定增参与情况 - 兴证全球基金旗下5只基金参与胜宏科技非公开定向增发，总成本约为7.70亿元，其中谢治宇管理的3只基金和乔迁管理的2只基金参与认购 [1] - 睿远基金旗下傅鹏博管理的睿远成长价值混合基金参与认购80.64万股，总成本约为2亿元，占基金资产净值比例为0.95% [2][3] - 本次定增发行价格为248.02元/股，锁定期为6个月 [1][2] 基金持仓细节 - 兴全新视野定开混合基金认购18.8533万股，成本46,759,954.66元，占基金资产净值比例0.52% [2] - 兴全社会价值三年持有混合基金认购3.0441万股，成本7,549,976.82元，占基金资产净值比例0.51% [2] - 兴全合润混合基金认购44.827万股，成本111,179,925.40元，占基金资产净值比例0.50% [2] - 兴全商业模式混合基金认购29.5299万股，成本73,240,057.98元，占基金资产净值比例0.52% [2] - 兴全合宜混合基金认购32.7675万股，成本81,269,953.50元，占基金资产净值比例0.51% [2] - 睿远成长价值混合基金截至二季度末持有胜宏科技市值约15.65亿元，占基金资产净值8.92%，为第一大重仓股 [3] 市场表现与估值 - 胜宏科技股价截至10月21日收盘报281.15元/股，较定增价格248.02元/股已有显著涨幅 [7] - 公司今年以来股价累计涨幅超570%，最新市值达到2447亿元 [1][7] 定增募资用途 - 本次非公开发行股票总数量766.07万股，募集资金总额19亿元 [9] - 募集资金将用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目和补充流动资金及偿还银行贷款 [9] 机构关注度 - 大成、富国、平安、易方达、国泰、海富通、摩根士丹利、天弘、南方等超20家基金公司参与公司现场调研和路演活动 [1][9] - 本次发行询价对象共238名，新增意向投资者7名，最终发行对象包括兴证全球基金、中金公司、瑞士银行、睿远基金、中信证券等知名机构和3名自然人 [9] 产能扩张进展 - 泰国工厂A1栋一期升级改造已于今年3月完成并投产，二期升级改造基本收尾，改造后具备生产高多层和高阶HDI产品能力 [9] - 北美科技大客户已陆续审厂，部分客户开始产品导入，部分订单已排期，泰国A2栋厂房建设正按计划有序推进 [9] 行业需求展望 - 随着全球数字化进程推进，PCB行业需求持续扩大，AI算力和AI服务器需求增长强劲为行业提供有力支撑 [10] - 高端产能消耗增加，产品价值量提升，中期内高端产品供给仍相对紧张，下游有充足需求消化新增产能 [10] - 公司产能规划基于下游客户需求和订单预测，在服务大客户同时推进与其他全球头部科技企业合作 [10]

投资者关系活动概况 - 活动于2025年10月13日至17日举行，形式包括路演、现场参观和电话会议，吸引了108位机构投资者参与 [1] - 公司董事长、总裁、财务总监等高管团队参与了接待 [1] 当前运营与订单状况 - 公司在手订单充足，产能利用率维持在良好水平，生产和交付正常履行中 [3] 泰国工厂进展与竞争力 - 泰国A1栋一期升级改造已于2025年3月完成并投产，二期升级改造已基本收尾，将具备高多层和高阶HDI生产能力 [3] - 北美科技大客户已开始审厂，部分客户正进行产品导入，订单已开始排期 [3] - 泰国A2栋厂房建设按计划推进 [3] - 泰国工厂下半年盈利能力有望明显提升，未来盈利能力有望与总部水平相当 [3] 高阶HDI技术优势 - 公司是全球极少数能大规模生产6阶及以上高阶HDI的企业之一 [4] - 技术突破包括满足AI算力需求的大BGA设计平整度、厚板大尺寸小线宽线距、高速材料应用等 [4] - 投入行业顶尖设备，构建智能化生产线，具备深厚制造经验与独特管理流程 [4] - CTO Victor J. Taveras带领团队在高频高速材料、高可靠性产品研发方面具有深厚造诣 [4] 高多层PCB优势与应用 - 具备70层以上高多层PCB研发与量产能力，拥有100层以上技术储备 [5] - 10.0mm厚板技术实现40:1高纵横比，背钻精度达4±2mil，正在研发14.5mm超厚板及0-stub工艺 [5] - 公司是全球最大高多层PCB生产基地之一，具备大规模量产能力 [5] - 产品主要应用于AI服务器主板、电源管理、散热模组、数据中心交换机、5G基站、光通信设备及工业控制等领域 [5] - 在泰国、马来西亚设有研发生产基地，正加快泰国、越南高端产能扩产，构建全球化交付网络 [5] 产能规划与市场需求 - 新增产能主要面向AI算力、AI服务器领域 [6] - AI训练和推理需求持续扩大，推动高多层板、高阶HDI需求增长，高端产能供给中期仍将紧张 [7] - 产能规划基于客户订单需求及技术方向预测，公司正推进与全球头部科技企业合作 [7]

公司战略与项目定位 - 越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道 [1] - 项目拟生产人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输等应用领域的高阶HDI产品 [1] - 产品系硬板PCB产品 [1]

公司股价表现 - 2025年9月23日盘中股价达81.41元/股创历史新高 市值突破700亿元 [2][8] - 近三个月股价涨幅显著 从6月23日30.85元/股升至7月31日69.04元/股（涨幅超100%） [8] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入70.95亿元 同比增长20.93% 但归母净利润6.50亿元同比下降1.06% 扣非净利润5.37亿元同比下降9.02% [9] - 同期同业公司胜宏科技 深南电路 沪电股份归母净利润分别增长366.89%（21.43亿元） 37.75%（13.60亿元） 47.50%（16.83亿元） [9] 产能扩张动态 - 2023年三次扩产合计投资超60亿元 包括30亿元多高层PCB智能基地 25.87亿元高密度互联电路板项目及7亿元泰国扩产 [10] - 2025年8月新增50亿元珠海金湾基地扩产 重点建设AI服务器高阶HDI产线及新高阶HDI工厂 [10] 技术进展与市场定位 - 进入英伟达合格供应商名单 高阶HDI产品通过Blackwell架构GPU服务器验证 [9] - 公司自述高端HDI HLC产品供不应求 AI服务器领域量产提速 但尚未转化为业绩增长 [10] - 行业竞争对手胜宏科技已实现100层以上高多层板制造及6阶24层HDI产品大规模生产 [9] 管理层事件 - 前证券事务代表蒋婧怡发公开信指控孕期被违法解聘及职场霸凌 公司尚未公开回应 [1][2][7] - 涉事董秘黄恬自2008年起任职公司 蒋婧怡2022年7月加入 2023年4月获聘证代 曾带队获最佳投关团队及ESG奖项 [5]

技术能力 - 公司具备量产3-8阶HDI产品的能力 [2] - 公司拥有高阶HDI产品及SLP产品的领先技术实力与量产能力 [2] 产能布局 - 公司正在积极扩充高阶HDI及高多层产品产能 [2] - 产能扩充旨在满足行业需求 [2]

技术实力与产品能力 - 公司在消费电子用HDI领域积累丰富经验 [1] - 具备量产3-8阶HDI产品的能力 [1] - 在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先技术实力与量产能力 [1] 产能扩张计划 - 公司积极扩充高阶HDI产品产能以满足行业需求 [1] - 同步扩充高多层产品产能 [1]

公司业绩与战略 - 2025年上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%，归属于上市公司股东的净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 公司以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合构建PCB—半导体—封装一体化能力，打造高集成度模组化产品 [1] - 拟投资15亿元建设芯创智载新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能 [2] 业务拓展方向 - 在汽车PCB领域具有显著优势，同时拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储等相关产品PCB业务 [1] - 高阶HDI结合芯片封装有望提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力 [2] - 芯片内嵌式PCB封装技术通过将芯片、电感等元器件埋嵌于PCB内部形成综合解决方案，整合上下游产业链价值 [2] 行业发展趋势 - PCB行业整体呈现高景气，未来将向以PCB为主体结合先进封装技术与工艺的三维平面拓展 [1] - PCB与先进封装深度融合成为产业核心趋势，可大幅提升信号传输速率并增强散热效率 [2] - 技术创新与产业协同推动PCB与先进封装技术融合，精准匹配下游客户对PCB工艺提升的需求 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86.00% [1] - 归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [1] - 扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [1] - 第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [1] 行业增长驱动 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% [2] - AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4%，AI相关18层及以上PCB达20.6% [2] - 均远超PCB行业整体5.2%的复合增长率 [2] 技术优势 - 具备100层以上高多层板制造能力 [3] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [3] - 在AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机市场份额全球领先 [3] - 2025年上半年研发投入同比增长78.46% [3] 全球化战略 - 实施"中国+N"全球化布局战略 [4] - 在泰国、越南投资建设生产线 [4] - 布局东南亚PCB高端产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式提升交付能力 [4] 盈利预测 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元、272.82亿元、326.56亿元 [8] - 预计2025-2027年营收同比增长89.6%、34.1%、19.7% [8][10] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元、8.38元、10.15元 [8] - 对应2025年9月1日股价PE分别为45.53倍、32.27倍、26.64倍 [8] 财务指标展望 - 预计2025年毛利率38.5%，2027年提升至40.4% [10] - 预计2025年净利润率25.2%，2027年达26.8% [10] - 2025年ROE预计36.6%，2027年维持29.2% [10] - 每股经营现金流2025年4.58元，2027年增至10.92元 [12]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 扣非归母净利润21.49亿元 同比增长365.69% [1] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [1] 行业增长驱动因素 - 全球HDI市场规模2024-2029年预计年均复合增速6.4% AI服务器相关HDI年均复合增速达19.1% [2] - 18层及以上PCB年均复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB年均复合增长率20.6% 远超PCB行业5.2%的预期增速 [2] 技术优势与市场地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术 AI算力卡和AI数据中心市场份额全球领先 [3] - 上半年研发投入同比增长78.46% 为巩固行业领先地位提供重要基础 [3] 全球化战略布局 - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国和越南投资建设生产线 布局东南亚高端PCB产能 [4] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式 提升头部客户对供应交付能力的信赖 [4] 盈利预测调整 - 上调2025-2027年营收预测至203.48亿元/272.82亿元/326.56亿元 同比增长率分别为89.6%/34.1%/19.7% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为5.94元/8.38元/10.15元 对应PE倍数45.53倍/32.27倍/26.64倍 [5]

核心观点 - 公司25H1收入70.95亿元同比+20.93% 但归母净利6.50亿元同比-1.06% 主要受毛利率下滑2.60pct影响 高端产品产能爬坡及订单放量推动收入增长 技术突破强化AI服务器/汽车电子领域竞争力 [2][3][5] - PCB业务在AI算力基建与汽车智能化双赛道驱动下 通过高端产能升级与新兴领域布局打开成长空间 汽车电子领域蝉联全球第一大供应商 AI服务器/光模块等高附加值产品进入订单转化期 [4][5][6] 财务表现 - 25H1毛利率21.40%同比-2.60pct 净利率9.21%同比-1.90pcts Q2毛利率21.95%环比+1.17pcts 显示产品结构优化及高端产能稼动率提升 [2][3] - Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22% 扣非归母净利3.06亿元环比+31.75% 期间费用率11.33%同比-0.17pct 经营效率持续改善 [3] 技术突破与产品进展 - AI服务器领域实现高阶HDI/PTFE软硬结合板稳定量产 完成国际头部客户认证 高密度高阶HDI制造能力提升 [4] - 高速通信领域1.6T光模块PCB技术突破 800G光模块批量出货 完成224G交换机预研布局 [4] - 通用服务器领域突破BirchStream平台高速PCB技术 服务器超高层Z向互联PCB研发取得重大进展 [4] - 卫星通信领域在相控阵雷达板实现终端应用 低轨卫星专利储备奠定量产基础 [4] 产能与产能布局 - 珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈 高端产能稼动率显著提升 [3] - 泰国基地高端HDI产能建设及珠海金湾50亿元扩产项目 提升AI服务器/交换机/光模块所需的高阶HDI/HLC/SLP产能 [5] 业务领域拓展 - 汽车电子领域蝉联全球第一大PCB供应商 加速导入七代毫米波雷达板/线控底盘/埋功率器件产品 激光雷达/域控制器量产项目建立先发优势 [5] - 消费电子领域高密度软板/软硬结合板技术优势扩大 配合AIPhone/折叠屏/智能穿戴客户开发高阶方案 [4][6] - AI硬件侧加速突破 AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期 深度参与国际云厂商ASIC前沿开发 [3][5]