21世纪经济报道记者 孙燕 继GPU之后，AI引爆的投资焦点正顺延至存储芯片，掀起新一轮IPO热潮。 1月6日晚间，紫光国芯（874451.NQ）公告表示，陕西证监局对该公司报送的向不特定合格投资者公开 发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案文件予以受理，该公司自2026年1月5日进入辅导期。 同样在近日，国内最大的DRAM企业长鑫科技的科创板IPO申请已正式获得受理，内存接口芯片企业澜 起科技（688008.SH）也已通过港股IPO聆讯，还有多家垂直细分领域的领军企业正在排队或已处于上 市进程中。 DRAM Fabless厂商冲刺北交所 紫光国芯是国产DRAM设计的领先企业之一，其前身可追溯至2004年成立的德国英飞凌西安研发中心存 储器事业部。 不止紫光国芯，多家存储芯片企业也正推进上市计划。 国内最大的DRAM企业长鑫科技于2025年12月30日披露科创板上市招股说明书，其IPO申请已进入"预 先审阅"流程。该公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia，按照产能和出货 量统计，其已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 同样在2025年12月，证监会官网披露，深圳三地一芯电子股 ...

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能芯片、近存计算、3D芯片技术、推理芯片市场[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20] * **公司**：英伟达、Groq、云天励飞、凯霞、华为、台积电、三星[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20] 核心观点与论据 * **英伟达收购Groq的战略意义**：英伟达以200亿美元收购Groq实体资产，核心团队加入，旨在强化推理芯片布局，承认推理时代到来，需为推理专门规划芯片[2] * **Groq LPU架构的优势**：专为推理设计，采用片内集成SRAM，带宽高达80TB/s，是英伟达最新Blackwell B300 GPU HBM带宽8TB/s的10倍，在处理70B大语言模型时解码速度可达每秒500个token以上，远超业内主流水平[3][4] * **Groq LPU架构的局限性**：场景专用性强，主要适用于实时性要求高的大模型推理，编程难度高，需手动排布流水线，完全依赖片内SRAM导致部署成本高，例如运行Deepseek 671B模型需5000颗芯片，而单台H200服务器即可完成[4] * **英伟达的融合策略**：将保持CUDA生态系统的通用性，通过NVFusion快速集成LPU，长期目标是在底层架构和编译器层面实现协同设计[1][5][6] * **推理芯片架构趋势**：推理场景与训练差异显著，无法用单一架构解决所有问题，未来架构将呈现多样化，需针对细分场景优化[6][7] * **国内3D DM方案的优势**：容量可达SRAM的百倍以上，带宽接近SRAM并优于HBM，拥有3-5倍以上的带宽优势[1][7] * **国内3D DM方案的挑战**：成熟度不足，需2-3年实现规模化部署，良率、散热及先进工艺可获得性是重要瓶颈[1][7][8] * **3D RAM的市场前景**：在推理侧市场前景广阔，拥有数量级以上的带宽优势，单芯片容量可达几十GB甚至上百GB，能有效支持大模型运行，应用场景包括边缘端、云推理等[3][10] * **3D方案的成本目标**：云天励飞计划推出新3D Memory芯片，目标是在单Token成本上实现几十倍下降，以显著降低TCO[11] * **3D芯片的落地节奏**：未来1-2年内，AI PC、手机等边缘端小型场景将率先采用，2-3年后语音推理方案预计可规模化商用[12] * **国内外技术发展对比**：国外在3D RAM及堆叠技术进展不逊于国内，且因可使用更先进制程（如4纳米、3纳米）而工程化挑战更小，但国内因制程受限需探索新技术，可能在部分先进技术上推进更快[14][15] * **3D架构的市场份额预期**：在未来训练与推理比例为30%训练、70%推理的大环境下，新型架构如3D在整个推理市场中预计能占据约30%的份额[16] * **多元化算力时间点**：多元化算力到来取决于大模型应用的渗透与普及，中国因国家层面推动（如“十五规划”目标2028年渗透率70%，2030年90%），可能比美国更快实现[18] * **3D技术的战略价值**：是国内在推理领域缩短与海外先进水平差距的有效路径，有望成为国内推理侧新技术范式的重要组成部分[19][20] 其他重要内容 * **凯霞的技术突破**：开发的高堆叠氧化物半导体沟道晶体管支持高密度3D DRAM，对国内市场是重要突破，将推动相关技术发展[1][14] * **云天励飞的技术路径**：专注于推理赛道，新一代芯片将采用GP/NPU架构，基于国产3D RAM实现极致推理性能，并首创算力积木架构推进云端3D推理芯片研发[13] * **系统级解决方案**：未来需从系统层面考虑，根据不同推理场景的要求组合合适的推理系统，而非依赖单一芯片[16] * **世界模型的影响**：目前仍处研究初期，其前身（如文生视频模型）主要瓶颈在计算而非带宽，对3D方案的利好有限[17] * **技术组合限制**：不太可能同时使用成本均较高的HBM与3D堆叠，会削弱各自优势[16]

资本市场流动性环境展望 (2026年) - 资本市场流动性环境将呈现三大特征：以中央汇金为代表的战略性稳市力量及稳市机制建设是防止市场大起大落、实现稳定健康发展的重要保障；以保险、公募基金为代表的机构资金占比将进一步提升，资金结构不断优化；以并购重组为核心，辅以IPO及产业资本有序退出的股票供给将有所增长 [1] - 总体来看，在提升市场韧性和积极发展股权融资的政策背景下，资本市场投融资结构将更趋平衡，流动性对估值单边变化的推动作用将减弱 [1] 磷化工行业动态 - 受益于化工品持续涨价潮，磷矿石价格持续高位运行：12月2日，国内30%品位磷矿石市场均价为1016元/吨，28%品位均价为945元/吨，25%品位均价为758元/吨 [3] - 上市公司如芭田股份、兴发集团等密集披露在磷矿资源获取与产能整合方面的进展，行业产能整体呈现扩张状态，布局步伐明显加快 [3] - 此轮资源布局热潮背后，是业内对磷矿石价格短期内将维持“紧平衡”的判断，拥有“矿化一体”完整产业链布局的企业凭借资源自给与成本控制优势，或成为主要受益者 [3] 低空经济发展前景 - 2024年是低空经济发展元年，未来中国低空经济市场为万亿元蓝海，2023年市场规模已超5000亿元 [4] - 随着下游应用领域不断扩大，未来市场有望继续保持增长，设备价值量约占运营收入的5-15%，基础建设约占运营收入的20% [4] - 根据《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，目标到2030年形成万亿级市场规模，以2027年为节点，将致力于提升通用航空装备供给能力与产业创新 [4] - 2025年多家eVTOL公司已接到国内外意向订单，反映低空经济市场空间广阔 [4] 保险行业趋势 - 保险行业已从资产负债表衰退叙事中率先走向良性扩张，周期向好正式确立，预计2026年向上趋势进一步加强 [6] - 具体体现为：净资产恢复并维持较快增长；分红险作为主力产品更加畅销；银保渠道份额集中和总量增长仍有很大空间；险资作为耐心资本主力，其资产结构正受益于债券利率低位波动、股市慢牛的市场格局 [6] - 从选股角度看，保险股阿尔法和贝塔兼具，2024和2025年牛市带来的业绩弹性已较充分体现，应更加关注保单价值率高、新业务价值增速快、盈利和股息稳定增长的头部公司 [6] AI与半导体产业链投资机遇 - AI时代以显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算维持高景气 [7] - 围绕国内HBM及CUBE相关产业链，重点推荐四个投资方向：存储方案厂商（CUBE必要配套，定制设计方案助力产业化，重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头及布局超薄LPDDR堆叠方案的公司）；半导体设备（受益先进封测需求升级及国产化，重点关注刻蚀、键合、减薄设备）；先进封装（高端存储核心突破口，中国大陆厂商能力居行业前列并扩充产能）；逻辑芯片公司 [7] 当前市场状况与展望 - 短期大盘趋势偏弱，增量资金入场未见明显，市场赚钱效应不足 [9] - 上证指数调整远未结束，在弱势行情下，机构资金年底减仓导致个股跌幅加大，成交持续萎缩背景下缺乏明确领涨主线与增量资金配合，反弹根基薄弱，若无实质性利好刺激，更容易呈现震荡反复格局 [12] - 创业板指数受近期科技新股及游资注入影响走势相对较好，但未改变市场整体弱势局面，跌多涨少盘面频繁出现 [12] - 后续重点跟踪重要会议的政策信号及央行货币政策进一步发力情况（如可能的降准、降息等） [12] - 年底政策窗口期有望提前验证“政策底”，支撑2026年经济增长，在“政策底”提前验证、周期涨价与PPI同比改善预期下，顺周期可能是春季行情的基础资产 [12] - 从性价比角度看，科技成长短期性价比已快速改善，机构投资者科技仓位有所下降，微观结构压力缓和 [12]

文章核心观点 - AI时代下，显存带宽和容量的升级是核心，存算一体是发展趋势，近存计算领域处于高景气状态，存在投资机遇 [1] 投资方向与产业链机会 - 围绕国内HBM及CUBE相关产业链，重点推荐四个投资方向 [1] - 方向一：存储方案厂商，CUBE是必要配套，定制设计方案有助于产业化并进军高端市场，重点关注有存储原厂支持且具备先发优势的龙头公司，同时关注布局超薄LPDDR堆叠方案的公司 [1] - 方向二：半导体设备，受益于先进封测需求升级，配合工艺优化及良率提升，将加快供应链国产化进程，重点关注刻蚀、键合、减薄设备 [1] - 方向三：先进封装，这是高端存储的核心突破口，设备可获得性高，中国大陆厂商的先进封装能力居于行业前列并正在扩充产能 [1] - 方向四：逻辑芯片公司 [1]

文章核心观点 - AI时代下，显存带宽和容量的升级是核心，存算一体是发展趋势，近存计算领域处于高景气状态，存在投资机遇 [1] 投资方向与产业链分析 - **存储方案厂商**：CUBE技术的必要配套环节，通过定制设计方案推动产业化并进军高端市场，重点关注有存储原厂支持且具备先发优势的龙头企业，同时关注布局超薄LPDDR堆叠方案的公司 [1] - **半导体设备**：受益于先进封测需求升级，产业配套需求增长，配合工艺优化与良率提升，加速供应链国产化进程，重点关注刻蚀、键合、减薄等设备领域 [1] - **先进封装**：是高端存储领域的核心突破口，设备可获得性较高，中国大陆厂商的先进封装能力已处于行业前列并正在积极扩充产能 [1] - **逻辑芯片公司**：作为投资方向之一被提及 [1]

存储芯片价格上涨与需求驱动 - DDR4/LPDDR4X存储芯片价格大幅上涨，主要受AI驱动行业需求增长和原厂减产导致的供给紧张共同影响 [1] - AI大模型兴起对存储传输速度、数据存储容量和规格技术提出更高要求，"以存提算"成为破解AI算力瓶颈的行业共识 [1] - 芯片科技股持续走强，芯片ETF（159995）上涨3.58%，成分股中海光信息上涨11.12%，瑞芯微上涨7.23%，兆易创新上涨5.48% [1] AI算力关键技术发展 - 先进封装多芯片互联技术、先进工艺代工和近存计算被认定为AI大规模计算的三大关键技术 [2] - 先进封装有望在2027年迈入硅光CPO时代，先进工艺有望进入2nm时代，背面供电和深沟槽成为核心技术 [2] - 近存计算逐步从2.5D迈向3D，CUBE等多元技术路线涌现 [2] 多芯片互联技术突破 - 多芯片互联成为AI算力扩展关键，可规避芯片制造工艺限制并提供持续算力支持 [4] - CPO作为硅光与先进封装的融合方案，能保持高带宽密度同时降低传输损耗，预计2027年实现大规模商用 [4] - 英伟达指出CPO相比插拔式光模块可减少30%能量损耗，并通过Spectrum-X Photonics交换机消除传统架构瓶颈 [4][5] 存储技术创新演进 - HBM技术从当前12层（HBM3E）向16层（HBM4/HBM4E）演进，预计2026-2027年进一步提升AI芯片性能 [5] - 3D堆叠方案CUBE和基于Chiplet及RISC-V架构的AI芯片方案受到行业广泛关注 [5] - 存储介质方面NAND和HDD成本差距明显，尚未实现完全替代，但国产高端网络方案已出现 [9] 算力基础设施转型 - AI驱动从传统数据中心向智算中心转型，需全面升级基础设施提升算力可用度、规模及MFU利用率 [8] - 2025年被认定为国内应用智能体发展元年，企业算力需求旺盛但受技术差距和使用门槛制约 [8] - 神州数码推出基于鲲鹏920的大模型训推一体服务器，面向互联网客户拓展信创市场机会 [8] 存储效率与成本优化 - 存储性能直接影响GPU效率，性能不足会导致成本上升和产品迭代效率变慢 [9] - 行业正将更先进技术应用于存储系统，包括新形式的存储连接方式 [9] - 存储技术升级、国产突破和效率提升对二级市场板块形成积极推动作用 [9]

涉及的行业或公司 - 半导体设备行业 - 英特尔 - 英伟达 - 台积电 - AMD - ARM - ASML - 海力士 - 美光 - 中芯国际 - 华虹半导体 - 长鑫存储 - 北方华创 - 中微公司 - Oracle - 中际旭创 - Lam Research - Tokyo Electron - 联发科 - 华为 - 百度 - 阿里 核心观点和论据 英特尔与英伟达合作的影响 - 英特尔CPU整合英伟达GPU 增加1.5亿台移动PC收入[1][2] - 服务器领域CPU和GPU互联提升数据中心性能[1][2] - 对AMD和ARM造成负面影响 AMD在数据中心市场份额受冲击 ARM因Windows over ARM生态受挫而受损[9] - 联发科服务器芯片合作项目可能受损[9] - 设备商股票如ASML大涨 ASML股价从800多美元上涨至900多美元[1][10] - 台积电影响中性 增加NVIDIA GPU订单但减少英特尔订单[11] 2025年全球半导体设备市场展望 - 中国市场2025年上半年下降1% 国产化率提升5%至20%[3][6] - 海外市场上半年增长47% 受AI算力投资驱动 下半年增速降至3%[3][4] - 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储大规模融资 设备投资尚未明显回升 预计2026年上半年启动新一轮资本支出[3][14] - 全球芯片设计公司收入增长18% 英伟达贡献一半增速同比增长56%[12] - IDM和foundry资本开支同比增长24% 中国区资本开支下降9%[3][12] - 台积电占整体资本开支比例扩大至25.6%[3][12] - 英特尔二季度资本开支下降38%从35亿美元降至21亿美元[13] AI产业链发展趋势 - 依赖高速互联 先进工艺和近存计算三项核心技术[5] - 光模块受益于高速互联技术 中际旭创等公司受益 台积电推动co-packaged optics平台预计2027年成为主流[5] - 台积电对高性能EUV采购意愿下降 ASML业绩可能逊色于Lam Research和Tokyo Electron[5] - 海力士和美光在HBM领域领先 3D存储带来新增长点[1][5] 中国与海外半导体设备股表现 - 中国设备股上半年总体下降1% 下半年预期略好 北方华创 中微公司等具备长期投资价值 有望三年内翻倍[6][15] - 海外设备股上半年增长47% 下半年增速降至3%[4][6] - 海外设备公司在中国市场占比约30% 北方华创全球第六大设备公司 中国市场客户下降9%对其有影响 未来有望升至全球第三或第四[15] - 光刻机以外产品领域中国企业有机会实现替代[15] Oracle资本开支及影响 - Oracle加杠杆增加资本开支 推动相关硬件及软件供应商发展 促进IT基础设施创新与升级[8] 未来资本开支计划与投资时机 - 大规模资本开支预计2026年启动 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储融资后启动投资[3][14] - 当前或未来一两个季度是布局设备股的时机 半导体投资处于周期底部 终端需求增长较快[3][14][17] - 中国区2025年上半年下降至下半年持平 2026年上升 海外设备投资从2025年上半年高峰回落至下半年持平[17] 全球设备投资周期与股票影响 - 英特尔与英伟达合作利好设备股 对台积电影响中性 对大部分设计公司不利[17] - 如果英特尔恢复投资 设备股有3%以上上涨空间[17] 其他重要内容 - 中国AI芯片领域包括华为 百度 阿里等互联网公司自研部门及独立第三方芯片设计公司积极投入研发与生产 计算芯片增长超过100% 对先进工艺产能需求旺盛[13] - 中国市场不必担心国家支持力度 AI芯片逐步成型[16] - 海外市场主要由台积电主导资本开支 波峰波谷明显[16]

AI芯片与半导体设备 - AI芯片驱动先进逻辑半导体设备订单增长强劲 上半年两大龙头订单同比增长40% [1] - 先进封装技术可实现更高密度互连 被视为下一代封装技术核心 [1] AI计算平台发展 - 英伟达Rubin CPX降低Token生成成本 有望极大刺激AI应用总需求 [1] - 新产品将随AI工作负载整体增长而持续强劲增长 [1] 计算架构变革 - AI终端崛起或打破传统"计算"与"存储"分离架构 [1] - "存算一体"或"近存计算"有望走向台前 带动相应设备/材料需求 [1]

纪要涉及的公司 瑞芯微、兆易创新 纪要提到的核心观点和论据 瑞芯微芯片产品优势及市场竞争力 - **旗舰芯片 RK3,588 及 3,688**：采用 8 大核 + 4 小核 CPU 架构和 Magi GPU，NPU 算力达 32T，性能领先，应用于智能座舱、边缘计算等领域，3,688 在 CPU、GPU、NPU 及带宽方面达行业最高水平[2][14] - **182X 系列芯片**：全球首款 3D 堆叠协处理器，内置 DDR 内存，支持 3B 和 7B 模型，在 AI 计算和加速方面高效，端到端响应延时最低至 0.1 秒，性能优于英伟达 Orin Nano/NX[2][9] - **下一代 1,860 系列**：算力将达 60 - 80T，带宽超 1TB，支持 UCIE 直连，定位于端侧跑 1.5B 到 13B 模型，提升高端算力市场竞争力[2][12] - **RV1,126B 芯片**：4K 视觉处理器芯片，搭载四核 A53 CPU 和 3T 算力的 NPU，内置 8GB 内存，支持两臂参数端侧大模型，应用于机器视觉领域[4] - **RK3,572 芯片**：中阶处理器芯片，是 RK3,576 的 cost down 版本，预计主打下沉市场，售价低至 10 美金以内，市场规模和容量将大幅提升[4] - **33,668 芯片**：中档定位产品，制程优于前代 3,588，CPU、GPU、NPU 性能出色，在国内无直接对标对象，竞争海外品牌[16][17] 兆易创新定制化 DRAM 产品优势及市场前景 - **产品优势**：定制化 DRAM 产品具备稀缺性和稳定性，有更高效的数据传输能力，适用于 AI 场景终端设备，与瑞芯微新架构结合实现卓越性能[7][8][24] - **市场前景**：预计市场空间可达 100 亿美金规模，兆易创新份额保守估计超过一半[3] Hybrid bonding 技术优势及应用前景 - **技术优势**：显著增加单位面积连接点数量，提升信息传输频宽，降低延时和功耗[20][21] - **应用前景**：成为半导体封装重要发展方向，HBM 未来会采用该工艺，但目前因良率问题尚未广泛应用[22][23] 存储产品价格变化及对公司影响 - **价格变化**：8GB DRAM 单颗料号合约价三季度上涨 70% - 80%，低功耗 DRAM 产品三季度涨幅 38% - 68%[26][27] - **对公司影响**：存储涨价将显著带来公司利润弹性，兆易创新将受益，预计四季度盈利性高于三季度[26][27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **瑞芯微开发者大会**：参会人数超 4,000 人，是公司历史上规模最大的一次，展示新品并介绍产品参数及与海外竞品性能对比，增强产业信心，对二级市场产生积极影响[5][6] - **兆易创新股价回调原因**：港股上市压制以及二季度业绩增长有限，因合约价上涨幅度有限与现货价上涨存在时间错位[25]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 下游市场需求回暖，公司营收净利双增长，上调2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 2025年4月28日，当前股价115.20元，一年最高最低147.56/64.13元，总市值765.00亿元，流通市值763.76亿元，总股本6.64亿股，流通股本6.63亿股，近3个月换手率199.7% [1] 财务数据 - 2024年，公司实现营收73.56亿元，yoy+27.69%，归母净利润11.03亿元，yoy+584.21%；2025年Q1公司实现营收19.09亿元，yoy+17.32%，qoq+11.88%，归母净利润2.35亿元，yoy+14.57%，qoq - 13.24%，毛利率为37.44%，同比小幅回落0.7pct [4] - 预计2025 - 2027年将分别实现营业收入95/117/144亿元，实现归母净利润16.9/21.6/26.9亿元，以4月28日市值计算，对应2025 - 2027年PE分别为44/35/28倍 [4] - 2023 - 2027年营业收入分别为57.61/73.56/94.78/116.64/143.77亿元，YOY分别为 - 29.1%/27.7%/28.8%/23.1%/23.3%；归母净利润分别为1.61/11.03/16.92/21.55/26.87亿元，YOY分别为 - 92.2%/584.2%/53.5%/27.4%/24.6% [7] 业务分析 - 存储芯片方面，NOR Flash在多领域较快增长，2024年Serial NOR Flash市占率全球第二，未来将在AI眼镜等领域发力；DRAM产品营收及出货量同比翻倍增长，新产品DDR4 8Gb导入良好，正在推进LPDDR5研发，LPDDR4预计2025年下半年贡献收入 [5] - MCU方面，2025年以来收入增长强劲，未来将把握国产替代和端侧AI发展机遇；新产品H75E集成高性能M7内核MCU和EtherCAT，G5系列产品适用于机器人小型化场景 [5] - 近存计算有望成端侧设备发展趋势，公司背靠合肥长鑫，DRAM供应能力稳健，设立子公司投资创新技术领域，有望把握该趋势 [5]