大盘与板块表现 - 1月8日，主要股指涨跌互现，科创50指数上涨0.82%，北证50指数上涨0.81%，上证指数微跌0.07%，深证成指下跌0.51%，创业板指下跌0.82% [1] - TMT板块内部分化，领涨板块包括SW其他通信设备（+4.62%）、SW军工电子Ⅲ（+3.59%）和SW营销代理（+3.45%） [1] - TMT领跌板块包括SW通信网络设备及器件（-2.12%）、SW印制电路板（-1.97%）和SW半导体设备（-0.92%） [1] 国内科技新闻 - **显示技术**：辰显光电成功点亮0.12英寸Micro-LED微显示屏体，采用基于8英寸的半导体级混合键合技术，在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等方面满足规模化量产核心要求 [1] - **芯片设计**：极海半导体发布G32M3101系列电机控制SoC，集成“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片方案，降低了系统成本和PCB面积，可应用于低压吊扇、空气净化器等多种场景 [1] - **物联网与传感**：乐鑫科技与Bosch Sensortec合作推出AI智能交互方案，博世提供MEMS传感器及算法，乐鑫提供双频Wi-Fi 6物联网芯片ESP32-C5作为核心主控 [1] - **医疗科技应用**：北京朝阳医院引入VR技术缓解患者术前焦虑，已应用于超过100例患者，临床观察显示体验者焦虑评分显著下降，生命体征更平稳，术后满意度提升 [1] 海外科技新闻 - **AR设备**：PetaRay与广达电脑合作发布商用AR头戴式显示器，核心采用PetaRay的LiFiD光场技术，可重建物理光线生成任意焦距视觉体验，使虚拟内容能在任何观看距离下与真实物体自然对齐 [2] - **存储技术**：英伟达于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，将Speed per Pin要求上修至高于11Gbps，导致三大HBM供应商需修正设计，叠加Blackwell产品需求优于预期，HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产 [2] - **自动驾驶与机器人**：Mobileye宣布与人形机器人公司Mentee Robotics达成最终收购协议，Mentee在视觉-语言-动作技术和Sim2Real迁移方面的进展将补充Mobileye的自动驾驶系统，提升对长尾场景的泛化能力 [2] - **显示技术**：三星显示与英特尔共同研发名为SmartPower HDR™的新技术，主要应用于笔记本电脑，能够将OLED面板在HDR模式下的发光功耗降低高达22% [2] AI资讯 - **AI模型**：中国科学院自动化研究所与CreateAI团队构建4D世界模型NeoVerse，该模型无需相机姿态先验，可直接从野外单目视频中高效重建4D高斯泼溅，并通过模拟真实世界成像退化训练生成模型，实现从重建到生成的全链路闭环 [3] - **仿真平台**：智元机器人在CES发布业内首个大语言模型（LLM）驱动的开源仿真平台Genie Sim 3.0，利用LLM技术将仿真场景构建效率提升至“分钟级”，用户仅需提供环拍视频即可生成仿真模型 [3] - **语音合成**：西工大开源VoiceSculptor模型，通过自然语言指令和细粒度属性Token实现对音色、语速、基频及情感的高自由度控制，解决了传统TTS仅能基于参考音频克隆而无法灵活设计音色的技术瓶颈 [3] - **AI代理**：联想发布Qira个人AI超级代理，具备通知总结、实时转录翻译功能，能协调其他AI代理完成任务，支持本地离线运行并可随时间推移高度个性化 [3] “十五五”行业追踪 - **深空经济**：吉天星舟自主研发的遥感光学载荷已实现0.5米高分辨率，计划于今年发射搭载该载荷的卫星，并逐步构建自主星座体系，一期计划发射22颗卫星，未来扩展至220颗 [4] - **具身智能**：征和工业推出全球首创链式灵巧手，拥有17个自由度（7主动+10被动），指尖重复定位精度达±0.1mm，单手承重突破40Kg，动作循环寿命超100万次，传动效率高达95%-98% [4] - **脑机接口**：云南省第一人民医院神经外科团队成功开展西南地区首二例“脑机接口”脑起搏器手术，为两位帕金森病患者植入全球首款可充电、可感知闭环脑起搏器 [4] - **人工智能+制造**：工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年，推动3—5个通用大模型在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型，打造100个工业领域高质量数据集，推广500个典型应用场景 [4] 半导体市场价格数据 - **DRAM颗粒现货价格（1月8日）**：DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘均价为31.656美元，日涨跌幅+0.58%；DDR4 16Gb (2G×8) 3200盘均价为70.195美元，日涨跌幅+2.20%；DDR4 8Gb (1G×8) 3200盘均价为26.214美元，日涨跌幅+3.18% [7] - **半导体材料价格（1月8日）**：部分高纯金属价格出现上涨，6N高纯锌市场均价为1775元/千克，日上涨5元；7N高纯锌市场均价为1902元/千克，日上涨5元；7N高纯锌粒市场均价为1975元/千克，日上涨5元 [8] - **晶片衬底价格（1月8日）**：导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场均价为2150元/片；导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59000元/片；半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10800元/片 [8]