报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，给予公司 69.3x 25PE 估值，目标价 181.6 元 [5][6] 报告的核心观点 - 瑞芯微发布端侧 AI 大模型协处理器，有望加速端侧产品 AI 升级，其比重将逐步提升；公司完善产品矩阵，重点打磨新一代芯片平台；看好汽车、教育等 9 大市场；上调 25 - 27 年归母净利润预测 [1][5] 根据相关目录分别进行总结 产品发布与技术路径 - 7 月 17 日瑞芯微第九届开发者大会发布首颗端侧 AI 大模型协处理器 RK1820/RK1828，受业内广泛关注；强调 SoC 与协处理器并行研发、快速迭代，姊妹芯片同步研发、分时推出 [1] - 协处理器针对主流模型优化，支持 3B/7B 模型，采用 3D 封装技术，带宽提升、功耗优化、空间减少；未来协处理器比重将增加；公布下一代 AI 协处理器 RK1860 规划，预计内置>64TOPS NPU 单元，支持 13B LLM/VLM [2] 产品矩阵完善 - 为满足不同客户需求，公司完善产品矩阵，旗舰处理器用先进制程，功能接口丰富；在同等工艺下演进系列化产品；未来 1 - 2 年重点打磨新一代芯片平台 RK3688，预计配置 32T NPU 性能，同步设计姊妹芯片 RK3668 [3] 重点市场展望 - 瑞芯微董事长及 CEO 畅想两年内快速起量产品涉及汽车、教育等 9 大领域；针对典型应用市场将形成独立产品线，不同产品线技术可协同 [4] 盈利预测与估值 - 根据公司业绩预告，2Q25 归母净利率提升至 27.7%（按中值），上调公司 25 - 27 年归母净利润 16%/10%/4%至 11/14.42/18.24 亿元 [5] 经营预测指标 |会计年度|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万）|3,136|4,490|5,555|6,804| |+/-%|46.94|43.16|23.72|22.47| |归属母公司净利润（百万）|594.86|1,100|1,442|1,824| |+/-%|341.01|84.95|31.04|26.52| |EPS（最新摊薄）|1.41|2.62|3.43|4.34| |ROE（%）|18.01|26.86|26.86|26.06| |PE（倍）|112.02|60.57|46.22|36.53| |PB（倍）|18.79|14.34|10.95|8.42| |EV EBITDA（倍）|90.89|51.86|42.00|33.48| |股息率（%）|0.00|0.00|0.00|0.00|[10] 财务报表预测 - 资产负债表：预计 25 - 27 年流动资产、现金等增加，非流动资产相对稳定；负债合计有所增长 [25] - 利润表：预计 25 - 27 年营业收入、归母净利润等增长，毛利率提升 [25] - 现金流量表：预计 25 - 27 年经营、投资、筹资活动现金有不同变化，现金净增加额可观 [25]

纪要涉及的公司 瑞芯微、兆易创新 纪要提到的核心观点和论据 瑞芯微芯片产品优势及市场竞争力 - **旗舰芯片 RK3,588 及 3,688**：采用 8 大核 + 4 小核 CPU 架构和 Magi GPU，NPU 算力达 32T，性能领先，应用于智能座舱、边缘计算等领域，3,688 在 CPU、GPU、NPU 及带宽方面达行业最高水平[2][14] - **182X 系列芯片**：全球首款 3D 堆叠协处理器，内置 DDR 内存，支持 3B 和 7B 模型，在 AI 计算和加速方面高效，端到端响应延时最低至 0.1 秒，性能优于英伟达 Orin Nano/NX[2][9] - **下一代 1,860 系列**：算力将达 60 - 80T，带宽超 1TB，支持 UCIE 直连，定位于端侧跑 1.5B 到 13B 模型，提升高端算力市场竞争力[2][12] - **RV1,126B 芯片**：4K 视觉处理器芯片，搭载四核 A53 CPU 和 3T 算力的 NPU，内置 8GB 内存，支持两臂参数端侧大模型，应用于机器视觉领域[4] - **RK3,572 芯片**：中阶处理器芯片，是 RK3,576 的 cost down 版本，预计主打下沉市场，售价低至 10 美金以内，市场规模和容量将大幅提升[4] - **33,668 芯片**：中档定位产品，制程优于前代 3,588，CPU、GPU、NPU 性能出色，在国内无直接对标对象，竞争海外品牌[16][17] 兆易创新定制化 DRAM 产品优势及市场前景 - **产品优势**：定制化 DRAM 产品具备稀缺性和稳定性，有更高效的数据传输能力，适用于 AI 场景终端设备，与瑞芯微新架构结合实现卓越性能[7][8][24] - **市场前景**：预计市场空间可达 100 亿美金规模，兆易创新份额保守估计超过一半[3] Hybrid bonding 技术优势及应用前景 - **技术优势**：显著增加单位面积连接点数量，提升信息传输频宽，降低延时和功耗[20][21] - **应用前景**：成为半导体封装重要发展方向，HBM 未来会采用该工艺，但目前因良率问题尚未广泛应用[22][23] 存储产品价格变化及对公司影响 - **价格变化**：8GB DRAM 单颗料号合约价三季度上涨 70% - 80%，低功耗 DRAM 产品三季度涨幅 38% - 68%[26][27] - **对公司影响**：存储涨价将显著带来公司利润弹性，兆易创新将受益，预计四季度盈利性高于三季度[26][27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **瑞芯微开发者大会**：参会人数超 4,000 人，是公司历史上规模最大的一次，展示新品并介绍产品参数及与海外竞品性能对比，增强产业信心，对二级市场产生积极影响[5][6] - **兆易创新股价回调原因**：港股上市压制以及二季度业绩增长有限，因合约价上涨幅度有限与现货价上涨存在时间错位[25]

公司概况 - 公司是国内AIoT SoC领先企业，成立于2001年，产品覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用等近百条下游产品线，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一 [1][2] - 与数千家终端客户建立长期合作，包括比亚迪、歌尔、汇川、联想、美的、小米等头部企业 [2][11] - 2024年智能应用处理器芯片/数模混合芯片营收占比分别为88%/9%，主营业务突出 [2][17] 财务表现 - 2024年营收31.4亿元（同比+47%），归母净利润5.9亿元（同比+341%），25H1预计收入20.5亿元（同比+64%），净利润5.2~5.4亿元（同比+185%~195%） [2][12] - 毛利率从2023年的34.25%回升至2024年的37.59%，25Q1进一步提升至40.95%，净利率从6.32%提升至18.97% [20] - 连续十余年保持研发投入占营收20%左右，2024年研发费用5.6亿元，研发人员占比77.14% [20][22] 产品与技术 - 旗舰产品RK3588系列在汽车座舱、机器视觉等领域量产十余款车型，带动2024年多产品线市占率提升 [3][45] - 形成"高端-中高端-中端-入门级"全系列AIoT SoC芯片平台布局，2024年推出RK3576、RV1103B等新产品 [4][42] - 自研NPU IP支持3B参数以下端侧模型部署，在视频/视觉/音频领域开发AI动态补偿、AI-ISP等算法技术 [53] 行业机遇 汽车电子 - 智能座舱渗透率预计2025年达78%（中国），RK3588M支持9屏显示，已获超20个定点项目 [23][45] - 车载算力需求较2015年增长10倍，公司布局座舱/音频/视觉全产品线，RK2118M获20+定点 [23][45] 机器视觉 - 2024年中国市场规模181亿元（2D占153亿/-5%，3D占28亿/+19%），2028年预计达385亿元（CAGR20%） [25] - 产品覆盖0.5T-6T算力，RV1126B等新品完善梯队，应用于IPC/门锁/工业相机等场景 [47] 机器人 - 2023年中国机器人产业规模超200亿美元，人形机器人2040年市场规模或达万亿 [28] - RK3588作"小脑"、RV系列作"眼睛"、音频芯片实现语音交互，已应用于人形/工业/服务机器人 [51] PC/可穿戴 - 2025年全球PC出货预计2.74亿台（+4.1%），AI PC驱动SoC向高算力/低功耗升级 [30] - TWS/智能手表渗透率持续提升，AI眼镜处发展早期，公司低功耗SoC契合AI穿戴需求 [35] 发展战略 - 计划推出协处理器芯片及下一代旗舰RK3688，巩固AIoT平台型布局 [52] - 通过"芯片+算法+软件"一体化方案拓展工业自动化、智能制造等场景 [50]

报告公司投资评级 - 首次给予“增持”投资评级 [1][7][66] 报告的核心观点 - 瑞芯微是国内AIoT SoC领先企业，下游产品线丰富，客户群体庞大，2024年以来营收及利润同比高增，25H1延续增长趋势，三费稳定且研发投入高，巩固核心竞争力 [6][18][26] - AI技术推动边缘、端侧AIoT SoC发展，在汽车电子、机器视觉等多领域有广阔前景，瑞芯微各产品线市场份额持续突破，有望受益于先发优势 [6][30] - 公司打造全系列AIoT SoC芯片平台，推出多款新产品，布局AI算法，加大在研项目进展，有望奠定新一轮成长周期基础 [6][49][65] - 看好公司在端侧、边缘AI应用拓展下的发展机遇，预计2025 - 2027年营收和归母净利润同比增长，首次给予“增持”评级 [7][66] 根据相关目录分别进行总结 瑞芯微：国内AIoT SoC领先企业，产品矩阵丰富完善 - 公司成立于2001年，主营智能应用处理器SoC及周边芯片设计等，产品用于AIoT领域，赋能端侧和边缘计算产品 [14] - 股权结构集中，实控人为励民，截至25年6月直接持股37.48%，控股公司持股5.94%，第二大股东黄旭持股14.84% [16] - 产品应用领域广，下游产品线近百条，与数千家终端客户合作，2024年营收及利润高增，25Q1延续趋势，智能应用处理器芯片和数模混合芯片贡献主要收入 [18][23] - 三费稳定，2024 - 25Q1毛利率、净利率显著回升，长期研发投入占营收约20%，2024年研发费用5.6亿，推出多款新产品，推进在研项目 [26] 公司以旗舰芯片为牵引，持续强化AIoT SoC平台型布局，有望深度受益于端侧AI爆发 - AI应用场景拓展，预计未来5 - 10年AIoT应用高速发展，2025年中国人工智能市场规模达511亿美元，同比+34.8%，2028年达1010亿美元，CAGR达25.5% [30] - 汽车电子领域，座舱多模交互和多屏/大屏趋势提升座舱SoC算力需求，预计2025年全球和中国汽车座舱智能配置渗透率分别达59%和78% [30] - 机器视觉行业向3D + AI趋势演进，下游场景拓宽，预计2024 - 2028年国内市场规模CAGR约20% [33] - 工业、机器人等领域AI应用前景广阔，2023年我国机器人产业规模超200亿美元，新装机量全球占比超50%，预计2040 - 2045年我国人形机器人市场规模达5千亿至1万亿元 [36] - PC/平板市场，Win10更新和换机周期驱动复苏，AI技术推动SoC升级，预计2025年全球PC出货量达2.74亿台，同比+4.1% [39] - 可穿戴领域，AI应用驱动创新，2024年至今行业景气，TWS、智能手表渗透率提升，智能眼镜处于发展早期 [44] - 公司打造AIoT SoC芯片平台全系列布局，推出多款新产品，平台布局基本形成 [49] - 公司发挥旗舰芯片RK3588引领作用，各产品线市场份额持续突破，在汽车电子、机器视觉等多领域取得进展 [51][56] - 看好公司RK3588系列旗舰价值及在NPU模块等方面的布局，预计受益于端侧AI趋势 [63] 投资建议 - 随着端侧、边缘AI应用拓展，AIoT SoC行业发展机遇大，瑞芯微下游覆盖广，以RK3588为引领打造芯片平台，产品放量，2025年多项目落地量产，未来有新产品推出，有望打开中长期成长空间 [66] - 预计公司2025 - 2027年营业收入为43.11/55.39/69.43亿元，同比增速为37%/29%/25%，归母净利润为10.55/13.39/17.34亿元，同比增速为77%/27%/29%，EPS为2.51/3.18/4.12元，PE为59.8/47.1/36.4倍，首次覆盖给予“增持”评级 [7][66]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级，上调目标价至182.91元 [9] 报告的核心观点 - 公司25H1业绩同比高增，受益于旗舰芯片持续放量，AIoT各产品线迎来全面增长 [2][9] - 考虑到Q2业绩高增，上调25/26/27年EPS为2.73/3.67/4.72元（原值为2.12/2.80/3.70元） [9] - 给予公司2025年67倍PE，上调目标价至182.91元 [9] - AIoT芯片平台化布局，RK3576、RK3588等料号导入，新产品持续增长 [9] - 催化剂为Q3行业性需求拉货较大、AIoT各产品线渗透率加速 [9] 根据相关目录分别进行总结 交易数据 - 52周内股价区间为49.38 - 193.19元，总市值62,387百万元，总股本/流通A股为421/421百万股，流通B股/H股为0/0百万股 [3] 资产负债表摘要 - 股东权益3,762百万元，每股净资产8.94元，市净率16.6，净负债率 - 69.90% [4] 股价走势 - 52周股价走势图展示了瑞芯微和上证指数的走势，2024 - 07至2025 - 07期间瑞芯微有不同幅度升幅 [5][6] 升幅情况 - 绝对升幅1M为 - 1%、3M为6%、12M为142%，相对指数1M为 - 4%、3M为 - 3%、12M为124% [7] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,135|3,136|4,541|5,673|6,805| |(+/-)%|5.2%|46.9%|44.8%|24.9%|20.0%| |净利润（归母，百万元）|135|595|1,148|1,543|1,986| |(+/-)%|-54.6%|341.0%|93.0%|34.4%|28.8%| |每股净收益（元）|0.32|1.41|2.73|3.67|4.72| |净资产收益率(%)|4.4%|16.8%|27.1%|29.9%|31.3%| |市盈率(现价&最新股本摊薄）|462.52|104.88|54.35|40.44|31.41| [8] 资产负债表、利润表、现金流量表及主要财务比率 - 展示了2023A - 2027E期间公司资产负债表、利润表、现金流量表的各项数据及主要财务比率，如ROE、ROA、销售毛利率等 [10] 可比公司估值表 - 列出截至2025年7月9日晶晨股份、恒玄科技等可比公司的收盘价、盈利预测（EPS元）及PE，2025E均值PE为49 [12]

公司技术突破 - 萤石自研的"萤石蓝海大模型"获得"家居行业首个具身智能大模型"市场地位确认证书 [1] - 该模型于2024年6月首次亮相并确立物联网场景的具身智能方向 9月完成生成式人工智能服务安全备案 [3] - 模型创新构建L0到L4完整技术层级 实现空间级智能交互能力 已落地启明AI人脸视频锁Y5000FVX等产品 [5] - 2025年6月升级至2.0版本 通过多维融合 模态扩展与专项记忆三大路径增强感知 理解 记忆能力 [5] 技术能力细节 - 感知能力覆盖1200种家居目标 鸟类识别7100+种 危险动物识别36种 [7] - 理解能力支持视觉 听觉 健康传感多模态信号混合处理 如实时识别"穿黑色外套男主人拿纸箱回家"场景 [7] - 记忆系统构建目标 设备 用户三大画像 在长辈看护场景中生成活跃时间图谱实现风险预判 [7] - 2.0版本推出垂直场景混合大模型 具备可定制功能 场景深度优化 轻量化成本低等优势 [7] 行业影响与生态 - 具身智能大模型定义为应用于家居行业且获国家备案的AI大模型 强调通过物理环境交互实现智能决策 [3] - 模型解决通用大模型在家居场景的短板 如缺乏设备交互能力 无具身记忆 端云协同不足等问题 [5] - 截至2024年底萤石云平台汇聚超36万开发者客户 应用扩展至零售 畜牧 教育等行业 [8] - 该认证为家居产业智能化升级提供战略背书 标志具身智能技术进入家居核心场景 [8]

端侧AI行业动态 - DeepSeek推动大模型向端侧AI发展，行业呈现燎原之势，乐鑫、瑞芯微、全志等企业表现突出，而嘉楠砍掉AI芯片业务[1] - 瑞芯微上半年业绩抢眼，预计2025H1营收20.45亿元(同比+64%)，归母净利润5.2-5.4亿元(同比+185%-195%)，扣非净利润5.05-5.25亿元(同比+186%-197%)[2] - 乐鑫上半年预计营收12.2-12.5亿元(同比+33%-36%)，归母净利润2.5-2.7亿元(同比+65%-78%)，扣非净利润2.3-2.5亿元(同比+58%-72%)[4] - 全志2024年营收22.88亿元(同比+36.76%)，归母净利润1.67亿元(同比+626.15%)，扣非净利润1.16亿元(同比+1538.72%)；2025Q1营收6.2亿元(同比+51.36%)，归母净利润0.92亿元(同比+86.51%)[7] 瑞芯微业务进展 - RK3588芯片2024年出货400万颗创收13亿元，通过开发板普及和生态构建成为AIoT经典产品[3] - 发布新一代AI视觉芯片RV1126B，搭载四核Cortex-A53 CPU和3T算力自研NPU[3] - 高性能AI音频处理芯片RK2118G支持杜比全景声，内置HiFi 4 DSP和自研音频NPU[3] 乐鑫技术布局 - ESP32系列因开发环境友好(Wi-Fi/蓝牙集成、例程丰富)成为工程师入门首选，ESP32-S3提及频率最高[4] - 首款Wi-Fi 6E无线通信芯片已完成工程样片测试，计划2025H2量产[5] - ESP32-C5(双频Wi-Fi 6 RISC-V SoC)和ESP32-C61(Wi-Fi 6+Bluetooth 5 LE SoC)已全面量产[5] - 推出物联网AI交互框架ESP-Brookesia[5] 全志战略转型 - 从平板处理器转向"MANS"路线，目前聚焦AIoT、汽车、视觉赛道[7] - 发布A527/T527/A733 SoC数据表、用户手册和Linux SDK，开放Gitlab文档无NDA限制[8] - 计划为A527/T527提供主线Linux支持，2025年1月已在Radxa Cubie A5E中部分实现[8] 嘉楠业务调整 - 终止非核心AI芯片业务单元，边缘计算业务2024年收入仅90万美元但运营支出达2142万美元[9] - 勘智K210曾受工程师欢迎但后续K510/K230因性价比低、生态薄弱、推出滞后导致市场表现不佳[9] - 产品定位争议：K230选择Linux路线面临激烈竞争，有观点认为应延续K210的MCU路线[9][10]

行业动态 - 汽车芯片市场呈现"冰火两重天"格局，既有巨头退出也有新秀涌入 [1] - 行业面临"电动化"和"智能化"转型，竞争加剧导致市场洗牌 [14] - 国产汽车芯片企业迎来黄金发展期，受益于本土化优势和供应链韧性需求 [14][15] 退出企业 - 英特尔计划关闭汽车业务并裁减大部分员工，但保留Mobileye股权 [2] - 安霸(Ambarella)寻求出售，市值约26亿美元，股价消息公布后上涨21% [2] - Wolfspeed申请破产重组，计划削减70%的65亿美元债务 [3] - 欧洲某顶级Tier1(推测为博世)考虑出售6英寸SiC晶圆厂 [3] - 马瑞利申请第11章破产保护，80%债权人支持重组协议 [4] 新进入者 - 车企自研芯片趋势明显：小鹏"图灵"芯片已上车，蔚来拆分智驾芯片业务，理想/比亚迪/小米/东风/吉利均有布局 [6][7] - 大陆集团分拆汽车业务成立Aumovio，与格芯合作开发汽车半导体 [8] - 南芯科技推出多款车规级产品包括PMIC系列和eFuse芯片 [9] - 国内企业加速布局高端智驾/座舱SoC：芯驰/瑞芯微/芯擎/全志/杰发/紫光展锐等发布新品 [10] - 国产SerDes芯片取得突破：纳芯微/瑞发科/首传微电子推出符合HSMT标准产品 [11] - UWB芯片领域涌现加特兰/纽瑞芯/驰芯半导体等企业，多款产品通过AEC-Q100认证 [12] 并购案例 - 信邦智能拟收购英迪芯微，后者车规芯片累计出货超2.5亿颗，2024年营收近6亿元 [13] - 英迪芯微产品涵盖车灯控制芯片和车身MCU模组，车规芯片收入占比超90% [13]

股东大会基本信息 - 会议时间定于2025年6月19日上午11:00 [2] - 会议地点位于福建省福州市鼓楼区软件园A区20号楼 [2] - 表决方式采用现场投票与网络投票相结合 [2] - 参会人员包括股权登记日持有股份的股东及代理人、公司董事监事高管、聘请律师 [2] - 会议主持人为董事长励民先生 [2] 财务表现 - 2024年营业收入达31.36亿元，同比增长46.94% [12] - 归属于上市公司股东的净利润5.95亿元，同比大幅增长341.01% [7][12] - 经营活动现金流净额13.79亿元，同比增加6.98亿元 [8] - 总资产42.66亿元，较期初增长21.63% [6] - 资产负债率15.85%，股东权益均为母公司所有者权益 [6] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利9元（含税），合计分红3.77亿元 [9] - 现金分红占净利润比例为63.38% [9] - 包含2024年第二次临时股东大会已通过的每10股派2.5元分红 [9] 业务发展 - 2024年AIoT市场需求复苏，公司产品线呈现群体性增长 [12] - AI大模型技术开源推动边缘端侧应用发展，带来新机遇 [12] - 推出RK3576、RV1103B等新产品完善AIoT平台布局 [12] - 新营销体系提升品牌影响力和市场份额 [12] 公司治理 - 董事会全年召开12次会议，专门委员会有效运作 [13][14] - 完成第三届董事会监事会换届选举工作 [16] - 制定《会计师事务所选聘制度》完善内控体系 [16] - 监事会召开11次会议监督公司规范运作 [19][20] 资金管理 - 拟使用不超过30亿元闲置自有资金进行现金管理 [24] - 投资范围为低风险、高流动性理财产品 [24] - 授权期限为股东大会通过后一年内 [24]

智能穿戴设备市场 - 2023年中国可穿戴腕带设备出货量占全球30%，增速达20% [1] - 儿童智能手表在电商平台销量占比达31.5%，与成人智能手表(34.4%)和手环(34.4%)接近 [2] - 政策驱动下智能穿戴设备销量大幅增长，带动上游芯片公司业绩复苏 [13] SoC芯片行业复苏 - 2021年芯片缺货后经历去库存周期，2023年库存回归健康水平，需求供给双重改善 [8][10][11] - 2024年Q1国内SoC厂商(瑞芯微/炬芯科技/恒玄科技等)营收及净利润同比高速增长 [6] - 乐鑫科技2023年1-5月归母净利润同比增加123.51%(6560万元) [11] AI硬件驱动增长 - 端侧AI硬件初具规模：2023年9月字节发布AI耳机Ola Friend，5月华为发布AI眼镜，11月百度推AI眼镜 [14] - 2025年Q1中国AI耳机销量38.2万副(同比+960.4%)，预计全年销量152.7万副(+300%) [16] - 2024年全球AI眼镜出货量188万部，预计2025年达686万部(+265%) [16] 国产SoC技术迭代 - 瑞芯微RK3588芯片采用8nm工艺，NPU算力达6TOPS，覆盖PC/智能硬件/车载等多场景 [26][27][28] - 恒玄科技BES2800芯片量产推动智能手表业务营收占比从22%提升至32% [14] - 2025年全球SoC市场规模预计1864.8亿美元，2030年将达2741.3亿美元(CAGR 8.01%) [28] 端侧AI应用拓展 - DeepSeek开源模型降低端侧AI开发门槛，适配手机/耳机/家电等终端 [21] - 海尔AI冰箱/空调等家电接入DeepSeek实现自然交互功能 [22] - 国产SoC厂商在中阶算力布局优势显现，边缘终端算力需求快速增长 [23][24]