公司业绩与战略 - 2025年上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%，归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 公司以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合构建PCB—半导体—封装一体化能力，打造高集成度模组化产品 [1] - 拟投资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能 [2] 业务拓展方向 - 在汽车PCB领域具有显著优势，同时拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等相关产品PCB业务 [1] - 高阶HDI结合芯片封装有望提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力 [2] - 芯片内嵌式PCB封装技术通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部形成综合解决方案，整合上下游产业链价值 [2] 行业发展趋势 - PCB行业整体呈现高景气，未来将向以PCB为主体结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展 [1] - PCB与先进封装深度融合成为产业核心趋势，可大幅提升信号传输速率并增强散热效率 [2] - 技术创新与产业协同推动PCB与先进封装技术融合，精准匹配下游客户对PCB工艺提升的需求 [2]