MEMS行业市场前景 - 预计到2030年，MEMS器件市场规模将达到350亿件，营收将达到192亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为3.7% [2] MEMS技术创新与设计演进 - 行业持续创新，展现出新的技术改进和竞争优势，从麦克风架构到定时器件和汽车传感器，技术正重塑日常依赖的系统 [4] - 英飞凌开发了新的密封双膜XSENSIVE™麦克风设计，应用于歌尔微产品，该设计防止水和灰尘滞留，实现降噪音频采集，信噪比范围为68-75 dB(A) [4][7] - 该新型麦克风从iPhone 16开始集成，由MEMS、ASIC和IPD电容器芯片组成，而旧版本仅包含MEMS和ASIC芯片 [7] - 新型麦克风的MEMS芯片面积为2.10 mm²，较之前设计的2.89 mm²面积减少了27%，设计上增大了排气孔尺寸并增加了挡板阀，同时改变了层厚和表面特征布局 [7] MEMS在定时器件中的应用 - SiTime公司发布了基于MEMS谐振器的Symphonic™ SiT30100时钟发生器，提供四个时钟输出，已取代iPhone 16e和17 Air中的传统石英技术 [7] - 该器件采用10引脚芯片级封装，面积仅为2.22平方毫米，可实现更高的集成密度 [7] - SiT30100集成了基于MEMS的谐振器和ASIC芯片，其MEMS谐振器由博世制造，采用了AlN压电薄膜技术和SiTime的EpiSeal™工艺，可在晶圆加工过程中进行气密封装 [8] MEMS在汽车传感器中的应用 - Melexis Technologies NV推出了一款基于Triphibian™技术的汽车级MEMS绝对压力传感器MLX90834，设计用于在液态和气态下运行，适用于电动汽车热管理和HVAC-R系统 [11] - 传感器采用SOIC-16封装，尺寸为10.4 mm × 10.3 mm × 2.3 mm，集成了一个细长的、悬浮在封装内并暴露于环境中的MEMS芯片以提高效率，以及一个封装的ASIC芯片 [11] - 该传感器采用一组位于隔膜附近的惠斯通电桥，由正交压阻器组成，通过补偿温度梯度和非线性应力提高测量精度，设计还集成了虚拟线路和阻挡条以防止线路损坏和环氧树脂渗入 [15] 行业未来发展趋势 - 创新持续提升性能以满足日益苛刻的应用需求，包括新型架构、新型材料、更智能的集成和更优异的性能 [15] - 随着MEMS器件扩展到人工智能、数据中心、机器人和先进移动技术等新兴领域，其将在塑造未来技术方面发挥日益重要的战略作用 [15]