外交学院教授李海东对《环球时报》记者表示，此次的提案旨在限制白宫权力，但可能导致过度监管， 使美国自身先进AI半导体技术发展放缓，也可能导致美国AI半导体技术在国际市场上相关份额下降， 在竞争中处于劣势。"美国既想推动本国AI半导体产业发展，又想防止相关先进技术落入其所谓对手国 手中，这是一个极具挑战性的问题。" 【环球时报报道 记者 李萌 刘洋】美国国会众议院外交事务委员会当地时间20日通过两项与人工智能 （AI）安全和出口管制相关的提案，旨在加强国会对AI半导体出口的监管权力，防止"敌对国家将其用 于军事或其他对美国有害的用途"。两项提案需通过众议院、参议院全院表决，才会送至总统签署成为 法律。 据法国国际广播电台报道，由共和党众议员马斯特主导的"AI监督法案"20日在外交事务委员会表决通 过。根据"法案"要求，性能超过特定标准的AI半导体出口到中国、古巴、伊朗、朝鲜、俄罗斯和委内瑞 拉，必须获得美商务部的逐案批准。"法案"规定，若行政部门核发先进AI芯片出口许可，众议院外交事 务委员会及参议院银行委员会将拥有30天的审查期，可审核并阻止芯片出口至中国及其他被视为对手的 国家。 马斯特宣称，"法案"是为了 ...

行业需求与产能状况 - AI半导体需求被估计达到当前产能的约3倍 产能非常紧张 公司必须填补缺口 [2][5] - 公司董事长兼CEO在2025年11月曾提出看法 尖端半导体产能只有需求的约三分之一 [5] 公司财务表现与展望 - 2025财年营业收入同比增加31.6% 达到3万8090亿新台币 净利润增加46.4% 达到1万7178亿新台币 均刷新历史最高纪录 [4] - 电路线宽3～5纳米的尖端半导体占到营业收入的6成 [4] - 公司预期2026财年营业收入（以美元计）将同比"增长接近30%" [4] 公司投资与产能扩张计划 - 2026年设备投资定为520亿至560亿美元 创历史新高 相比2025年最多增长37% [2][5] - 投资重点将放在美国亚利桑那州和台湾 在美国亚利桑那州基地计划建设6座尖端半导体工厂 并可能进一步扩大 [5] - 据《纽约时报》报道 公司可能承诺在美国至少追加投资5家工厂 [5] - 日本熊本第二工厂的工程已停滞 其采用的技术和量产时间将基于客户需求和市场情况确定 [5] 市场竞争格局 - 公司在半导体代工市场拥有7成的份额 尖端产品订单持续集中 [5] - 竞争对手正在展开反攻 韩国三星电子预计最早2026年在美国得克萨斯州量产2纳米尖端半导体 [5] - 美国英特尔已于2025年10月开始在美国工厂生产2纳米级半导体 [5] 公司面临的挑战与战略重点 - 今后的课题是如何平衡面向AI的尖端产品和其他产品的生产 例如车载半导体需求下降 [5] - 公司要保持领先地位 必须实施积极的投资 并在预测供需的同时 将资金和人才最优化配置到各地生产基地 [6]

AI热潮的市场表现与估值水平 - 市场对AI相关资产的买盘势头强劲，尽管各界发出警告，但道琼斯工业平均指数在1月7日的交易中上涨乏力却仍有望首次突破5万点大关，标普500指数则接近7000点 [4] - 以英伟达为中心，存在“圈子内”筹集资金、买入AI半导体的循环交易 [6] - 截至1月2日，标普500指数的周期调整市盈率(CAPE)达到39.9倍，这一估值水平远超1929年股市大崩盘前和2008年雷曼危机前的水平 [6] 行业与公司层面的风险因素 - Meta和甲骨文等公司在表外迅速膨胀着巨额债务 [6] - AI数据中心的建设竞赛引发了电力短缺问题，并在各地遭遇反对运动 [6] - 数据中心建设竞赛还可能导致半导体、电力和材料价格上涨，引发“AI通胀” [7] 权威人士与机构对AI泡沫的警告 - 美国著名投资家瑞·达利欧指出，AI热潮处于泡沫的初期阶段，并已对所有领域产生巨大影响 [2] - 摩根大通首席执行官杰米·戴蒙、经济合作与发展组织、欧洲中央银行及英国英格兰银行均对AI泡沫的危险性发出警告 [4] - 国际货币基金组织前首席经济学家吉塔·戈皮纳特测算，若发生类似互联网泡沫破裂的暴跌，全球可能蒸发35万亿美元的财富 [7] - 美国银行在2025年11月的调查显示，一半的机构投资者认为AI泡沫是最大的风险 [7] 市场参与者的行为与心态 - 华尔街鼓励个人投资者进行积极乐观的投资 [4] - 金融相关人士即使意识到可能导致暴跌的风险，也通常不会公开警告，而会将过剩和过热归咎于同行 [7] - 市场对11月的美国中期选举抱有期待，认为特朗普政府在此之前会尽力避免经济下行 [5]

行业趋势与市场前景 - 全球存储半导体产业进入超级周期 [1] - 2026年全球DRAM市场规模预计将增长至1700亿美元 [1] - 产能被视为企业维持存储半导体市场竞争力的关键 [1] 美光业绩与投资 - 美光2026财年第一季度（9月至11月）销售额达136.4亿美元，创下历史新高 [1] - 美光决定将明年的生产线投资额从180亿美元增加至200亿美元 [1] 三星电子产能扩张 - 三星电子决定恢复平泽半导体工厂建设 [1] - 将平泽工厂改建为先进存储器生产线 [1] SK海力士产能扩张 - SK海力士提前完成清州半导体工厂洁净室建设 [1] - 清州工厂将用于DRAM和AI半导体生产 [1] - SK海力士龙仁工厂一期工厂竣工时间提前至2027年 [1]

文章核心观点 - SK海力士发布声明，解释放宽半导体投资限制的必要性，认为在AI与尖端技术竞争白热化的背景下，投资灵活性关乎国家战略产业存续，是把握“投资黄金窗口”的关键 [1] 事件背景与争议 - 此举旨在回应韩国政府为支持AI半导体、电池工厂等大规模投资而修订《控股公司法》被部分舆论指为“特定企业特惠”的争议 [1] - 公司强调推动修订控股公司相关法规，是为缓解结构性限制、支持尖端产业发展，以应对“特定企业受惠”的质疑 [1] 投资规模与融资挑战 - 半导体投资规模已发生质变，以龙仁集群为例，其投资额在六年内激增五倍至600万亿韩元 [1] - 传统的融资方式已无法满足当前巨大的投资需求 [1] 解决方案与保障措施 - 公司提出通过特殊目的公司进行项目投资的方案 [1] - 该方案既不涉及金融业务，也不破坏金产分离原则 [1] - 相关投资将在监管机构的事前审查下推进 [1] 战略紧迫性 - 采取上述措施是为了避免错失全球技术竞争中的关键窗口期 [1]

文章核心观点 - 在新一轮科技革命和产业变革背景下，硬科技是培育新质生产力的核心引擎，面临发展机遇与多重考验，需要凝聚政策、产业、资本协同发力的共识 [1] - 资本市场通过制度创新和包容性政策，为硬科技企业提供发展支持，而企业与投资机构则需在技术攻坚、产业建设和资本护航下共同构建良性生态，实现突围与发展 [1][3][4][5][6] 资本市场政策与制度创新 - “十五五”规划建议提高资本市场制度包容性与适应性，健全投融资协调功能，“资本市场支持科技创新”已成为长期政策导向 [4] - 并购重组政策出现创新点：对价可分期支付以规避交易风险、允许收购未盈利企业、针对“小额快速”融资设置简易程序以大幅提高效率 [4] - 资本市场在有合理底线的前提下，对科创企业的容忍度和支持力度越来越高，使得企业可以大胆探索前沿方向，对标全球头部企业 [4] - 多层次资本市场助力不同阶段、不同规模、高科技属性企业上市发展，投资机构会根据企业特点选择合适的板块申报上市 [5] - 若企业无法单独上市，也可以通过并购的方式实现退出，股权投资机构已在并购方面有较多布局 [5] 硬科技产业发展路径与赛道分析 - 硬科技发展分为两个赛道：一是我国具备天然优势的领域（如车、机器人等），凭借软件算法应用+制造业优势+海归与产业人才，实现“东西合璧”，不少已达世界领先水平 [5] - 二是后发追赶领域（如EDA、GPU、AI半导体等），通过国内改良路线图，以及海归与产业人才加持，成效也较佳 [5] - 2025年是科技行业大年，2026年仍有诸多可圈可点之处，研究机构内部已完成各硬科技赛道的深度研究 [5] - 券商研究所关注商业航天、深海、脑机接口等赛道，并用科技树概念、产业渗透率及数理化等基础学科的底层影响来研判未来可能爆发式增长的领域 [10] 企业案例与发展实践 - **斯瑞新材**：作为新材料研发制造企业，服务于轨道交通、航空航天、电力电子、医疗影像、半导体等领域，通过技术迭代与产业升级为新质生产力注入动能 [6] - 公司发展历程：1995年进入电力板块攻克关键触头材料，2009年进军大功率牵引电机转子材料，后拓展至商业航天、医疗影像装备、光模块、可控核聚变等赛道 [6] - 公司面临不同赛道技术迭代速度不一、客户认证标准严苛且周期长、核心原材料供应波动、国际高端材料企业竞争等挑战 [11] - 公司构建了三大体系应对：商业文化体系（挣小钱、长钱、慢钱、难挣的钱、研发创新的钱、艰苦奋斗的钱）、纵横协同研发体系（横向产学研用，纵向“T字型架构”）、适配的运营体系（赛道事业部制与海外布局） [11] - **海天瑞声**：聚焦AI训练数据，通过从应用端客户需求反推数据供给逻辑来保持技术领先性，与各行业专家结合工程化能力打造行业专属高质量数据 [6] - 面临理解不同垂类领域（如医疗、具身智能、金融、教育）的挑战，解决方案是深度对接行业专家，并预判未来市场需求以提前做好数据方案设计、平台搭建和人才储备 [7] - 主要难点在于高质量数据供应本身，以及平衡技术迭代、场景应用与合规要求三者关系 [8] - 在出海过程中，首要难题是合规，需与海外客户法务团队敲定多国家/地区的合规方案后才能正式合作 [12] - 国内数据上位法和部门级规章已完善，2025年以来“可信数据空间”政策导向能实现“原始数据不出域”前提下的合规使用 [13] 投资机构视角与策略 - 耐心资本、长期资本对产业发展影响较大，以中长期规划布局，无短期考核压力，更有助于机构投资和企业发展 [5] - 投资机构偏好长坡厚雪、赛道规模大的企业（如GPU赛道），而非短期饱和的红海领域，在好赛道中寻找最好的团队 [9] - 以投资标的**沐曦股份**为例，看重其是国内稀缺、成建制且具备长期量产经验、最有希望成事的团队，对于新兴赛道团队还需看产品迭代速度是否远超竞争对手 [9] - 赋能企业方式因类型而异：对于GPU等成熟赛道，核心需求是资金、生态资源、引进技术资源；对于具身智能等新兴赛道（多为教授创业），需要帮忙组建管理、技术应用、工程实现及销售团队，并对接下一轮融资，机构有“七点打造计划”从七方面帮助企业提升 [9] - 投资组合策略：将早期项目和中后期项目进行组合投资，以中后期项目保障快速实现DPI和基本回报，同时用20%～30%资金布局高潜力早期项目，以平衡短期收益与长期价值 [14] 行业挑战与风险研判 - 技术传导的复杂度远超预期，跨领域关联极强，因此研究机构会花更多时间研究数理化等基础学科 [14] - 国际关系与地缘政策的影响不容忽视，2025年国际关系应对自如后，企业需从防守转向进攻策略 [14] - 供需、管理层、商业模式等常规要素也是市场关注点 [14] - 对于未盈利科创企业，采用隐含PS或三五年后动态估值测算再折现到当期的方式进行估值；成熟领域企业则采用PE、PB传统估值指标 [10]

核心观点 - 瑞银认为博通股价回调属市场过度反应 公司AI半导体业务前景强劲 收入预测获显著上调 [1] 财务预测与目标价调整 - 将博通2026财年AI半导体收入预测上调至超过600亿美元 即按年增长近三倍 [1] - 将博通2027财年总收入预测上调至1350亿美元 [1] - 将博通2027财年每股盈利预测上调至14.15美元 [1] - 将博通目标价由472美元上调至475美元 维持"买入"评级 [1] 业务运营与市场前景 - 公司AI相关积压订单额达到730亿美元 [1] - 第四财季总订单积压按季增长约50% [1] - 第四财季AI半导体订单积压增长超过一倍 [1] - 若排除来自Anthropic的110亿美元新订单 积压订单仍增长约200亿至250亿美元 [1] - 公司有信心其AI收入表现可超越市场预期 [1]

文章核心观点 - 瑞银认为市场对博通财报的反应过度 基于管理层对AI半导体业务增长的积极指引 该行上调了业绩预期和目标价 并认为股价回调后该股成为普遍看好的多头标的 [1] AI业务订单与积压 - AI业务订单积压达730亿美元 覆盖周期18个月 但管理层预计实际交付周期将接近12个月 [2] - 第四财季总订单积压环比增长50% 其中AI半导体业务订单积压翻倍 [2] - 若剔除Anthropic新增的110亿美元订单 剩余订单积压仍增加200-250亿美元 主要来自谷歌和Meta 暂未包含OpenAI订单 [2] - 企业级订单积压从1100亿美元增至1620亿美元 增幅超50% 其中AI相关订单积压环比翻倍 [5] 2026财年AI业务收入预期 - 预计2026财年AI半导体收入将超600亿美元 同比增长近3倍 [1] - 管理层对2026财年AI业务收入超出当前市场预期充满信心 并表示将高于任何买方或卖方机构的预测值 [3] - 重申2026财年AI业务收入的增速将超过2025财年 [4] Anthropic大额订单细节 - 向Anthropic交付的210亿美元机架订单可能因电源组件准备进度延至2027财年 [2] - Anthropic是订单积压中唯一的机架类客户 OpenAI若纳入订单将成为传统ASIC客户 [2] - 瑞银将Anthropic发货量建模为：2026财年150亿美元 剩余60亿美元在2027财年交付 [4] - 该210亿美元机架订单的整体毛利率预计在45%-50%区间 [2][3] - 该机架规模订单被视为一次性合作 长期关系将转向标准ASIC/XPU供应模式 [3] 毛利率与营业利润率展望 - AI业务综合毛利率接近60% 其中XPU业务毛利率约55% AI网络业务毛利率约80% [3][4] - 因包含转售组件 机架产品的发货毛利率会降至45%-50% [3][4] - 预计2026财年毛利率将同比下滑 但营业利润率将至少与上年持平 [2][4] - 瑞银预测2026财年营业利润率较2025财年下滑30个基点 [2] AI网络与交换机业务增长 - 2025财年AI交换机业务收入为30亿美元 但订单数据显示2026财年可能达到120亿美元 [4] - DSP业务收入预计将从2025财年的10亿美元增长至2026财年的50亿美元 [5] - 瑞银将2026财年AI网络业务的同比增速预估从55%上调至103% [5] - AI网络业务当前势头强劲 由AI扩展需求驱动的规模化扩张及早期以太网扩容需求带动 [4] 目标市场规模与行业趋势 - 一年前预计2027年XPU+网络业务目标市场规模约600-900亿美元 如今该数据已失效 实际规模将显著扩大 [3] - XPU业务受益于AI推理需求的加速增长 [3] - 出现“AI实验室抢占更多市场”的趋势 这些市场原本是预期的企业级AI市场 如今正逐渐转向AI实验室 [5] - AI技术栈的复杂性和创新速度 使得越来越多企业选择使用OpenAI、Anthropic等服务 而非自行微调大模型 [3][5] 客户关系与业务模式 - 回应“谷歌直接对接代工厂”的担忧 称未来5年内不太可能发生 长期策略是拓展多元客户以分散风险 [5] - 对定制芯片的变现形式持开放态度 不排除推出类似特许权使用费的模式 该模式下整体毛利率/营业利润率会更高 [6] - 在HBM业务中已实现对完整XPU解决方案的掌控 但会根据客户需求灵活调整 [6] 财务预期与目标价调整 - 瑞银上调2027财年营收预期至1350亿美元 高于市场共识2% [3] - 上调每股收益预期至14.15美元 高于市场共识1.7% [3] - 将目标价从472美元上调至475美元 [1][3]

博通公司股价表现与市场情绪分析 - 博通公司最新季度财务数据表现良好 在手订单量健康 且对下个季度AI半导体收入指引达82亿美元[1] - 市场对博通疑似来自OpenAI的10亿美元订单规模感到失望 因对比Anthropic两个季度合计约210亿美元的订单 该数额被认为较小[1] - 公司毛利率预期环比下滑 主要因业务结构变化 从高利润率的VMware类软件及自有硬件组件 转向需外采存储等组件的AI半导体整机交付[1] - 市场重新炒作联发科可能抢走TPU订单的旧闻 涉及TPU V8E、V9E、V9P等版本 尽管业内对该进展已知且不确定性高[1] - 博通股价下跌反映市场在当前位置的犹豫情绪 分析师计划观察美光科技财报后的市场表现以作进一步判断[1] ServiceNow收购事件与市场反应 - ServiceNow公告收购网络安全公司Armis后 股价单日下跌11.5%[2] - 市场下跌理由牵强 网络安全SaaS领域公司众多竞争激烈 但该板块已是软件行业中表现最好的领域之一 例如Cloudflare和CrowdStrike[2] - 此次下跌被解读为市场无理由的抛售行为[2] 基金筛选与数据分析工具推荐 - 红色火箭小程序被推荐为基金筛选的一站式数据平台 可帮助投资者快速拉取数据并按自定义策略筛选基金[2] - 该工具支持对赛道相近的指数进行多维度对比 例如自由现金流指数 展示指数档案、投资表现、成分股及估值对比 并列出相应的跟踪ETF基金[2] - 该工具无需安装App 便于随时随地获取数据以辅助投资决策[2]

中国半导体产业前景与竞争格局 - 展望2026年，中国半导体产业将以通信设备大企业华为为中心加速自产化[5] - 在美国压力下，探索自主半导体供应链的中国企业或提高存在感[5] 华为在产业中的核心地位 - 华为正在通过自主AI半导体提高存在感[5] - 有专家分析称“华为王国正逐步形成”[5] AI半导体市场竞争态势 - 垄断生成式AI半导体市场的美国英伟达将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技等的挑战[5] - 摩根大通预测，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过100万个[5] - 该预测的2026年出货量与该公司对2024年出货量的预测相比增至2倍以上[5] 中国半导体产业链现状 - 中国的半导体制造设备和材料距离最先进水平仍有差距[5]