核心观点 - CoWoP技术未来有望逐步商用，将直接带动超细线路SLP类载板需求显著提升 [1] - SLP工艺壁垒高，拥有领先布局的龙头企业将深度受益，同时推动上游激光直写与钻孔设备升级 [1][2] - SLP性能接近IC载板，线宽/线距目前已达20/20微米，未来有望通过工艺改进达到10/10微米 [3] CoWoP技术优势 - CoWoP（Chip on Wafer on PCB）通过省去IC载板直接连接晶圆与PCB，缩短互连路径减少寄生效应，改善电性能 [2] - 该技术可减小封装厚度和面积，提升散热效果，但需进一步降低PCB热膨胀系数以避免翘曲问题 [2] SLP技术特性 - SLP类载板性能介于HDI板和IC载板之间：HDI线宽线距≥40μm，IC载板≤15/15μm，SLP当前主流达20/35μm甚至20/20μm [3] - SLP制造依赖mSAP工艺，核心为图形转移与电镀，需高精度光刻和激光直接成像（LDI）设备支持 [4] - 种子层采用可剥离铜箔可简化工艺并保证均匀性，对激光直写设备分辨率要求极高 [4] 产业链影响 - SLP需求增长将带动上游设备升级，尤其是高分辨率激光直写设备与激光钻孔设备 [2][4] - mSAP工艺中电镀铜层与起始铜层去除技术是微细线路实现的关键 [4]