长鑫存储上市及行业影响 - 国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导 中金和中信建投担任辅导机构 [1] - 公司成立于2016年 主要从事DRAM产品研发、设计生产及销售 注册资本达601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 最新估值1400亿元 [1] - 2025年第一季度长鑫存储与长江存储季度营收均突破10亿美元大关 标志着国内存储企业开始打破国际巨头垄断 [1] DRAM市场竞争格局 - 全球DRAM市场份额高度集中 三星(36.5%)、SK海力士(35%)和美光(21.5%)三家企业合计占据93%市场份额 长鑫存储市场份额约5%-6% [1] - 在HBM领域 长鑫存储HBM2E样品已于2025年上半年发送客户 计划2026年上半年量产 预计2026年底产能达1万wpm 2028年底扩大至4万wpm [1] 产业链相关企业 - 兆易创新目前持有长鑫科技约1.88%股权 [3] - 雅创电子代理分销长鑫等品牌产品 可应用于算力一体机 [4] 行业意义 - 长鑫存储与长江存储的崛起对国内存储产业和半导体行业具有深远影响 带动产业技术升级与发展 [2] - 国内存储企业壮大有助于提升我国在全球半导体产业链地位 降低对进口存储芯片依赖 保障国家信息安全 [2]

HBM市场整体情况 - 2024年整体HBM消耗量预计达6.47B Gb，年增237.2%，其中NVIDIA占62%，AMD占9%，其他业者占29% [1] - 2025年整体HBM消耗量预估上修至16.97B Gb，年增162.2%，主要因NVIDIA及AWS的AI芯片出货预估上修 [1] - 2024年HBM2e、HBM3、HBM3e贡献的消耗量成三足鼎立，HBM3e 8hi及HBM2e 8hi最多 [1] - 2025年HBM3e将成为消耗量大宗，尤以HBM3e 12hi最多 [1] NVIDIA - 2024年HBM需求总量预计6.47B Gb，占AI存储器市场显著比例，近期调整为6.55B Gb [2] - 2024年第四季度H200型号出货量预计包括B100/B200和GB200系列，单卡HBM容量达144GB [2] - 2025年HBM需求预计下降至2.53B Gb，HBM3e 12hi层版本占比64%，反映市场对更高容量和性能需求增长 [2] - 主要供应商为Samsung和SK hynix [2] AMD - 2025年MI300系列AI芯片总需求约0.20B Gb，MI350系列提升至0.37B Gb [3] - MI300X配备8hi层192GB容量和12hi层4堆栈配置，MI308升级至12hi层8堆栈 [3] - MI325扩展至12hi层8堆栈，单卡容量达288GB [3] - 主要依赖SK hynix和Samsung提供的HBM3e 8hi和12hi版本 [3] Google - 2025年HBM需求预计0.41B Gb，主要来源于TPU v5和v6版本的训练需求 [4] - TPU v5训练需求约0.47B Gb [4] - 配置包括HBM2e 8hi层6堆栈96GB容量和HBM3e 8hi层8堆栈192GB容量 [4] - 采用自研ASIC芯片和Broadcom提供的IC芯片作为配套方案 [5] AWS - 2025年HBM需求预估0.28B Gb，Trainium v2需求约0.20B Gb，v3需求约0.08B Gb [6] - 主要型号包括HBM3e 12hi层4堆栈144GB容量和12hi层6堆栈288GB容量 [6] - 主要依赖SK hynix和Samsung提供的HBM芯片，同时开发in-house ASIC芯片 [6] Intel - 2025年HBM需求占比约10%，主要集中在HBM3e版本 [7] - 主要供应商为SK hynix和Micron [7] - 正在探索自研芯片以减少对外部供应链依赖 [7]

HBM行业概述 - HBM是将DRAM通过先进封装技术堆叠并与GPU整合于同一芯片上的高频宽存储器 [1] - AI服务器是HBM最重要的当前市场 未来智能驾驶汽车将大量采用HBM [1] - 中国HBM产业目前能量产HBM2和HBM2E 预计2026E/2027E实现HBM3和HBM3E突破 [1] - 本土HBM产业发展需依赖Fab、设计公司、设备及材料公司的协同 键合堆叠环节是关键突破点 [1] 全球HBM竞争格局 - 2023年全球HBM市场份额：SK Hynix 55% Samsung 41% Micron 3% [1] - SK Hynix为技术领导者：2013年推出首颗TSV通孔HBM 2024年10月量产12层36GB HBM3E 正在研发16层48GB HBM3E [1] - 技术迭代路径：2017年HBM2→2019年HBM2E→2021年HBM3→2023年HBM3E [1] SK Hynix技术演进 - 堆叠工艺发展：TC-NCF→MR-MUF→Advanced MR-MUF 16层HBM3E将采用Advanced MR-MUF并验证混合键合技术 [2] - 技术里程碑：2009年研发TSV通孔 2013年HBM采用TC-NCF 2023年12层HBM3采用Advanced MR-MUF [2] HBM供应链分析 - Samsung供应链：日本Toray/Sinkawa和韩国SEMES提供设备 [3] - SK Hynix供应链：HANMI Semiconductor/ASMPT/Hanhwa Precision Machinery为主 [3] - HANMI Semiconductor占全球TC Bonder市场65%份额 HBM3E领域占比达90% [3] - SEMES擅长TC-NCF工艺 HANMI与SK Hynix合作开发MR-MUF兼容TC-NCF的TC Bonder [3]

三星HBM3E认证进展 - 三星HBM3E认证进度再次受阻，Google原计划搭配三星HBM3E并交由台积电CoWoS封装，但突然撤下三星HBM [2] - 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google可能改用美光产品替代 [2] - 三星向NVIDIA送出的HBM3E认证进入最后阶段，原预期2025年Q1放量供应，但NVIDIA未公布结果 [2] - Google改换供应商的动作被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标 [2] 供应链动态 - 联发科将打入Google AI供应链，开发下一代TPU，采用台积电3nm制程和CoWoS封装 [2] - 美光可能接手三星验证不顺的HBM3E订单，扩大在CSP业者ASIC伺服器研发的供应 [2] - SK海力士12层HBM3E进展最快，良率领先，预计2025年Q2销售占HBM3E一半以上 [3][4] 三星HBM市场挑战 - 三星8层HBM3E原计划2024年Q4出货至NVIDIA，主要供应中国市场，但12层HBM3E未通过NVIDIA测试 [2] - 美国限制NVIDIA H20晶片出口中国，三星作为H20最大HBM3供应商（占比9成）首当其冲 [4] - 中国AI晶片国产替代加速，华为升腾910B/910C配备HBM2E，中国厂商长鑫存储2024年HBM2小量生产，目标2026年HBM3量产 [4] 行业竞争格局 - SK海力士在高阶HBM供应吃紧，需提前一年协商供应 [2] - 三星面临高阶HBM竞争力流失，旧款HBM2/HBM3也遭遇中国厂商竞争 [4]

文章核心观点 - 存储巨头三星和SK海力士正将HBM技术从数据中心拓展至智能汽车和移动设备领域，推动行业技术革新 [1][3][6] - 移动HBM（LPW DRAM）通过3D堆叠和先进封装技术实现高性能与低功耗，将成为端侧AI设备的核心内存解决方案 [9][15][25] - 汽车HBM市场增长迅猛，预计从2023年47.6亿美元增至2028年102.5亿美元，SK海力士已率先推出车规级HBM2E芯片 [3][5] - 三星计划2028年推出带宽200GB/s、功耗1.9pJ/bit的LPW DRAM，性能较LPDDR5x提升166% [15][16] - SK海力士开发VFO技术实现27%厚度缩减和4.9%能效提升，与三星形成差异化竞争 [18][19][20] HBM在智能汽车领域的应用 - 智能汽车"新四化"趋势催生对高带宽内存的需求，ADAS、智能座舱等系统需实时处理高分辨率数据 [2] - SK海力士HBM2E已应用于Waymo自动驾驶汽车，容量8GB、带宽410GB/s，符合AEC-Q车规标准 [3] - 汽车HBM市场规模预计2028年达102.5亿美元，增速可能超越数据中心 [5] - 特斯拉等车企正积极寻求与HBM厂商合作，行业竞争加速技术落地 [4][5] 移动HBM技术发展 - 移动HBM采用阶梯状堆叠LPDDR DRAM，通过垂直引线键合实现高I/O密度，带宽提升8倍 [9][14] - 三星VCS技术使I/O密度和带宽分别提升8倍和2.6倍，生产效率提高9倍 [14] - LPW DRAM带宽达200GB/s，较LPDDR5x提升166%，功耗降低54%至1.9pJ/bit [15][16] - SK海力士VFO技术缩短信号路径至1/4以下，能效提高4.9%，封装厚度减少27% [18][19] 市场竞争格局 - 三星侧重高带宽设计（LP Wide I/O），SK海力士聚焦低功耗与轻薄化（VFO） [20] - 移动HBM可能采用定制化生产模式，类似SK海力士为苹果Vision Pro供应专用DRAM [21] - 预计2027年超50%的AI手机将集成HBM，平板和笔记本市场快速跟进 [20] - 两家公司技术路线差异将影响移动AI市场格局，量产能力与客户生态成竞争关键 [20][26] 技术差异与趋势 - 传统HBM采用TSV技术，移动HBM通过垂直引线键合实现中带宽低功耗 [25] - 移动HBM推动端侧AI设备升级，传统HBM向16层HBM4演进 [25] - 成本与良率仍是短期挑战，但技术创新将重塑智能手机、AR/VR设备性能边界 [26]

上海拍出 "地王" - 上海第四批土拍中，绿城以每平方米13.1万元楼板价拍下原小米总部地块，刷新2016年融信中国约10万元/平方米的全国楼板价纪录 [2] - 该地块位于徐汇滨江区域，绿城拿地总价48亿元，溢价率30%，土地性质从商办转为住宅用地，是土拍价格三年三倍的关键 [2] - 小米集团3年前以15.5亿元拍下该地块，今年3月退地，支付3.1亿元保证金大概率会损失 [3] - 上半年上海土地出让金总额415.96亿元，同比减少19.83%，6月取消土拍10%溢价限制 [3] 上半年消费广告投放减少四成 - 上半年中国互联网广告规模3514亿元，同比增长11.8% [3] - 消费行业广告投放收紧，美妆、奢侈品、个护和生活电器等降幅均超40% [3] - 银行广告投放同比增长约80%，规模近20亿元，汽车品牌互联网广告投放费用近80亿元，同比微增 [3] - 低价营销成为部分行业竞争手段，茶饮品牌客单价向10元及以下迈进，饮用水跌回1元时代，高端运动服饰被平替取代 [3] - 抖音超过淘宝成为吸引广告投放费用最多的App，前五大投放媒介市场份额增长最多的是抖音、微信（朋友圈）和快手 [3] - 短视频平台短剧内容用户渗透率超六成，抖音与快手短剧触达用户规模分别达4.74亿和2.59亿，近三成为深度观看用户 [3] - 淘宝、拼多多、京东均对短剧投入资金和流量支持，短剧带货成为电商平台新焦点 [3] Airbnb 房价贵了，住客少了 - 二季度Airbnb营收27.5亿美元，同比增长11%，净利润下滑15%至5.6亿美元 [3] - 总交易额（GBV）和订房数增速放缓至一成左右，为2021年以来最低季度增速 [3] - 美国市场需求减缓及全球预订周期缩短，预计三季度营收、订房数增速将进一步放缓 [4] - 二季度Airbnb日均房价涨至169.5美元，高于全美酒店平均房价的160.4美元，与万豪酒店相差不到16美元 [4] - 股价一度重挫19%，市值回撤近四成 [4] 北面二季度增长靠中国 - 亚太地区是北面唯一增长的市场，二季度收入增长30%，中国消费者是最大驱动力 [8] - 因美洲、欧洲等其他地区下滑抵消，二季度北面收入同比下滑3%至5.2亿美元 [8] 武汉多家购物中心帮 LV 打折 - 武汉多个高端购物中心在七夕节前促销，路易威登等头部奢侈品牌虽未直接参与，但顾客可凭购物小票兑换商场礼金券 [9] - 路易威登回应称品牌未被提前告知相关活动，已叫停 [9] 中国科技公司买走30%三星高端存储芯片 - 中国科技公司贡献三星电子上半年高带宽内存（HBM）芯片销售额的30% [10] - 中国公司主要采购三星HBM2E产品，比目前最先进HBM3E落后两代 [10] 霸王茶姬进入新加坡 - 8月霸王茶姬在新加坡连开3家直营店，首店位于新加坡乌节门 [11] - 目前霸王茶姬有超100家海外门店，分布在马来西亚、新加坡和泰国 [11] 本田二季度营业利润增长23% - 本田二季度营业利润同比增长23%至4847亿日元（约236亿元），超出分析师预期 [15] - 将中国市场年销量预期下调两成至22万辆，上个月宣布关闭两家在华工厂 [15] 迪士尼主题乐园利润下滑 - 二季度迪士尼实现231.6亿美元收入，同比增长4%，营业利润同比增长19%至42.3亿美元 [16] - 主题乐园在内的体验部门总体营业利润下降3%，国际体验业务保持2%增长 [16] - 综合流媒体业务包括Disney+、Hulu和ESPN+实现盈利 [16]