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芯碁微装(688630):AI基建推动PCB投资热,新签大单有望提振后续业绩
中银国际· 2025-06-26 10:05
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3][7] 报告的核心观点 - AI基建热潮推动PCB投资热,新签大单有望提振后续业绩,维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 发行股数1.3174亿股,流通股1.3174亿股,总市值104.2728亿元,3个月日均交易额3.2893亿元 [2] - 主要股东为程卓,持股27.92% [2] 股价表现 - 今年至今绝对涨幅42.8%,1个月涨幅13.6%,3个月涨幅20.2%,12个月涨幅26.0%;相对上证综指涨幅分别为36.9%、10.3%、17.7%、8.8% [2] 新签大单情况 - 2025年6月18日和某公司签订7份设备购销合同,产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等,合同总金额1.46亿元,约占2024年营收的15% [7] 财务数据 - 2025Q1营业收入2.42亿元,QoQ+3%,YoY+22%;毛利率41.3%,QoQ+16.5pcts,YoY - 2.6pcts;归母净利润0.52亿元,QoQ+823%,YoY+30% [7] - 预计2025 - 2027年主营收入分别为13.77亿元、16.55亿元、19.27亿元,增长率分别为44.3%、20.2%、16.4%;归母净利润分别为2.76亿元、3.62亿元、4.45亿元,增长率分别为71.7%、31.4%、22.7% [6] - 调整2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元,预计2027年EPS为3.37元 [7] 行业趋势 - Meta、微软、谷歌母公司Alphabet 2025财年因AI建设增加资本开支 [7] - 人工智能和网络基础设施发展推高高阶PCB产品市场需求,2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元 [7]