核心观点 - AI算力需求驱动PCB行业量价齐升，预计2025/2026年AI PCB市场规模达56/100亿美元 [2][3] - 高端PCB产能释放效率滞后于需求增速，供需缺口将持续存在 [2][3] - 新工艺迭代（如CoWoP、正交背板、材料突破）将创造新增市场需求 [4] 需求侧分析 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元（同比+5.8%），AI服务器/交换机贡献核心增长动力 [5] - 2026年AI服务器渗透率预计达15%，2023-2025年出货量CAGR达35% [7] - 单GPU对应PCB价值量从H100的183美元提升至GB300的413美元，技术迭代驱动单价提升31-34% [18][25][28] - ASIC出货量2026年有望超越GPU，CSP自研芯片加速渗透 [8] 供给侧分析 - 中国大陆占全球PCB产能53.9%，7家A股公司合计投资320亿元扩产 [35][36] - 高端产能受限于设备交期（日系激光钻孔机）和良率爬坡，实际释放滞后需求 [35] - 台光电计划2026年将CCL产能提升至760万片/月，重点扩充M7/M8级材料 [40] - 高频高速CCL市场集中度高，前五大供应商占比55.7% [38] 技术路径演进 - 高多层板（18+层）与高阶HDI（5阶+）形成互补格局，前者侧重散热/信号完整性，后者实现高密度集成 [42][47] - GB200 NVL72机柜采用正交背板替代铜缆，PCB价值量提升29% [24][49] - CoWoP工艺通过SLP类载板缩短信号路径，但面临线宽缩小（15-20μm）和CTE匹配挑战 [53][58] - M9级CCL（Dk≤3.8，Df≤0.005）和PTFE材料（Df≈0.0014）将成为224G传输标准 [59][62] 产品结构升级 - HGX H100服务器PCB包含OAM（0.3万元）、UBB（0.5万元）、CPU主板（0.3万元）三类板卡 [15] - GB200 NVL72机柜PCB价值量16万元，Bianca板（M8材料HDI）占比超60% [24] - Rubin Ultra预计采用4x reticle面积，推动PCB向更大尺寸/更高层数发展 [47]

创新药行业 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [2] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [2] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 以及Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [2] - 受益标的包括多家上市公司 涉及A股和港股市场 [2] 印刷电路板行业 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [6] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [6] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [6] - 推荐标的包括多家A股上市公司 涉及不同细分领域 [6]

创新药｜BTK抑制剂与MS赛道 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [3] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [3] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [3] - 受益标的包括多家上市公司 涉及SH和HK交易所 [3] 印刷电路板｜SLP新工艺 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [7] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [7] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [7] - 推荐标的包括多家SZ和SH交易所上市公司 [7]

核心观点 - CoWoP技术未来有望逐步商用，将直接带动超细线路SLP类载板需求显著提升 [1] - SLP工艺壁垒高，拥有领先布局的龙头企业将深度受益，同时推动上游激光直写与钻孔设备升级 [1][2] - SLP性能接近IC载板，线宽/线距目前已达20/20微米，未来有望通过工艺改进达到10/10微米 [3] CoWoP技术优势 - CoWoP（Chip on Wafer on PCB）通过省去IC载板直接连接晶圆与PCB，缩短互连路径减少寄生效应，改善电性能 [2] - 该技术可减小封装厚度和面积，提升散热效果，但需进一步降低PCB热膨胀系数以避免翘曲问题 [2] SLP技术特性 - SLP类载板性能介于HDI板和IC载板之间：HDI线宽线距≥40μm，IC载板≤15/15μm，SLP当前主流达20/35μm甚至20/20μm [3] - SLP制造依赖mSAP工艺，核心为图形转移与电镀，需高精度光刻和激光直接成像（LDI）设备支持 [4] - 种子层采用可剥离铜箔可简化工艺并保证均匀性，对激光直写设备分辨率要求极高 [4] 产业链影响 - SLP需求增长将带动上游设备升级，尤其是高分辨率激光直写设备与激光钻孔设备 [2][4] - mSAP工艺中电镀铜层与起始铜层去除技术是微细线路实现的关键 [4]