HBM4竞争格局转变 - SK海力士作为NVIDIA HBM3E独家供应商的地位预计将结束，到2026年市场将更加竞争和多样化[1] - SK海力士于3月成为全球首家向NVIDIA交付12层HBM4样品的公司，但美光在三个月后也提供了性能相当的样品[1] - 三星电子预计本月晚些时候开始向NVIDIA和AMD提供12层HBM4样品，是唯一使用第六代10纳米级（1c）DRAM工艺开发HBM4的公司，良率达50%-70%[1] - 三星和SK海力士预计今年下半年开始全面量产HBM4，激烈竞争将于2026年开始[1] HBM价格趋势 - 随着更多供应商进入HBM市场，NVIDIA和AMD在HBM4定价方面获得更大影响力[2] - 高盛预测由于竞争加剧，明年HBM价格将下降10%[3] - TrendForce观察到当前HBM产能提升且良率稳步提高，成熟产品价格下调可能性不大，但HBM4仍在认证中，整体HBM平均价格仍呈上升趋势[3] 行业动态 - NVIDIA下一代"Rubin"GPU预计明年推出，AMD计划2025年发布MI400系列[2]