合作概述 - 富士通与英伟达宣布共同开发面向人工智能用途的半导体，计划在2030年前将双方芯片连接在同一基板上 [1] - 合作旨在通过高速连接英伟达GPU与富士通CPU提高运算效率并大幅提升节能水平，目标开拓数据中心及机器人等新需求市场 [1] - 英伟达首席执行官黄仁勋强调，通过与富士通CPU的连接能够实现全新层级的节能与高效 [1] 技术细节与产品规划 - 富士通基于Arm架构正在开发名为"MONAKA"的CPU，其电路线宽仅2纳米，目标电力效率比其他公司CPU提高2倍，并计划在2027年投入实际使用 [2] - "MONAKA"推出后，富士通计划每两年更新一代机型，到2029年目标推出线宽1.4纳米、具备更强节能和性能的CPU [2] - 合作将利用英伟达技术实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联 [1] 市场拓展与战略布局 - 共同开发的半导体将用于AI数据中心，并拓展至机器人、汽车等"物理AI"领域 [2] - 通过与在AI半导体市场拥有约7成份额的英伟达合作，富士通计划进一步扩大其CPU的销售渠道 [2] - 英伟达关注富士通广泛的日本国内客户基础，包括制造业、金融业及政府部门，希望通过合作加速其全球业务拓展 [5] 行业合作背景 - 海外科技企业普遍看好日本企业的节能技术，日立制作所与OpenAI宣布在AI数据中心电力相关技术方面展开合作 [4] - NTT在下一代光通信基础设施"IOWN"开发中与英特尔、微软、谷歌等展开合作，旨在减少电力浪费的同时实现高速数据处理 [4] - 富士通与英伟达还将在理化学研究所计划于2030年投入运行的"富岳"超级计算机后继机开发上展开合作 [5]