文章核心观点 全球半导体市场在2024-2025年几乎完全被AI需求主导，且高度集中于数据中心领域，而PC、智能手机、汽车等消费电子需求持续疲软，预计这一格局在2026年不会发生根本性变化，但行业内部将出现一系列值得关注的积极变化与潜在风险 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 【1】 NVIDIA的领先优势仍在延续，Rubin即将投入市场 - NVIDIA在CES 2026上将汽车作为核心主题，强调“物理AI”世界即将到来，与2025年聚焦机器人形成对比 [4] - 物理AI（如自动驾驶、机器人）是AI真正普及的关键，NVIDIA作为AI浪潮第一推动者，其战略动向值得关注 [6] - NVIDIA计划于2026年出货新一代AI芯片“Rubin”，市场预测其单价可能在10万至12万美元之间，高于2024年H100的3万至3.5万美元和2025年GB200的6万至7万美元 [6] 【2】 台积电启动2nm工艺量产 - 台积电在晶圆代工市场的市占率持续攀升，从2023年前的超过50%提升至2024年的超过60%，2025年甚至有声音认为超过70% [7] - 在3nm、5nm、7nm等先进制程节点上，台积电的市占率实际上已大幅超过90% [7] - 台积电已于2025年第四季度启动2nm工艺量产，首位客户预计是苹果，大规模应用预计从2026年开始 [7] 【3】 英特尔制造部门：谁来出资？谁来经营？讨论持续升温 - 英特尔在2024年9月宣布将制造部门分拆独立运营，但计划始终无具体进展 [8] - 英特尔制造部门在2024财年录得约200亿美元亏损，公司净资产约为1000亿美元，若持续亏损将难以长期支撑 [8] - 围绕“由谁出资、由谁经营制造业务”的讨论在2026年可能进一步白热化 [8] 【4】 向Rapidus提出试产需求的芯片厂商是否会出现 - Rapidus于2025年6月宣布成功完成2nm工艺试作，但仅相当于目标量产版本的“Version 0.2 - 0.3” [10] - 公司计划在2026年3月前推进至“Version 0.5”，并在2026年下半年达到“Version 0.7 - 0.8”，届时才能首次向潜在客户提出试作建议 [10] - 2026年的研发进展将对Rapidus的未来走向产生决定性影响 [10] 【5】 2026年全球半导体市场规模或接近150万亿日元 - 根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计为7722亿美元（约119.7万亿日元），2026年将增长至9755亿美元（约151.2万亿日元），按1美元兑155日元换算 [11] - 日本政府目标在2030年将国内半导体生产规模从约5万亿日元提升至15万亿日元，以维持全球市占率 [11] - 但由于全球市场增长远超预期，日本半导体制造全球市占率几乎确定会跌破5%，需重新审视其半导体战略 [11] 【6】 逻辑芯片与存储器市场维持30%以上的高增长 - 当前半导体市场中，真正保持高增长的只有服务于AI需求的逻辑芯片（如GPU）与存储器（如HBM），其余领域持续低迷 [13] - 根据WSTS数据，2026年逻辑芯片市场规模预计增长至3908.63亿美元，存储器市场预计增长至2948.21亿美元 [15] - 日本半导体产业衰退部分原因在于未能在逻辑芯片领域适应“Fabless + 代工”模式 [14] 【7】 DRAM市场陷入混乱，过度投资或导致下半年失速 - 自2025年11月下旬起，因AI需求激增导致DRAM短缺，合约价格甚至出现单月上涨20%以上的剧烈波动 [16] - 短缺涉及HBM、GDDR和LPDDR等多种产品，影响了PC与智能手机厂商为年末旺季扩大生产的计划 [16] - 由于争夺战过热及厂商激进投资，2026年下半年DRAM市场局势可能出现急转直下的可能 [16] 【8】 中国功率器件崛起，供给过剩风险显现 - 具备成本竞争力的中国功率器件进入全球市场的影响可能在2026年开始显现 [17] - 目前数据中心相关需求在整个功率器件市场中占比不足5%，而车载应用占比接近50%，规模相差约10倍 [17] 【9】 Nexperia问题或再度浮现 - Nexperia在小信号晶体管市场中约占20%的份额，其收入超50%来自车载领域 [19] - 2026年类似“安世事件”的摩擦再次出现的可能性依然很高 [19] 【10】 台积电海外布局中，日本的重要性持续上升 - 台积电熊本第一工厂（生产22nm及以上成熟制程）投产顺利，但传闻其产能利用率仅约50% [20] - 熊本第二工厂的工艺节点计划已从最初规划的6-40nm调整为引入4nm工艺，甚至还有引入2nm产线的传闻 [20] - 相比美国，日本在建厂与运营成本方面更具优势，使台积电对在日本布局先进制程表现出更高积极性 [20]