纪要涉及的公司 瑞芯微、兆易创新 纪要提到的核心观点和论据 瑞芯微芯片产品优势及市场竞争力 - **旗舰芯片 RK3,588 及 3,688**：采用 8 大核 + 4 小核 CPU 架构和 Magi GPU，NPU 算力达 32T，性能领先，应用于智能座舱、边缘计算等领域，3,688 在 CPU、GPU、NPU 及带宽方面达行业最高水平[2][14] - **182X 系列芯片**：全球首款 3D 堆叠协处理器，内置 DDR 内存，支持 3B 和 7B 模型，在 AI 计算和加速方面高效，端到端响应延时最低至 0.1 秒，性能优于英伟达 Orin Nano/NX[2][9] - **下一代 1,860 系列**：算力将达 60 - 80T，带宽超 1TB，支持 UCIE 直连，定位于端侧跑 1.5B 到 13B 模型，提升高端算力市场竞争力[2][12] - **RV1,126B 芯片**：4K 视觉处理器芯片，搭载四核 A53 CPU 和 3T 算力的 NPU，内置 8GB 内存，支持两臂参数端侧大模型，应用于机器视觉领域[4] - **RK3,572 芯片**：中阶处理器芯片，是 RK3,576 的 cost down 版本，预计主打下沉市场，售价低至 10 美金以内，市场规模和容量将大幅提升[4] - **33,668 芯片**：中档定位产品，制程优于前代 3,588，CPU、GPU、NPU 性能出色，在国内无直接对标对象，竞争海外品牌[16][17] 兆易创新定制化 DRAM 产品优势及市场前景 - **产品优势**：定制化 DRAM 产品具备稀缺性和稳定性，有更高效的数据传输能力，适用于 AI 场景终端设备，与瑞芯微新架构结合实现卓越性能[7][8][24] - **市场前景**：预计市场空间可达 100 亿美金规模，兆易创新份额保守估计超过一半[3] Hybrid bonding 技术优势及应用前景 - **技术优势**：显著增加单位面积连接点数量，提升信息传输频宽，降低延时和功耗[20][21] - **应用前景**：成为半导体封装重要发展方向，HBM 未来会采用该工艺，但目前因良率问题尚未广泛应用[22][23] 存储产品价格变化及对公司影响 - **价格变化**：8GB DRAM 单颗料号合约价三季度上涨 70% - 80%，低功耗 DRAM 产品三季度涨幅 38% - 68%[26][27] - **对公司影响**：存储涨价将显著带来公司利润弹性，兆易创新将受益，预计四季度盈利性高于三季度[26][27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **瑞芯微开发者大会**：参会人数超 4,000 人，是公司历史上规模最大的一次，展示新品并介绍产品参数及与海外竞品性能对比，增强产业信心，对二级市场产生积极影响[5][6] - **兆易创新股价回调原因**：港股上市压制以及二季度业绩增长有限，因合约价上涨幅度有限与现货价上涨存在时间错位[25]