公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合。 台湾台积电继续保持其在全球晶圆代工（半导体代工）市场的压倒性优势，市场份额不断扩大。三星 电子保持第二的位置，但市场份额下降了1个百分点。 据市场研究公司Counterpoint Research 10月10日公布的数据，今年第二季度，台积电占据纯晶圆代 工市场71%的份额，位居第一。台积电的市场份额较上一季度（68%）上升了3个百分点，与去年同 期（65%）相比，一年内上升了6个百分点。 今年第二季度，纯晶圆代工市场整体市场销售额较去年同期增长33%，这得益于人工智能（AI）产业 扩张带来的半导体需求增长，以及中国的补贴政策。据解读，台积电吸收了大部分新增的市场销售 额。 Counterpoint Research 解释说："台积电在 2025 年第二季度的纯晶圆代工市场中占据了 71% 的市 场份额"，并补充说，这"得益于 3 纳米（纳米，十亿分之一米）工艺的量产扩展、满足 AI 图形处理 器 (GPU) 需求的 4 纳米和 5 纳米工艺的高利用率，以及 CoWoS 的扩展。"CoWoS 是晶圆上芯片 (chip-on-w ...

双方计划在2030年前，将各自的半导体连接在同一块基板上。利用英伟达的技术，实现GPU、CPU等多 颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。海外科技企业普遍看好日本企业的节能技术…… 日本的富士通10月3日宣布，将与美国英伟达（NVIDIA）共同开发一款把双方芯片连接起来、面向人 工智能（AI）用途的半导体。富士通的半导体此前主要用于国家级超级计算机"富岳"等。 该合作将高速连接英伟达的半导体以提高运算效率，同时大幅提升节能水平，目标是开拓数据中心、机 器人等新需求市场。 英伟达是擅长AI计算处理的图形处理半导体（GPU）领域的全球龙头企业。富士通则从事作为计算"指 挥中枢"的中央处理器（CPU）开发。双方计划在2030年前，将各自的半导体连接在同一块基板上。利 用英伟达的技术，实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。 英伟达首席执行官黄仁勋当日在记者会上强调，通过与富士通CPU的连接，"能够实现全新层级的节能 与高效"。 电力效率提高2倍 富士通社长时田隆仁表示："这标志着向AI驱动型社会迈出了重要一步"。双方将共同开发的半导体不仅 将用于AI数据中心，还将拓展至机器人、汽车等"物理AI（Phys ...

AI-ASIC行业高景气与资本支出增长 - 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元 同比+63% 第四财季AI芯片业务收入指引大幅增长至62亿美元 环比+19% [1] - 博通CEO透露一家潜在客户带来高达100亿美元订单 成为第四大定制AI客户 预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元 [1] - Meta计划到2028年前在美国基础设施投入至少6000亿美元 2025年AI领域资本支出预计660-720亿美元 同比+68% 2026年预计类似幅度增长 [2] - Google的Gemini tokens每月处理超过980万亿个Tokens 自2025年5月以来翻倍 持续拉动TPU出货量上修 [2] ASIC出货量增长与市场地位 - 2025年谷歌TPU出货量预计150-200万台 亚马逊AWS T2预计140-150万台 英伟达AI GPU供应量超500-600万台 [2] - Google+AWS的AI TPU/ASIC总出货量达英伟达AI GPU出货量的40-60% [2] - ASIC总出货量预计2026年超越英伟达GPU出货量 Meta2026年大规模部署自主开发ASIC 微软2027年开始大规模部署 [2] AI电子布与铜箔产业链景气验证 - 中材科技25H1特种纤维布销售895万米 覆盖低介电一代/二代/低膨胀布及Q布全品类产品 完成国内外头部客户认证及批量供货 [3] - 中材科技公告扩产特种玻纤3500万米/年及Q布2400万米/年 [3] - 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例突破30% HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 中国巨石积极进入电子布行业 [3] 液冷技术与AI PCB设备升级机遇 - 2025年有望成为液冷元年 液冷从AI服务器开始快速渗透 ASIC预计2026-2027年贡献重要增量 [4] - 液冷板领域关注深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权 [4] - 新材料方向关注冷却液/铝材/铜材/泵等 AIPCB设备存在升级机遇如曝光机/激光钻 [4]

美国8月非农就业数据 - 美国8月非农就业人口仅增加2.2万人，大幅低于市场预期的增加7.5万人，前值为增加7.3万人 [2][3] - 美国8月失业率升至4.3%，为2021年以来的最高水平，符合市场预期，前值为4.2% [2][3] - 美国6月非农新增就业人数从1.4万人下修至-1.3万人，为自2020年以来首次录得负增长 [3] 分行业就业情况 - 美国8月制造业就业人数减少1.2万人，今年累计减少7.8万人 [3] - 美国8月联邦政府就业人数减少1.5万人，较1月峰值减少了9.7万人 [3] - 美国8月采矿、采石、石油和天然气开采行业就业人数减少6000人，批发贸易就业人数减少1.2万人，自5月以来累计减少3.2万人 [3] 薪资增长与通胀压力 - 美国8月份平均时薪同比增长3.7%，环比增长0.3%，符合市场预期，显示通胀压力可能正在缓和 [3] 市场对美联储货币政策预期的变化 - 数据公布后，交易员加大美联储降息押注，美联储9月降息50个基点的概率从0升至16% [2][4] - 市场预计美联储到今年年底降息3次的可能性升至71% [2] - 芝加哥商品交易所数据显示，美联储9月降息25个基点的概率为84%，10月累计降息50个基点的概率为63.4% [4] 金融市场即时反应 - 美元指数直线跳水，大跌0.87% [2] - 现货黄金直线拉升，一度大涨1.48%，创出历史新高 [2][5] - 美国10年期国债收益率跌至4月以来的最低水平，报4.079% [2][5] - 美股三大指数盘初创历史新高后全线跳水，道指跌0.52%，纳指跌0.3%，标普500指数跌0.43% [2][7] 个股表现 - 博通股价一度暴涨超16%，总市值最高升至1.67万亿美元，其第三财季营收159.6亿美元，同比增长22%，AI半导体业务营收52亿美元 [7] - 英伟达股价大幅下挫，盘中一度大跌超4%，微软、苹果、亚马逊股价集体走弱 [7] 官方与机构评论 - 美国总统特朗普与劳工部长均敦促美联储降息 [2] - 白宫国家经济委员会主任预计就业数据将向上修正，并讨论更大幅度降息 [8] - 华尔街分析师指出就业市场走弱，预计美联储将从本月开始一系列降息 [8] - 分析认为报告描绘了就业市场全面降温的图景，表明经济潜在动能更为脆弱 [4]

股价表现 - 公司股价盘初大涨超16%至356.24美元 创历史新高[1] - 总市值一度飙升逾2300亿美元至1.67万亿美元[1] 财务业绩 - 第三财季营收159.6亿美元 同比增长22%创纪录新高[1] - AI半导体业务营收52亿美元 超出市场预期的51亿美元[1] - 第四财季AI半导体收入预计62亿美元 高于市场预期的58.4亿美元[1] 业务合作 - OpenAI明年将与公司合作生产自主研发人工智能芯片[1] - 该合作旨在削弱对英伟达的依赖 芯片将于明年交付[1] 机构评级 - Melius Research给出415美元最高目标价[1] - 伯恩斯坦和小摩将目标价上调至400美元[1] - 大摩将目标价上调至382美元[1] - 派杰投资将目标价上调至375美元[1] - 奥本海默将目标价上调至360美元[1] - 杰富瑞将目标价上调至350美元[1]

AI半导体行业动态 - 博通第三财季调整后净营收159.5亿美元超预期 分析师预期158.4亿美元[5] - 第三财季AI半导体营收52亿美元超预期 分析师预期51.1亿美元[5] - 第四财季营收指引174亿美元超预期 分析师预期170.5亿美元[5] - 第四财季AI半导体营收指引62亿美元超预期 分析师预期58.2亿美元[5] - 获得价值超100亿美元AI加速器生产订单 客户疑似OpenAI[5][6] - 积压订单总额达1100亿美元创纪录 2026财年AI收入增长率将显著改善[6] 自动驾驶与AI芯片合作 - Waymo将于2025年秋季在加州圣何塞机场启动无人驾驶测试[7] - 英伟达与Lambda达成15亿美元AI芯片租赁协议[7] 云计算与AI芯片发展 - 亚马逊股价上涨3% 因与Anthropic合作推动数据中心建设[11] - AWS为Anthropic建设三个数据中心园区 总容量达1.3千兆瓦[11] - 数据中心将部署近100万个Trainium2芯片 形成最大非英伟达AI芯片集群[11] - Anthropic参与芯片设计过程 使芯片适配其大型语言模型需求[11] - Anthropic主要收入来自高价值企业交易 与OpenAI消费级订阅模式形成对比[12]

核心财务表现 - 2025财年第三财季营收159.5亿美元 同比增长22% 创同期历史新高 超出分析师预期的158.4亿美元 [2] - 调整后净利润84.04亿美元 同比增长37.3% [2] - 每股收益1.69美元 同比增长36.3% 超出分析师预期的1.66美元 [2] - 第四财季营收指引约174亿美元 同比增长23.8% 高于分析师预期的170.5亿美元 [3] - 第四财季EBITDA利润率指引约67% 高于分析师预期的66% [3] AI业务表现 - 第三财季AI半导体营收52亿美元 同比增长63% 超出分析师预期的51.1亿美元 [2] - 第四财季AI半导体营收预计增至62亿美元 环比增长19% 超出分析师预期的58.2亿美元 [2] - 获得新客户价值100亿美元的定制芯片订单 将推动AI业务发展 [2] 分业务增长情况 - 半导体解决方案业务收入91.66亿美元 同比增长26% 占总营收57% 增速较前一季度不到17%明显提高 [2] - 基础设施软件业务收入67.86亿美元 同比增长17% 占总营收43% 但增速较前一季度将近25%有所放缓 [2] 历史财务数据趋势 - 2025年第三财季营收159.5亿美元较2024年同期显著增长 [2][4] - AI业务收入从2024年第一财季23亿美元增长至2025年第三财季52亿美元 [4] - 调整后毛利率从2023财年74.32%提升至2025年第三财季78.17% [4] - 自由现金流从2023财年45.97亿美元增长至2025年第三财季82.03亿美元 [4]

财务表现 - 季度营收160亿美元 略高于分析师预期的159亿美元 [1] - 毛利率78.4% 小幅超过市场预期的78.2% [1] - 营业利润率65.5% 与市场预测持平 [1] - 第四季度营收指引174亿美元 高于分析师预期的170亿美元 [1] 业务部门表现 - AI半导体业务营收52亿美元 超出市场预期的51亿美元 [1] - 半导体解决方案部门营收92亿美元 [1] - 基础设施软件部门营收68亿美元 高于67亿美元的市场预期 [1] - 第四季度AI半导体业务预计营收62亿美元 显著超出57亿美元的市场预测 [1] 机构评级与目标价 - 高盛维持买入评级 目标价340美元 基于标准化每股收益9美元的38倍市盈率 [1] - Evercore ISI将目标价上调至342美元 维持跑赢大盘评级 依据是数据中心互联及网络芯片需求旺盛 [2] - Cantor Fitzgerald上调目标价至350美元 重申半导体解决方案部门增长潜力 特别强调谷歌TPU芯片业务贡献 [2] 增长驱动因素 - AI基础设施支出推动业绩增长 [1] - 数据中心互联需求旺盛 [2] - 网络芯片需求保持强劲 [2] - 定制计算业务贡献显著 特别是谷歌TPU芯片业务 [2]

财务表现 - 第三财季调整后净营收159.5亿美元 超出分析师预期158.4亿美元[1] - 预计第四财季AI半导体营收62亿美元 超出分析师预期58.2亿美元[1] 业务展望 - AI半导体业务成为重要增长动力 第四财季预期营收显著高于市场预测[1]

美国对华出口上缴金机制 - 美国财政部长贝森特表示15%销售收入上缴机制将从半导体行业推广至其他产业[2] - 该机制要求美国半导体巨头向中国政府出口时需上缴15%销售收入作为回报[2] - 英伟达和AMD成为首批适用该机制的企业 涉及AI半导体对华销售[4] 机制扩展的潜在影响 - 依赖对华出口的行业可能面临巨额财务负担 包括AI 量子计算 生物技术等领域[4][5] - 军事 航空 太空等安全相关产业可能被纳入机制适用范围[5] - 仅英伟达和AMD两家企业预计将产生数十亿美元上缴金[5] 政策争议与法律障碍 - 机制被批评为"给安全保障定价" 缺乏明确法律依据和资金用途说明[6] - 违反《出口管制改革法》中禁止向企业收取出口许可手续费的规定[5] - 特朗普政府内部对机制存在分歧 被指可能出卖国家安全利益[5] 行业技术竞争背景 - 美国在尖端半导体 AI模型 量子计算机等领域保持技术优势[5] - 美国政府2022年已实施AI半导体对华出口管制 2023年4月进一步收紧[6] - 英伟达曾通过降级芯片规避管制 显示行业存在技术规避空间[6]