三星HBM3E认证进展 - 三星HBM3E认证进度再次受阻，Google原计划搭配三星HBM3E并交由台积电CoWoS封装，但突然撤下三星HBM [2] - 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google可能改用美光产品替代 [2] - 三星向NVIDIA送出的HBM3E认证进入最后阶段，原预期2025年Q1放量供应，但NVIDIA未公布结果 [2] - Google改换供应商的动作被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标 [2] 供应链动态 - 联发科将打入Google AI供应链，开发下一代TPU，采用台积电3nm制程和CoWoS封装 [2] - 美光可能接手三星验证不顺的HBM3E订单，扩大在CSP业者ASIC伺服器研发的供应 [2] - SK海力士12层HBM3E进展最快，良率领先，预计2025年Q2销售占HBM3E一半以上 [3][4] 三星HBM市场挑战 - 三星8层HBM3E原计划2024年Q4出货至NVIDIA，主要供应中国市场，但12层HBM3E未通过NVIDIA测试 [2] - 美国限制NVIDIA H20晶片出口中国，三星作为H20最大HBM3供应商（占比9成）首当其冲 [4] - 中国AI晶片国产替代加速，华为升腾910B/910C配备HBM2E，中国厂商长鑫存储2024年HBM2小量生产，目标2026年HBM3量产 [4] 行业竞争格局 - SK海力士在高阶HBM供应吃紧，需提前一年协商供应 [2] - 三星面临高阶HBM竞争力流失，旧款HBM2/HBM3也遭遇中国厂商竞争 [4]