行业技术发展历程 - 中国集成电路技术发展历经六十余年，从1950年代至1978年的技术探索期，到1978年至2000年的引进发展期，再到2000年至2020年的自主突破期，实现了14nm制程等关键突破并形成完整产业链，2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段 [1] 产业链核心技术环节 - 集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节 [4] - 设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构及半导体IP三大方向 [4] - 制造端重点突破晶圆工艺与先进制程节点 [4] - 封测端以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点 [4] 各环节技术发展现状 - **设计环节**：华大九天等企业已实现成熟制程部分流程工具的自主化，但全流程高端EDA仍依赖海外；芯原微等构建了自主IP库，但高端CPU/GPU核心IP自主化不足；RISC-V布局领先，龙芯LoongArch等自主架构已商用 [9] - **制造环节**：成熟制程（28nm及以上）产能充足，但EUV光刻设备依赖进口；中芯国际实现14nm制程量产、7nm试产，但5nm等先进制程受设备限制尚未突破 [9] - **封测环节**：长电科技、通富微电等龙头已掌握Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，全球市场份额居前，是国内产业链的优势环节 [9] - **设备材料环节**：中微公司5nm刻蚀机、北方华创成熟制程沉积设备已商用，但EUV等高端设备依赖进口；沪硅产业12英寸硅片、晶瑞电材成熟制程光刻胶已量产，但高端光刻胶、先进封装材料仍需突破 [9] 不同制程市场发展状况 - **低端市场（45nm及以上）**：自给率超过75%，华虹集团等企业在功率器件、模拟芯片等细分市场占据主导地位，产能全球占比超过30% [10][11] - **中端市场（14-28nm）**：国产化率约35%，中芯国际、华虹集团等企业在逻辑芯片、存储芯片领域加速扩产；长江存储的3D NAND堆叠层数突破500层；长鑫存储的DRAM产能进入全球前十，国产化率提升至25% [10][11] - **高端市场（7nm及以下）**：自给率不足20%，主要依赖台积电、三星等代工厂；华为海思的麒麟系列芯片通过Chiplet封装技术实现等效7nm性能，但7nm及以下制程量产仍处于验证阶段；AI芯片领域，寒武纪、地平线等企业的云端训练芯片国产化渗透率达40%，但高端GPU仍被英伟达垄断 [10][11] 行业当前痛点与未来展望 - 行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点 [13] - 未来要紧扣“十五五”规划，以技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态 [13]

公司港股上市进展 - 杰华特于5月30日递交的港股招股书于11月30日失效 [1] - 递表时的独家保荐人为中信证券 [1] 公司技术与产品组合 - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台 [2] - 拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [2] - 产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 [2] - 截至2024年12月31日，公司提供约2200款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2000款电源管理集成电路产品型号 [2] 行业地位 - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [2]

公司港股上市进展 - 公司于2024年5月30日递交的港股招股书因满6个月于2024年11月30日失效 [1] - 递表时独家保荐人为中信证券 [1] 公司技术与产品组合 - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台 [2] - 公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [2] - 公司产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 [2] - 截至2024年12月31日，公司提供约2200款可供销售的集成电路产品型号 [2] - 产品型号中包括超过2000款电源管理集成电路产品型号 [2] 行业地位 - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [2] - 公司致力于成为全球模拟集成电路行业领军者 [2]

会议基本信息 - 会议名称为2026 IEEE第18届国际固态和集成电路技术会议，将于2026年10月27日至30日在中国杭州举办 [3] - 该会议是中国每两年一届的顶尖学术盛会，是固态器件与集成电路领域规模最大、影响力最深远的国际会议之一 [3] 会议宗旨与规模 - 会议以“推进集成电路技术进步、促进产学研深度融合”为宗旨 [4] - 会议将聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 届时将有来自世界各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] 会议组织架构 - 会议由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会、电子科技大学及武汉理工大学联合主办，电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [3] - 终身名誉主席为北京大学的王阳元 [9] - 顾问委员会、大会主席及主旨报告嘉宾包括来自北京大学、复旦大学、西湖大学、清华大学、浙江大学、电子科技大学及海外多所知名高校及机构的专家学者 [10][11][13][14] 征稿主题与分会场设置 - 会议设置四大主题12个专题轨道，涵盖数字与系统级集成电路、模拟电路、器件、工艺与技术等领域 [15][18][20][23][24][29][31][32] - 具体专题包括数字架构与系统、低功耗集成电路、设计方法与EDA、射频与无线、有线电路、CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率集成电路、器件可靠性与安全、半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术等 [15][18][20][23][24][29][31][32] 投稿与重要日期 - 投稿作者需按照论文模板撰写至少3页的英文文章，被录用文章将收录于会议论文集 [29] - 征稿截止日期为2026年6月25日，录用通知日期为2026年7月25日 [36] - 会议邀请专家学者在2026年2月1日前提交特别分会提案 [36]