽车领域占比微升，这更多反映了终端需求状况 [39] 问题: 折旧成本增长放缓及毛利率潜在上行空间 [42] - 折旧成本增幅在2026年将放缓至低十位数百分比，预计2026年或2027年达到折旧峰值，这为息税折旧摊销前利润提供了良好支撑，但毛利率还取决于平均销售价格等其他因素 [43] 问题: 中介层业务战略及产能扩张计划 [42] - 公司正开发带深沟槽电容的2.5D中介层和晶圆对晶圆堆叠技术，服务于AI、高性能计算、PC、笔记本和智能手机市场，目前产能无扩张计划，但有大量客户兴趣和开发合作 [44] - 该业务机会预计在2026年末或2027年产生实际营收 [46] 问题: 2026年定价谈判进展及长期协议到期影响 [49] - 公司目标是与客户达成有利的定价协议，但具体幅度尚待确定，将在2026年1月提供更多细节 [50] - 长期协议机制继续发挥作用，公司正与客户合作，在支持客户获取市场份额与平衡资本支出回报之间找到双赢解决方案 [52][53] 问题: 2026年业务增长目标是否为双位数 [56] - 公司预计2026年22纳米和28纳米技术将实现双位数同比增长 [56] 问题: 新加坡扩产最新进度 [57] - 新加坡12X晶圆厂预计2026年1月开始投产，2026年下半年开始较大规模量产，时间表未变 [57] 问题: 股息政策会否调整 [58] - 公司将继续平衡高派息率与绝对股息，该策略立场保持不变 [58] 问题: 22/28纳米及8吋晶圆定价趋势 [61] - 定价策略保持一致，将与客户紧密合作以保护和获取市场份额，具体平均销售价格指引将在2026年1月法说会提供 [62] - 公司相信其在8吋和12吋成熟节点的市场地位将得到强化，有助于长期维持增长 [63] 问题: 半导体关税及美国产能投资以抵消潜在影响 [65] - 公司通过新加坡和美国的产能建设应对地缘政治变化，将潜在关税影响转化为业务机会，并与客户就利用其多元化制造地点进行讨论 [66] - 公司与英特尔的12纳米合作被视为在美国的投资，可能为未来更多合作奠定基础 [68] 问题: 2.5D先进封装产能利用率及深沟槽电容技术前景 [69] - 目前2.5D中介层产能约6,000片，因技术向深沟槽电容迁移，暂无扩张计划 [70] - 深沟槽电容技术的营收贡献规模尚早，取决于边缘AI市场的发展 [72] 问题: 美国12纳米合作项目业务模式及会否蚕食现有节点 [76] - 12纳米合作项目按计划进行，预计2027年初开始客户产品产出，业务模式细节将在量产及收入确认时更新 [77] - 公司对探索12纳米以上或更成熟节点的未来合作机会持开放态度 [79] 问题: 推进12纳米以上合作的先决条件及营收贡献时间表 [84] - 推进合作需进行市场验证和尽职调查，确保对双方经济有利，公司对此持开放态度 [84] - 12纳米技术预计2027年开始产生营收贡献，之后逐步放量 [87] 问题: 晶圆对晶圆堆叠技术的合作伙伴、应用及差异化 [90] - 该技术已用于射频集成电路的小型化设备量产，未来可应用于内存对内存等堆叠，公司正基于深沟槽电容和晶圆对晶圆堆叠两大核心技术开发先进封装方案 [92] - 公司致力于通过该技术建立差异化优势，以应对市场需求 [93]