文章核心观点 - 中国半导体自给率目标设定过高，预计到2025年仅能达到14%，2030年可能达到30%，远低于“中国制造2025”设定的70%目标 [1] - 西方国家出口限制持续影响中国获取尖端半导体制造技术，特别是在逻辑芯片领域 [2][3] - 在功率半导体等传统半导体领域，中国公司凭借本土电动汽车市场需求和产能扩张，可能对全球市场格局产生重大影响 [4][6][7] 逻辑半导体领域 - 华为等公司具备设计先进7纳米制程SoC的能力，但受限于无法获得EUV光刻设备等制造技术，难以实现尖端芯片生产 [2][3] - 中芯国际通过结合浸没式ArF曝光设备与多重曝光技术，实现了7纳米工艺，用于华为Mate 60系列5G手机SoC [2] - 美国随之加强监管，将浸没式ArF曝光设备纳入限制清单，限制范围从5G基站SoC扩展至AI GPU [2] - 中国自主研发EUV光刻设备被认为可能实现，但预计仍需10年左右时间，期间美国的限制措施预计将维持甚至加强 [3] 其他半导体领域 - 2023年全球半导体制造设备出货量受行业衰退影响，但对中国的出货量大幅增长，2024年一度占据全球市场份额约一半 [4][6] - 设备出货增长主要流向为传统应用生产模拟和分立器件的知名度较低制造商，而非中芯国际、长鑫存储、长江存储等受严格限制的公司 [6] - 中国作为全球最大电动汽车市场，对功率半导体需求快速增长，本土制造能力得到加强和支持 [6] - 中国在功率半导体领域积极扩张，例如从8英寸晶圆转向12英寸晶圆，并占据全球SiC晶圆市场一半以上份额 [7] - 参考锂离子电池价格在2010至2020年间下降超过90%的历史，功率半导体市场可能面临由中国厂商引发的类似价格竞争和格局重塑 [7]

新凯来与万里眼产品发布 - 旗下万里眼公司发布新一代超高速实时示波器，带宽突破90GHz，位列全球第二 [1] - 该产品为全球首个超高速智能示波器，业界首创智能参数寻优和智能噪声抑制功能 [1] - 产品采用全面屏设计，拥有极致简约设计美学和智能终端式交互体验 [1] 苹果公司在华业务与合作 - 工信部李乐成会见苹果公司首席执行官蒂姆·库克，希望苹果公司继续深耕中国市场，积极参与中国新型工业化进程 [2] - 库克表示将继续加大在华投资，进一步提高对华合作层次和水平 [2] - 中国移动eSIM手机业务目前仅支持苹果“iPhone Air”产品，未来将有更多国产品牌手机支持“eSIM+SIM”模式 [3][8] 中国eSIM技术发展与市场动态 - 中国移动将开展eSIM与操作系统的国产化技术攻关，旨在构建自主可控技术体系 [3] - 中国联通、中国移动和中国电信已获准开展eSIM手机运营服务商用试验，暂仅支持线下营业厅办理 [8] - 苹果、华为、OPPO等厂商的eSIM手机将陆续上市销售，通过电子化数据文件替代物理SIM卡 [8] 私募基金分红情况 - 截至今年三季度，有业绩展示的5344只私募产品中，1038只产品进行了分红，合计分红金额达140.85亿元，分红次数为1291次 [4] - 平均分红比例为27.59%，股票策略成为分红主力，分红金额达107.35亿元，占比超过七成 [4] - 管理人通过分红调控产品规模，避免因资金持续流入导致规模过快扩张而摊薄现有持有人收益 [4] 阿斯麦（ASML）增长前景与市场需求 - 受EUV和DUV光刻设备强劲需求推动，阿斯麦有望在2030年实现440-600亿欧元的营收目标，按520亿欧元中值计算，2025至2030年间年销售额增长率可达10% [5] - 面向1.4纳米、1.0纳米及更先进制程的新一代EUV设备订单预计从2025或2026年开始快速增长，售价可能较传统EUV设备高出50%-100% [5] - ASML首席执行官预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落，EUV业务将增长，而DUV业务可能因中国市场变化下滑 [7][8] 美国关税成本与制药业合作 - 高盛研究报告显示，到今年年底，美国消费者可能将承担55%的关税成本，美国企业或将承担22%的关税成本 [6] - 辉瑞公司CEO表示美国制药业需要与中国合作，指出中国在生物制药领域以惊人的速度、成本控制和规模引发了全球竞争格局的转变 [9] - 尽管美中贸易关系紧张，美国和欧洲的制药公司一直将目光投向中国，以补充其药品研发线 [9] 百度AIGC与数字人技术进展 - 百度搜索全面升级文心助手AIGC创作能力，支持AI图片、视频、音乐、播客等8种模态创作，用户日均生成AIGC内容已突破千万 [11] - 百度搜索发布行业首个开放式实时互动的数字人智能体 [11]

美股市场整体表现 - 美股三大指数期货盘前集体走高，道琼斯指数期货涨0.56%，标普500指数期货涨0.79%，纳斯达克100指数期货涨1.05% [1] - 市场策略师认为，在贸易不确定性持续和政府停摆问题解决前，股市可能继续横盘整理，徘徊在历史高点附近 [1] 芯片行业与相关公司 - 芯片股盘前走强，英伟达、博通、AMD涨超2%，阿斯麦、台积电涨逾4% [1] - 阿斯麦第三季度订单额超预期，预计全年净销售额同比增长约15% [1] - 阿斯麦有望在2030年实现440-600亿欧元的营收目标，按中值计算2025至2030年间年销售额增长率可达10% [4] - 新一代EUV设备订单预计从2025或2026年开始快速增长，售价可能较传统EUV设备高出50%-100% [4] - 汇丰银行将英伟达评级从持有转为买入，目标价格从200美元上调至320美元，意味着公司总市值将升至7.78万亿美元 [10] 科技巨头与相关供应链 - 明星科技股多数走高，苹果、特斯拉、甲骨文、Palantir、英特尔涨超1%，阿里巴巴涨逾3% [1] - 苹果首席运营官到访供应商蓝思精密，考察iPhone 17和iPhone 17 Pro中框的智能制造过程 [3] - Nscale计划为微软在得克萨斯州建造大型AI数据中心，电力容量至多达240MW，将部署约10.4万个英伟达GB300芯片，预计2026年第三季度投入运营 [6][7] 金融机构业绩 - 美国银行第三季度盈利和营收超出市场预期，因投行业务表现强劲，股价盘前涨约4% [1] - 摩根士丹利第三季度净营收182.2亿美元高于预期的166.4亿美元，财富管理净营收82.3亿美元高于预期的77.8亿美元，股票销售和交易业务营收41.2亿美元高于预期的34.1亿美元 [5] 其他行业动态 - 爱立信与加拿大出口发展局签署30亿美元合作协议，旨在扩大对加拿大研发的投资并加速5G、Cloud RAN、AI等下一代技术发展 [9] - Coinbase宣布将投资印度和中东地区的加密货币交易所CoinDCX [8]

文章核心观点 - 半导体晶圆厂设备（WFE）市场在产能过剩和地缘政治驱动的重复建设背景下，仍保持稳定增长，预计到2030年总规模将达到1840亿美元，其中设备1510亿美元，服务330亿美元，2024-2030年设备和服务复合年增长率分别为4.6%和4.8% [2] - 市场增长由技术主权和供应链韧性需求驱动，而非纯粹的终端市场逻辑，导致设备供应商受益于地缘政治造成的市场扭曲 [4][7] - 市场竞争格局高度集中，"五大巨头"（ASML、应用材料、泛林集团、东京电子、科磊）在2024年合计占据近70%市场份额，ASML凭借EUV光刻领先地位占据约20%份额 [15] - 行业创新由器件架构演进驱动，逻辑器件向GAA和CFET转变，DRAM采用EUV光刻，NAND向多层堆栈发展，设备供应商需提供多功能、模块化解决方案以保持竞争力 [19][25][26] WFE市场现状与预测 - 行业面临严重产能过剩和晶圆厂利用率低下，但设备投资持续，因政府和企业在技术主权和供应链韧性优先于短期盈利能力 [4] - 多地重复建设本地制造生态系统导致晶圆厂冗余，抑制芯片制造商短期回报，但支撑WFE工具需求 [7] - 2030年WFE市场总规模预计1840亿美元，2024-2030年设备出货量复合年增长率4.6%，服务出货量复合年增长率4.8% [2] 竞争格局 - "五大巨头"市场集中度显著，2024年合计占近70%份额，反映行业资本密集、技术专长和长期关系的高进入壁垒 [9][10][15] - ASML在2023-2024年稳居龙头，份额约20%，主导EUV光刻领域；应用材料2022年份额略低于20%，优势在沉积和材料工程；泛林集团和东京电子各占约10%，强项在蚀刻和沉积；科磊份额约7%，为检测和计量标杆 [15] 设备技术细分 - 2024年图案化设备占主导，占市场26.5%，其次为沉积、蚀刻与清洗、量测与检测 [12] - 2024-2030年各技术复合年增长率：蚀刻和清洗最快达5.5%，图案化4.7%，沉积4.0%，计量和检测4.3%，减薄和化学机械抛光4.3%，离子注入最慢2.0%，晶圆键合最快10.4% [16] - 晶圆键合增长迅速，因应先进封装需求；蚀刻和清洗高增长由器件微缩驱动 [16][24] 器件应用驱动 - 2024-2030年资本支出以≤7纳米先进逻辑器件为主导，复合年增长率7%，凸显尖端逻辑在推动WFE需求的核心作用 [15] - 其他增长应用包括DRAM（受益EUV光刻采用）、7纳米以上逻辑工艺、NAND存储器（超晶格层和多层堆栈创新）、专用器件（非硅材料和定制架构） [17] 行业创新趋势 - 逻辑器件从FinFET向GAA、带供电GAA网络、CFET演进；DRAM采用EUV并向4F²密集架构发展；NAND规模扩大，层数增加，可能向多堆栈过渡；专用器件扩展非硅材料应用 [25] - 创新驱动因素包括先进存储器和逻辑封装、工程晶圆和光掩模、先进封装方案发展 [24][25] - 设备供应商竞争焦点为工艺多功能性、技术改进（内部开发或合作并购）、设备形态多样化（如湿法与干法处理、单晶圆与多晶圆平台） [26]

俄罗斯EUV光刻技术路线图 - 俄罗斯科学院微结构物理研究所制定了国产极紫外光刻设备的长期路线图 工作波长为11.2纳米 项目从2026年启动并延续至2037年 最终集成亚10nm制造工艺 [2] - 技术方案采用混合固态激光器、基于氙等离子体的光源以及钌/铍反射镜 规避了ASML锡液滴方案产生的碎屑问题 降低维护需求 同时简化设计避免高压浸没液和多重图形化步骤 [2] 三阶段发展计划 - 第一阶段（2026-2028年）：支持40nm工艺 配备双反射镜物镜系统 套刻精度10nm 曝光场3×3毫米 每小时吞吐量超5片晶圆 [3] - 第二阶段（2029-2032年）：支持28nm并向下兼容14nm 采用四反射镜光学系统 套刻精度提升至5nm 曝光场26×0.5毫米 每小时吞吐量超50片晶圆 [3] - 第三阶段（2033-2036年）：面向亚10nm制程 搭载六反射镜配置 套刻精度达2nm 曝光场最大26×2毫米 每小时吞吐量超100片晶圆 [3] 技术特性与市场定位 - 设备分辨率覆盖65nm至9nm制程 适配2025-2027年主流关键层工艺 单位成本结构显著低于ASML的Twinscan NXE和EXE平台 [3] - 11.2nm波长方案带来特殊反射镜、镜面抛光工具等复杂性 该波长并非行业标准 [4] - 方案定位小型代工厂的高性价比解决方案 通过清洁高效可扩展系统吸引被ASML生态排除的国际客户 [6] 商业化前景评估 - 路线图技术跨越幅度较大 可执行性尚未经过行业验证 商业化应用前景尚不明确 [2][6] - 若完全落地 将以显著更低的资本与运营成本实现先进芯片的本土制造与出口供应 [6]

全球半导体设备市场概况 - 2025年全球半导体设备市场预计达到1108亿美元，同比增长6.2%，2026年预计增长至1221亿美元，同比增长10.2% [1] - 市场呈现矛盾态势，整体扩张的同时传统增长模式面临严峻挑战 [1] 市场需求与政策转向 - 中国市场作为全球最大半导体设备市场，其需求节奏发生变化，从密集采购进入良率爬坡与产能利用率提升的新周期，追加设备边际回报短期下降 [2] - TechInsights预计2025年中国设备购买额同比下降6%，SEMI一版预估下降高达24%，显示需求节奏放慢、份额回落 [2] - 美国在2024年底进一步强化对华出口限制，新增实体清单，日本自2023年起将23类先进制程设备纳入许可管理，形成多边约束框架，导致审批和合规不确定性显著上升 [2] - 政策与需求的双向掣肘直接导致供应商在华订单节奏与可见度下降，审批成为出货与收入确认的关键风险 [3] 国际半导体设备厂商表现 - 应用材料2025财年第三季度营收73.2亿美元，同比增长8%，但预计第四季度营收降至67±5亿美元，低于分析师预期，主因中国市场销售额下滑 [4] - 应用材料第三季度中国为其最大单一地区，占比35%，预计2025年下半年中国市场销售额同比下降15%到20%，大量待批出口许可证是主要不确定性因素 [4] - 东京电子预计2026财年前端设备市场增长率为-5%，主因中国新兴厂商减少成熟工艺投资及领先客户调整资本支出 [5] - ASML 2025年上半年表现强劲，但部分北美大客户因出口限制及关税问题推迟订单，公司警示2026年可能零增长 [5][6] - ASML一季度/二季度中国销售约占27%，EUV光刻设备需求仍然强劲，尤其在先进节点扩张和高端封装应用 [6] - KLA 2025财年第二季度营收31.75亿美元，超出预期，截至6月当季中国为其最大单一市场，占比约30%，其过程控制和检测设备在面对市场波动时展现更强韧性 [6] - Lam Research受AI/HBM拉动的非中国技术性支出强劲，非中国市场增长预计将抵消对华放缓 [7] 国内半导体设备厂商表现 - 2025年上半年中国半导体设备行业整体稳健复苏，科创板13家半导体设备企业合计营收超201亿元，同比增长中位数约31% [9] - 更广义的163家半导体上市公司整体净利润达244.27亿元，同比增长33.38%，其中87家实现利润增长 [9] - 国内半导体设备供应商营收普遍实现20%至50%的高速增长，北方华创和中微公司两大头部企业贡献超210亿元营收 [9] - 北方华创2025上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%，归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [9] - 中微半导体营收49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.6%，其中刻蚀设备销售37.81亿元，同比增长40.12% [9] - 盛美上海上半年营收32.65亿元，同比增长35.83%，归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%，净利率升至21.3% [10] - 长川科技上半年营收21.67亿元，同比增长41.80%，归母净利润4.27亿元，同比增长98.73% [12] - 拓荆科技上半年营收19.54亿元，同比增长54.25%，归母净利润0.94亿元，同比下降26.96%，主因新品验证成本高企和研发投入增加 [12] - 中科飞测上半年营收7.02亿元，同比增长51.39%，归母净利润亏损0.1835亿元，但较上年同期亏损收窄73% [13] 新兴技术需求驱动 - AI训练/推理继续拉动EUV/高端DUV、刻蚀/薄膜沉积、计量检测设备需求 [11] - HBM堆叠与先进封装（如CoWoS/混合键合）抬升设备强度 [11] - NAND以技术迁移为主的投资，对刻蚀、薄膜、低温工艺与计量产生"以质补量"的需求外溢 [11] 行业展会与平台 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于10月15-17日在深圳会展中心举行，成为行业重要观察窗口 [14][15] - 晶圆制造展区吸引ASML、AMAT、Lam Research、北方华创等国内外顶尖企业，展示技术创新与成果 [15] - 展会期间将举办"边缘AI赋能硬件未来创新论坛"等议题，讨论中国市场复苏、AI应用设备需求等焦点 [16][17] 行业长期展望 - 半导体市场长期增长趋势稳固，权威机构预测到2030年市场规模将攀升至约1万亿美元 [19] - 行业参与者正优先调整供需平衡与盈利策略，通过提升生产力和良率优化成本结构，为下一轮爆发积蓄力量 [19]

公司市场地位 - 在全球晶圆代工市场占据垄断地位，贡献约60%的行业收入，并生产全球90%的先进制程芯片 [2] - 公司在技术方面领先竞争对手3至4年，计划在2025至2026年期间生产2纳米制程芯片 [9] 公司历史与创始人 - 创始人张忠谋为麻省理工学院毕业生，曾在德州仪器工作25年并升至高级副总裁职位，于1980年代受台湾部长李国鼎邀请负责台湾芯片产业，并创立台积电 [4] 商业模式与战略 - 首创纯晶圆代工模式，公司仅负责芯片制造而不进行自主设计，降低了初创芯片设计公司的入门成本 [5] - 该代工模式催生了无晶圆厂芯片设计公司，使其能专注于芯片设计，同时公司受益于芯片制造的经济规模效应，通过提高良率和在更多客户间分摊资本投资成本获得优势 [7] - 公司通过不与客户竞争、保持中立地位以及建立“大联盟”合作伙伴关系来巩固其核心地位，该联盟包括芯片设计、知识产权交换、材料生产和设备制造公司 [15][18] 技术领先与创新 - 通过持续推动制程微缩和采用极紫外光刻等最新技术来维持摩尔定律 [9] - 制程节点指晶体管栅极长度，其指数级缩小使得在固定尺寸芯片上可容纳更多晶体管 [10] - 极紫外光刻技术由阿斯麦公司开发，其13.5纳米波长解决了深紫外光刻在晶体管尺寸低于20纳米后无法绘制更小特征的问题 [11][12] - 公司与关键设备供应商如阿斯麦共同投资下一代技术，例如在2012年参与阿斯麦的客户共同投资计划，以加速极紫外光刻等技术的开发和产业化 [17] 危机管理与领导力 - 在2008至2009年金融危机期间，公司采取与行业裁员和削减成本相反的策略，重新雇用员工并加倍投资于新产能和研发，以解决40纳米制程问题并保持优势 [19] 行业格局与地缘政治 - 台湾的战略重要性使其成为中美地缘政治焦点，对台湾芯片行业的任何中断都可能重创全球产业，北京视台湾为其领土，而华盛顿则认为台积电至关重要 [21][22] - 中国通过“中国制造2025”战略投入大量政府资金建设本土芯片产业，目标是在2030年前主导半导体供应链的每个环节 [23] - 美国通过2022年芯片与科学法案为区域半导体工厂提供资金，日本和欧洲也在推动本土芯片制造，但复制公司的效率和数十年经验仍具挑战 [24]

"第一季度，我们的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比均高于平价，"Chery补充 道，"我们第二季度的业务预期中值为净营收27.1亿美元，同比下降16.2%，环比增长7.7%；预计 毛利率约为33.4%，受未使用产能费用约420个基点的影响。" 奇瑞总结道："我们计划将2025年的净资本支出（非美国GAAP1）维持在20亿美元至23亿美元之 间，主要用于重塑我们的制造版图。虽然我们认为2025年第一季度是底部，但在当前不确定的环 境下，我们专注于我们能够控制的事情：持续创新，不断改进和加速我们产品和技术组合的竞争 力，专注于先进制造，严格管理成本。" ASML也预期会增长 在此前，欧洲科技巨头 ASML 上季度达到了其收入预期，并且仍然预计今年的收入将会增长，但 由于特朗普的关税动荡给整个行业带来不确定性，订单量有所下降。 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 在昨天德州仪器对芯片复苏表达了强烈的信心之后，另一个芯片巨头ST也发表了同样的看法。 该公司首席执行官Jean-Marc Chery表示，"第一季度净收入与我们业务预期区间的中点持平ST 认 为 第 一 季 度 是 市 场 底 部 ， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 在昨天德州仪器对芯片复苏表达了强烈的信心之后，另一个芯片巨头ST也发表了同样的看法。 该公司首席执行官Jean-Marc Chery表示，"第一季度净收入与我们业务预期区间的中点持平ST 认 为 第 一 季 度 是 市 场 底 部 ， 这 得 益 于 个 人 电 子 产 品 收 入 的 增 长 ， 但 汽 车 和 工 业 产 品 收 入 低 于 预 期"，"毛利率略低于我们业务预期区间的中点，这主要归因于产品组合。与去年同期相比，第一季 度 净 收 入 下 降 了 27.3% ， 营 业 利 润 率 从 15.9% 降 至 0.1% ， 净 利 润 下 降 了 89.1% ， 至 5600 万 美 元。"Jean-Marc Chery进一步指出。 "第一季度，我们的订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比均高于平价，"Chery补充 道，"我们第二季度的业务预期中值为净营收27.1亿美元，同比下降16.2%，环比增长7.7%；预计 毛利率约为33.4%，受未使用产能费用约420个基点的影响。" 对于 2025 年第二季 ...